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7月13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。柔性芯片是什么技术？有什么优势？制造难点又在哪？ 2000年，美国《科学》杂志曾将柔性电子技术与人类基因组草图、生物克隆技术等重大发现评为世界十大科技成果。美国科学家艾伦黑格、艾伦·马克迪尔米德和日本科学家白川英树更是凭借其在柔性电子领域的开创性工作获得2000年诺贝尔化学奖，三位诺奖得主预测柔性电子技术将带来一场电子技术革命。如今，这场电子技术革命在市场的推动下已经悄然来临。根据调研机构IDTechEx预计，2018年柔性电子市场为469.4亿美元，到2028年将达到3010亿美元，2018—2028年期间年均复合增长率近30%。 7月13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。此项技术为我国柔性电子产业的发展增添了浓墨重彩的一笔。 柔性芯片是什么？ 柔性电子是一种技术的通称，是将有机／无机材料电子器件制作在柔性／可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展。柔性芯片是利用柔性电子技术制作成的芯片。 柔性芯片的优势 随着电子设备的发展，柔性电子设备越来越受到大家的重视，这种设备是指在存在一定范围的形变（弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸）条件下仍可工作的电子设备。 柔性电子技术是行业新兴领域，它的出现不但整合电子电路、电子组件、材料、平面显示、纳米技术等领域技术外，同时横跨半导体、封测、材料、化工、印刷电路板、显示面板等产业，可协助传统产业，如塑料、印刷、化工、金属材料等产业的转型。其在信息、能源、医疗、制造等各个领域的应用重要性日益凸显，已成为世界多国和跨国企业竞相发展的前沿技术。 柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”冯雪说。 制造难点在哪 [...]

电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。主要有导电胶型、金属合金型和微针型三种结构。 导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。 电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业主要为FPC(柔性电路板，属印制电路板PCB的一种，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等其他类型电路板无法比拟的优势)行业，更进一步的下游应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。FPC市场容量增长，产能趋于东移 电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC，FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。 从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力全球FPC的产值进一步扩大。 以FPC用量最多的龙头公司——苹果的产品来看，在创新应用的驱动下，iPhone系列自2010年iPhone 4开始，FPC的用量不断增加，近年来FPC占整个PCB产值的比例相比2010年也有了比较大的提升。 展望未来，5G和消费电子创新趋势仍将延续，FPC的市场空间仍将进一步拓宽，利好相关产业公司。从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比将稳步提升，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。 根据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。 Prismark同时预计中国未来2017~2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。5G新技术应用将提升电磁屏蔽的需求 [...]

折叠手机已经被视为一个产业方向，今年随着华为、华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。折叠手机元年已经开启。其中柔性电路板凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为折叠手机不可或缺的元器件。而FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这将成为当前厂商需要攻克的重点。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。 就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求，专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。 目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。 FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量产或者技术升级来解决。

电磁屏蔽的主要材料为电磁屏蔽膜和导电胶膜，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。 FPC市场容量在5G与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移 电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC，FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3D Sensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力全球FPC的产值进一步扩大。 从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比将稳步提升，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。根据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。Prismark同时预计中国未来2017-2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。 5G时代下单片FPC对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长 5G新技术应用将提升电磁屏蔽的需求。5G时代会采用Massive MIMO以及波束赋形等新技术的应用将有效地提升频谱效率，提高通信质量，但其天线数量的显著增多和高频段下天线尺寸的显著减小，对抗干扰性能提出了更高的要求。同时，未来5G频率有望达到6GHz以上，为了支持6GHz以上的高频段，需要有LTE以外的新的无线接入技术5G NR，而这种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存，两种制式收发链路同时工作时，在很多频段组合下会发生相互干扰，对电磁屏蔽材料提出了新的需求。 FPC在电子产品中，作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面电磁干扰的作用。我们预计每片FPC在5G时代下，电磁屏蔽膜覆盖的面积和采用的用量将持续提升，以更好地减少电磁干扰。 [...]