高密度进展 随着电子产品变得越来越小和越来越快，必须首先开发支持组件以实现更小的占地面积。增加的密度和减小的尺寸使制造商的错误空间更小，因此必须开发更好的加工方法。 在印刷电路板组件上处理更高密度的连接器会产生必须解决的复杂问题。设计人员必须考虑每个元件的加工温度、可生产性和焊点完整性。增加的密度是由于在过去被低得多的 I/O 连接器占用的相同空间中需要更高的 I/O 连接器。 传统的通孔或表面贴装连接器已达到可在这些应用中有效使用的信号数量（每平方英寸的针数）的极限。这就是连接器制造商考虑利用 BGA、焊料压接和焊料电荷设计来减少组件占用空间的地方。 [...]
PCB行业发展总结 数据显示，2020年中国大陆PCB产业总产值将达到350.09亿美元，占全球PCB产业总产值的53.68%；2021年中国大陆PCB市场将快速增长，规模达436.16亿美元，增长24.59%。 中国是全球PCB主要产区，未来有望保持高速增长。预计2021-2026年中国PCB产业产值年复合增长率为4.6%。到2022年，我国PCB产业产值将达到447.31亿美元；到2026年，中国PCB产业产值预计将达到546.05亿美元。 2021-2022年PCB市场前景以新兴应用行业为主。公司正在募集资金布局PCB生态链，加大公司PCB核心技术的研发力度，扩建产线提高产能，规划未来几年新的PCB应用市场。 中国产业政策支持 中国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和促进行业健康可持续发展。 [...]
开箱和存放 (1) 未开封生产日期后2个月内可直接使用。 (2) 生产日期在2个月以内，开箱后必须注明开箱日期 (3) 生产日期在2个月内，必须在开箱后5天内使用 [...]
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念。我们列出了焊盘的类型和 PCB 设计中焊盘的设计标准。 焊盘是表面贴装组件的基本构建块，用于形成电路板的焊盘图案，即为特殊元件类型设计的各种焊盘组合。 焊盘是用于电气连接、设备连接或两者兼有的导电图案的一部分。 PCB焊盘的类型 [...]
金手指 在电脑记忆棒和显卡上，我们可以看到一排金色的导电触点，被称为“金手指”。 金手指PCB表面处理 电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优异的导电性、抗氧化性和耐磨性，广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或需要经常机械摩擦的PCB板以上，但由于镀金成本极高，只用于金手指等局部镀金。 沉金：厚度常规1u”，最大3u”。因其优良的导电性、平整度和可焊性，广泛应用于关键位置、绑定IC、BGA等设计的高精度PCB板。对于对耐磨性要求不高的金手指PCB，也可选择全板沉金工艺。沉金工艺的成本远低于电金工艺。沉金工艺的颜色为金黄色。 [...]
PCB广泛应用于各种电子设备，无论是手机、电脑还是复杂的机器，都可以找到电路板的身影。 PCB 的缺陷或制造问题可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下，制造商将不得不召回设备并花费更多时间和资源来修复故障。 因此，PCB测试已成为电路板制造过程中不可缺少的一部分。及时发现问题，协助工作人员快速处理，保证PCB的高品质。 PCB中常用的测试方法有13种。 在线测试（ICT） [...]
深圳文德丰科技有限公司 深圳文德丰科技有限公司 是一家专业生产高科技和高品质要求的PCB制造商和SMT贴片厂。 是深圳各类单面、多层、多层盲埋孔、铝基板、印刷电路板、单面及多层柔性板的综合性PCB生产供应商。 是深圳 PCB 知名厂商，同时也是PCB制造、SMT贴片等一站式电子制造服务商。 自1996年以来，深圳文德丰科技有限公司PCB制造以其高品质的产品赢得了全球各电子厂商的支持和信赖。产量持续稳定增长，公司发展迅速。 截至2017年底，总资产数千万美元，已拥有先进的生产设备、完善的检测手段、全方位的管理和售后服务。 文德丰科技的SMT生产线自投产以来，为满足客户对各类印刷电路板的需求，我们以优质的产品、合理的价格、快捷的交货期、优良的服务来满足客户的需求。 [...]
什么是FR4材料？ FR-4是耐火材料等级的代号，是指树脂材料在燃烧后必须能够自熄的材料规格。 它不是材料名称，而是材料等级。 FR4 层压板是构成电镀通孔和多层印刷电路板的常用基材。“FR”表示阻燃剂，“4”表示编织玻璃增强环氧树脂。 PCB是由FR4制成的吗？ 大多数 [...]
什么是物料清单？ 当人们去商店获取他们需要的成分和他们缺少的任何工具时，他们可能会随身携带一份清单，告诉他们要购买什么以及需要购买多少产品。 人们甚至可能在清单上包括更详细的物品以及购买地点和其他详细信息，特别是如果他们派其他人来获取它们。 不过，想象一下，客户通过详细的购物清单告诉他们他们想要产品。该列表还包括有关如何使用其他成分以使其兼容的信息。此列表在许多方面类似于材料清单或 BOM。可以理解为制作一块硬件，比如印制电路板。 如何为 PCB 组装准备 BOM？ [...]
SMT焊接 在SMT生产过程中，我们都希望基板的质量从贴装过程开始到焊接过程结束都处于零缺陷状态，但实际上这很难实现。由于SMT生产工序较多，无法保证每一道工序都不会出现一点点误差，所以在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。 这些焊接缺陷通常是由多种原因引起的。对于每一个缺陷，都要分析其发生的根本原因，做到目的明确，有的放矢。 桥接 桥接经常发生在引脚密集的 IC 上或间距较小的芯片元件之间。这个缺陷是我们检验标准中的一个重大缺陷，会严重影响产品的电气性能，所以必须根除。 桥接的主要原因是由于锡膏过多或锡膏印刷后的错位和塌陷。 [...]
