在印刷电路板制造领域，您可能已经听过盲孔和掩埋术语。什么是盲PCB通孔与埋入式PCB通孔，它们对您的项目意味着什么？要理解答案，首先，我们需要知道哪些过孔参考印刷电路板。

什么是过孔？
过孔是印刷电路板上的镀铜孔，允许层连接。标准通孔称为通孔通孔，但在表面贴装技术（SMT）中使用通孔通孔有几个缺点。出于这个原因，我们经常使用盲孔或掩埋孔。盲孔或埋入式通孔可以通过各种不同的措施进行处理，包括插入的铜掩模通孔，堵塞的焊接掩模通孔，镀通孔或交错通孔。

通孔，盲孔和埋孔

•什么是盲人通过？

在盲孔中，通孔将外层连接到PCB的一个或多个内层，并负责顶层和内层之间的互连。

•什么是埋葬的通道？

在埋入的通孔中，只有电路板的内层通过通孔连接。它被“埋”在板内并且从外面看不到。

盲孔和埋孔在HDI PCB中特别有利，因为它们可以优化电路板的密度，而不会增加电路板尺寸或所需的电路板层数。

•什么是叠盲孔和微孔？

在制造印刷电路板时，堆叠通孔是进一步改善尺寸和密度考虑因素的一种方式 – 这对于当今的小型化和许多应用中的高信号传输速度要求而言非常重要。

如果您的盲孔通道的纵横比大于1：1，或者您的钻孔需要覆盖多层，则堆叠通孔可以是获得可靠内部连接的最佳方式。

堆叠通孔是层叠的盲孔或埋孔，在同一中心周围一起构建的电路板内的多个过孔。交错的过孔是不在同一中心周围的层压过孔。堆叠通孔的优点不仅包括节省空间和增加密度，还包括内部连接的更大灵活性，更好的布线容量和更小的寄生电容。堆叠过孔的缺点是它们的成本高于标准通孔过孔或盲孔/埋孔过孔。

微孔只是一个非常小的通道。可以想象，PCB设计人员非常希望微通孔 – 直径越小，电路板上的布线空间越大，寄生电容越低，这对于高速电路至关重要。然而，非常小的过孔也需要更多的钻孔时间和更多的偏心通孔移动。