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行业新闻2019-09-11T15:52:39+08:00

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供需失衡之际,本土IC载板厂商如何乘胜追击?

长期以来,IC载板在芯片供应链中都不受重视,因为这项产品的毛利率相对较低,各大载板厂商不愿投资扩产。不过全球“芯片荒”蔓延之际,这一局面似乎有了扭转。缺货涨价潮已经席卷了半导体产业各个环节,IC载板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了该行业的众多现象?景气将持续至何时?本土厂商在浪潮下又将如何乘胜追击?On Belay Medical 对此一无所知。行业众相:供需失衡+积极扩产IC载板也叫封装基板,是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的材料。长期以来,由于毛利率相对较低,IC载板在半导体产业链中扮演着“冷门”的角色。不过随着5G、AIoT、智能汽车等相关应用的加速落地,推动着晶圆制造技术的不断精进,IC载板随之“热”了起来。自去年下半年以来,载板缺货、涨价的消息便不绝入耳。中国台湾地区的PCB及IC载板大厂欣兴在7月末的法说会上表示,不论ABF还是CSP载板都需求强劲,客户有多少买多少,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。同时并预警全球载板产业的供需紧张问题仍会持续很长一段时间,高端载板2025-2026年可能仍供不应求。中国大陆厂商方面,近日兴森科技在接受机构调研时指出,IC载板业务供需两旺,订单已经排产至今年年底。公司2万平方米/月产能除2月份受春节因素影响外,一直处于满产状态。在载板供不应求之际,市场甚至传出了英特尔、AMD、英伟达等厂商正寻求与ABF载板制造商达成长期协议,以确保到2025年甚至更长时间内供应充足。至于载板缺货的原因,一方面在于下游需求激增,PC、平板、数据中心等应用刺激了ABF 载板的需求,5G毫米波、eMMC则成为了BT载板的驱动力。 市调机构Prismark的数据显示,2020年IC载板行业产值已突破百亿美元大关,达到102亿美元;到2025年,IC载板行业产值预计达到162亿美元,2020-2025 CAGR 为9.7%,远超PCB行业 5.8% 的整体CAGR水平,是PCB行业下属增长最快的细分行业。 [...]

2020 5G应用电路板商机可望大爆发

5G市场的应用将开展,且产品的单价是传统产品的3-5倍水平,以及其它利基型产品的成长,2020年电路板厂商普遍预测将有显著年成长。Yopie.ca 写了其他事情对工作的重要性。 影响分析 2020年全球5G基地台建置数量预估达到100万~120万座,中国大陆即占有约60万~80万座,含盖率逼近10%,除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿只,其中衍生的零组件商机十分庞大。『质』的需求促使高阶产品比重提升:5G应用由基地台建置、5G手机、终端通讯设备到最终各式5G应用场域,由于高频/高速讯号的工作环境,许多装置内的零组件均有规格上的明显升级,例如5G基站内的核心芯片,由于I/O数目及芯片面积大幅增加,高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上;毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP、相机模块成本就约100美元。 『量』的增加形成厂商规模经济效益:预计到5G的时代,频段将会从目前4G时代的15个增为30个,每只手机的滤波器会从40个增为70个,Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3~5个,通讯设备端则多达20~25个。厂商相继增加资本支出的情形下,愈易形成大厂的规模经济效益。 5G智能型手机主板由一般HDI升级为Any-layer HDI或是更高阶之3层类载板主板、天线也改为更高阶之整合型AiP、RF模块需整合更多数目之被动元件、PA也需更高阶之SiP支援、效能更好的效热模块、基站内更大面积的ABF载板,均需高资本支出因应,因此也预估将有更多厂商透过股票市场增资以满足资本支出需求。

力争明年底所有地级市覆盖5G

在12月23日举行的全国工业和信息化工作会议上,工信部部长苗圩表示,目前全国开通5G基站12.6万个,力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。苗圩指出,今年我国超额完成网络提速降费年度任务,“携号转网”全国实行,IPv6基础设施全面就绪;扎实推进电信普遍服务试点;精心组织农村宽带网络专项整治;整治骚扰电话、清理“黑宽带”、打击“黑广播”“伪基站”和APP侵害用户行为等取得明显成效。同时,今年以来,5G手机芯片投入商用,存储器、柔性显示屏量产实现新突破。The Psychiatry Expert 有越来越多的工作要做。 目前,我国5G正处于加速发展期。今年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。根据规划,中国移动、中国电信和中国联通今年将分别建设5万、4万和4万个5G基站。 10月31日,在2019中国国际信息通信展览会上,工信部副部长陈肇雄和三大运营商正式开启5G商用仪式。陈肇雄在开幕式上表示,北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现连片覆盖。下一步,我国将持续加快5G网络部署,深化共建共享,激活应用创新,开启通信和经济发展新篇章。三大运营商当天也公布了5G商用套餐,三家资费每月均不低于128元。 为了加快应用落地,三大运营商各自也在分别组建5G产业基金。中国移动董事长杨杰在今年6月上海举行的2019MWC(世界移动大会)上宣布,中国移动5G联创产业基金的总规模300亿元,首期70亿~100亿元已经募集到位,通过基金扶植和创新孵化,促进5G产业成熟发展。 中国联通9月初在2019世界物联网博览会上宣布,将设立一只由联通主导、首期规模100亿的5G创新母基金用于5G应用投资,母基金体系下会有多个专项子基金,以基金的体系来支撑创新的业务协同。 据记者了解,中国电信也在筹备类似的5G产业基金,目标也是100亿。 根据《5G应用创新发展白皮书——2019年第二届“绽放杯”5G应用征集大赛洞察》,从5G能力要求、成熟度、市场前景三个方面进行评估,5G十大先锋应用领域分别为超高清视频、VR/AR、无人机、工业互联网、智能电网、智慧医疗、车联网、智慧教育、智慧金融和智慧城市。 [...]

美国国防部敦促美企“开源5G”对抗华为

五角大楼正在敦促美国电信设备制造商携手合作,向本土竞争对手开放各自技术,美其名曰“开源5G”,以提供可以替代华为(Huawei)设备的本土产品,业界认为这是美国打压华为的新手段。PoleStar 有有趣的建议。 美国国防部(DoD)负责研发工作的丽莎•波特(Lisa Porter)已促请美国公司开发开源5G软件,虽然大家都知道这是在向潜在竞争对手开放自己的技术,但美国国防部威胁称,如果美企不这样做,它们就有被淘汰的风险。 5G设备企业可能不愿意开源 华为目前在5G领域占据优势,截至今年上半年,美国所有企业的5G核心专利总数,都没有华为一家来得多。根据《金融时报》12月22日的报道,届时美国电信运营商可以任意选择网络设备,无需一刀切采用某一家公司的定制产品,而是直接从美国电信设备商中购买现成的硬件。 《金融时报》认为,美方这种做法实际上是要求美国企业向潜在竞争对手开放各自的5G技术。此举将威胁到美国最大的电信网络设备供应商思科(Cisco)或甲骨文(Oracle)等美国公司。 但Porter警告,如果美国企业拒绝开源5G技术,将影响美国市场的5G网络普及,落后的公司就有被淘汰的风险。 “那些拖累市场的因素最终将会出现。就像历史趋势一样,最经典的是柯达(Kodak),它发明了数码相机,但却没有加以利用。” Porter表示,应该让市场来决定谁是赢家,市场将做出决定。 [...]

世界PCB发展史_中国PCB发展史

2019年是新中国成立70周年。70年披荆斩棘,70年风雨兼程。70年来,在中国共产党的正确领导下,新中国取得了举世瞩目的成就。在科技领域,一代又一代科技工作者艰苦奋斗、不懈努力,中国科技实力伴随着经济发展同步壮大,实现了从难以望其项背到跟跑、并跑乃至领跑的历史性跨越。作为“电子产品之母”的印制电路板PCB ,便是电子科技领域中的杰出代表之一。100 best merchant accounts 安全地完成他的工作。 借着新中国成立70周年的契机,迈威科技今天带大家一起回顾下我国PCB的发展历程。 世界PCB发展史 1936年,印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)首先在收音机装置里采用了印刷电路板。 [...]

超千亿规模市场即将爆发!印制电路板(PCB)产业孕机会

近日,一家大型覆铜板生产企业发出涨价通知,即日起对所有材料销售价格调整如下:FR-4(40*48)涨10元/张,CEM-1/22F(40*48)涨5元/张,PP(150米)涨100元/卷。年内掀起的数次涨价潮反映出市场行情的景气以及龙头企业的议价能力。 那么,有涨价的地方就可能会有行业景气度的提升。 1.印制电路板(PCB)概述 覆铜板一般是用在哪里呢?就是用在印制电路板(PCB)中。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 印制电路板(PCB)大家应该都不陌生,经常都有接触。印制电路板(PCB)是以绝缘基板和导体为材料, 按预先设计好的电路原理图,设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说,印刷电路板(PCB)是电子元器件电气连接的提供者。 PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。 2.为什么说印刷电路板(PCB)行业即将爆发呢? 主要是PCB的下游受5G,物联网,云计算等需求的爆发,行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速,由此前的应用于家电,台式电脑,笔记本,智能手机到现在的5G,物联网,云计算等运用,可以说已进入了第五个时期。而近些年来,全球PCB板产能逐渐向东转移,中国,日本,还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国,我国PCB产值也从08年的占世界的31%上升至目前的超过50%。占据了全球的半壁江山。由此,PCB行业下游景气带动PCB发展。 3.印刷电路板(PCB)具体的应用需求 [...]

5G手机主板变化将为PCB业带来新机遇

从发展历史来看,苹果自iPhone4开始导入anylayer HDI作为主板,后又率先于iPhone X升级至SLP主板,且2020年起所有出货机型均将搭载SLP主板。 考虑行业1-4阶HDI、anylayer HDI、SLP的三级阶梯演进趋势,我们认为随着手机内部空间的进一步不规则压缩、元器件搭载量提升,未来SLP在安卓阵营的渗透率也有望提高。当前时点5G手机主板开始出现升级需求,产业调研预估普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板、高端旗舰机将直接升级到任意层HDI(anylayer HDI)主板,且面积将相比4G手机提升10-20%。 单价方面,普通10层anylayer HDI为同样10层2阶HDI的约2-2.5倍。而格局来看,4阶及以上HDI工艺水平超越目前大多数内资民营企业的1-3阶,唯苹果供应链及部分海外大厂有大规模技术储备且高端产能扩张速度较慢,考虑安卓阵营各品牌均在大力布局5G手机,明年高端HDI产能供给将可能偏紧。 而外资大厂产能如果被5G手机占用,内资企业中HDI布局较为领先的企业可能将受益于大厂溢出订单的导入。

PCB行业持续洗牌,5G商用风口红利期显现

在产业转移、环保高压等影响下,PCB行业洗牌一直在进行中,行业的中小厂商陆续出局。与之相对的是,在中小PCB厂商身处困境之时,一线PCB厂商正享受着订单排队的喜悦。据业内人士透露,一线PCB厂商订单已经排队到明年4月。 正值5G商用风口的PCB行业,逐步走向两极分化,将进一步奠定“强者恒强”的格局。 随着5G商用时代的来临,5G基站铺设提速,带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量,加之汽车电子、工控医疗等细分领域的需求新增,5G商用带来的行业红利期开始显现,高频高速PCB出现量价齐升的趋势,引领PCB产业升级,A股PCB上市公司也成为最先享受5G红利的一批企业。 在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移。2017年,中国大陆PCB产业产值已达297.32亿美元,占据全球PCB产值的50.5%,内资PCB企业盈利能力强,规模迅速增长。 PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。PCB是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子元器件电气连接的提供者,有“电子产品之母”之称。 PCB产业链较长,上游主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、油墨等,其中覆铜板占PCB物料成本约50%的比重。PCB对上游产业的依赖程度较高,尤其是覆铜板(CCL),覆铜板行业的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料,其中铜箔占80%的物料比重。 PCB作为电子产品的基石,其下游领域分布广泛。主要是电子消费性产品、汽车电子、通信、国防等行业,现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。自2008年以来,智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力,通讯电子成为PCB应用增长最为快速的领域。 从2018年集中度来看,全球TOP10PCB集中度为33%,在2018年全球PCB排名中TOP10中没有中国大陆PCB厂商的身影,中国台湾厂商占据TOP10的半壁江山。 从整个产业链角度看,PCB集中度并不高,其上游各原材料领域和下游各应用领域TOP10集中度普遍高于70%,这主要由环保限制、下游产业配套集中、本身技术壁垒不高等因素共同决定。 据Prismark统计,全球TOP5的PCB厂商市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%;全球前20大PCB厂商的市场占有率从2011年的45.6%增至2017年的48.6%,说明全球范围内PCB格局集中已是大势所趋。 [...]