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FPC技术的应用动向

随着京东方成都工厂的量产,柔性显示屏正式走到了人们的眼前。大家纷纷幻想,什么时候买到的手机能够卷起来放到口袋里,什么时候可以把Pad折叠。其实,要想将手机卷起来需要解决好多技术难题,譬如要把电池做成柔性,把电路板做成柔性…… 今天跟大家捯饬捯饬柔性电路板FPC的技术,看看FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。 近年来,全世界的民用电子设备中的FPC需求量正在迅速增加,特别是在便携电话之类的便携电子设备和平板电视之类的薄型影像设备中消费了大量的FPC。兼有数字摄像的电路制品的便携电话中所用的FPC,点数或者总面积大大超过了刚性PCB。在平板显示(FPD)中的FPC配置成纵横排列。随着FPC等的大型化,FPC的使用量迅速增加。 今后的FPC不仅是数量的增加,还有质的大变化。从过去以单面电路为中心,到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例,电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性,需要开发新的制造技术,与此同时还需要开发更高性能的材料。 FPC的基本构造 单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下,铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰亚胺等基体薄膜上,然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。这种结构使用环氧树脂等粘结剂,由于这种层构成的机械可靠性高,即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者丙烯酸树脂等粘结剂的耐热性比聚酰亚胺树脂基体膜的耐热性低,因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。 在这种情况下,有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度抑制到最小,大大提高耐弯曲性之类的机械特性,还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰亚胺层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化,它扩大了适应各种用途材料的选择范围。 在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同,层间粘结使用粘结剂,然而最近的高性能FPC中排除了粘结剂,仅仅使用聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多,它们称为多层刚挠(Multilayer Rigid? [...]

|2020-03-10T17:21:16+08:00二月 4th, 2020|技术资讯|1 条评论

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性,选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种,下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。 刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术由以下三个步骤组成: 1、膨松(也叫溶胀处理)。利用醇醚类膨松药水软化孔壁基材,破坏高分子结构,进而增加可被氧化之表面积,以使其氧化作用容易进行,一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶胀。 2、氧化。目的是清洁孔壁并调整孔壁电荷,目前,国内传统用三种方式。 (1)浓硫酸法:由于浓硫酸具有强的氧化性和吸水性,能将绝大部分树脂碳化并形成溶于水的烷基磺化物而去除,反应式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O除孔壁树脂钻污的效果与浓硫酸的浓度、处理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的浓硫酸的浓度不得低于86%,室温下20-40秒,如果要凹蚀,应适当提高溶液温度和延长处理时间。浓硫酸只对树脂起作用,对玻璃纤维无效,采用浓硫酸凹蚀孔壁后,孔壁会有玻璃纤维头突出,需用氟化物(如氟化氢铵或者氢氟酸)处理。采用氟化物处理突出的玻璃纤维头时,也应该控制工艺条件,防止因玻璃纤维过腐蚀造成芯吸作用,一般工艺过程如下: H2SO4:10% NH4HF2:5-10g/l 温度:30℃ 时间:3-5分钟 按照此方法对打孔以后的刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀,然后对孔进行金属化,通过金相分析,发现内层钻污根本没去彻底,导致铜层与孔壁附着力低下,为此在金相分析做热应力实验时(288℃,10±1秒),孔壁铜层脱落而导致内层断路。Visit [...]

|2020-07-24T19:52:01+08:00二月 4th, 2020|技术资讯|0 条评论

2020 5G应用电路板商机可望大爆发

5G市场的应用将开展,且产品的单价是传统产品的3-5倍水平,以及其它利基型产品的成长,2020年电路板厂商普遍预测将有显著年成长。 影响分析 2020年全球5G基地台建置数量预估达到100万~120万座,中国大陆即占有约60万~80万座,含盖率逼近10%,除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿只,其中衍生的零组件商机十分庞大。『质』的需求促使高阶产品比重提升:5G应用由基地台建置、5G手机、终端通讯设备到最终各式5G应用场域,由于高频/高速讯号的工作环境,许多装置内的零组件均有规格上的明显升级,例如5G基站内的核心芯片,由于I/O数目及芯片面积大幅增加,高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上;毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP、相机模块成本就约100美元。 『量』的增加形成厂商规模经济效益:预计到5G的时代,频段将会从目前4G时代的15个增为30个,每只手机的滤波器会从40个增为70个,Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3~5个,通讯设备端则多达20~25个。厂商相继增加资本支出的情形下,愈易形成大厂的规模经济效益。 5G智能型手机主板由一般HDI升级为Any-layer HDI或是更高阶之3层类载板主板、天线也改为更高阶之整合型AiP、RF模块需整合更多数目之被动元件、PA也需更高阶之SiP支援、效能更好的效热模块、基站内更大面积的ABF载板,均需高资本支出因应,因此也预估将有更多厂商透过股票市场增资以满足资本支出需求。

|2020-03-10T17:21:30+08:00二月 4th, 2020|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

力争明年底所有地级市覆盖5G

在12月23日举行的全国工业和信息化工作会议上,工信部部长苗圩表示,目前全国开通5G基站12.6万个,力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。苗圩指出,今年我国超额完成网络提速降费年度任务,“携号转网”全国实行,IPv6基础设施全面就绪;扎实推进电信普遍服务试点;精心组织农村宽带网络专项整治;整治骚扰电话、清理“黑宽带”、打击“黑广播”“伪基站”和APP侵害用户行为等取得明显成效。同时,今年以来,5G手机芯片投入商用,存储器、柔性显示屏量产实现新突破。 目前,我国5G正处于加速发展期。今年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。根据规划,中国移动、中国电信和中国联通今年将分别建设5万、4万和4万个5G基站。 10月31日,在2019中国国际信息通信展览会上,工信部副部长陈肇雄和三大运营商正式开启5G商用仪式。陈肇雄在开幕式上表示,北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现连片覆盖。下一步,我国将持续加快5G网络部署,深化共建共享,激活应用创新,开启通信和经济发展新篇章。三大运营商当天也公布了5G商用套餐,三家资费每月均不低于128元。 为了加快应用落地,三大运营商各自也在分别组建5G产业基金。中国移动董事长杨杰在今年6月上海举行的2019MWC(世界移动大会)上宣布,中国移动5G联创产业基金的总规模300亿元,首期70亿~100亿元已经募集到位,通过基金扶植和创新孵化,促进5G产业成熟发展。 中国联通9月初在2019世界物联网博览会上宣布,将设立一只由联通主导、首期规模100亿的5G创新母基金用于5G应用投资,母基金体系下会有多个专项子基金,以基金的体系来支撑创新的业务协同。 据记者了解,中国电信也在筹备类似的5G产业基金,目标也是100亿。 根据《5G应用创新发展白皮书——2019年第二届“绽放杯”5G应用征集大赛洞察》,从5G能力要求、成熟度、市场前景三个方面进行评估,5G十大先锋应用领域分别为超高清视频、VR/AR、无人机、工业互联网、智能电网、智慧医疗、车联网、智慧教育、智慧金融和智慧城市。 5G改变社会的口号已深入人心。GSMA大中华区总裁斯寒表示,在移动产业发展过程中,从来没有哪次运营商的技术迭代像今天这样受到如此多的关注。根据中国信通院预测,预计2020~2025年期间,我国5G商用将直接带动经济总产出10.6万亿元,直接创造经济增加值3.3万亿元,间接带动经济总产出约24.8万亿元,间接带动的经济增加值达8.4万亿元。 对于明年通信行业的发展,苗圩表示,要提升治理能力,促进信息通信业高质量发展;稳步推进5G网络建设,深化共建共享,力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。 苗圩指出,优化提升网络供给质量,深化电信普遍服务,重点支持边疆和偏远地区网络深度覆盖。继续做好网络提速降费,在扶贫助残领域实施精准降费。持续提升IPv6网络质量和服务能力,支持IPv6在5G、工业互联网、车联网等领域融合创新发展。创新电信和互联网行业监管,抓好骚扰电话综合整治等重点工作,抓好携号转网服务质量。

|2019-12-26T17:47:38+08:00十二月 26th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB变形原因解析,需要怎么改善

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格。 PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。 2、变形产生原因分析 PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。 电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。 一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。 电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩 [...]

|2019-12-24T18:00:21+08:00十二月 24th, 2019|技术资讯|0 条评论

美国国防部敦促美企“开源5G”对抗华为

五角大楼正在敦促美国电信设备制造商携手合作,向本土竞争对手开放各自技术,美其名曰“开源5G”,以提供可以替代华为(Huawei)设备的本土产品,业界认为这是美国打压华为的新手段。 美国国防部(DoD)负责研发工作的丽莎•波特(Lisa Porter)已促请美国公司开发开源5G软件,虽然大家都知道这是在向潜在竞争对手开放自己的技术,但美国国防部威胁称,如果美企不这样做,它们就有被淘汰的风险。 5G设备企业可能不愿意开源 华为目前在5G领域占据优势,截至今年上半年,美国所有企业的5G核心专利总数,都没有华为一家来得多。根据《金融时报》12月22日的报道,届时美国电信运营商可以任意选择网络设备,无需一刀切采用某一家公司的定制产品,而是直接从美国电信设备商中购买现成的硬件。 《金融时报》认为,美方这种做法实际上是要求美国企业向潜在竞争对手开放各自的5G技术。此举将威胁到美国最大的电信网络设备供应商思科(Cisco)或甲骨文(Oracle)等美国公司。 但Porter警告,如果美国企业拒绝开源5G技术,将影响美国市场的5G网络普及,落后的公司就有被淘汰的风险。 “那些拖累市场的因素最终将会出现。就像历史趋势一样,最经典的是柯达(Kodak),它发明了数码相机,但却没有加以利用。” Porter表示,应该让市场来决定谁是赢家,市场将做出决定。 为打压华为,美国政府近期花招层出。除了拟定“实体清单”外,特朗普政府在上周又被曝拉拢美国企业签订所谓“原则性文件”,要求后者承诺不再购买华为等中国企业的设备,但遭行业代表拒绝。详细请参考电子工程专辑报道《美科技公司拒签最新反华为协议》美国政府还考虑为支持开源5G [...]

|2019-12-24T17:32:57+08:00十二月 24th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB蚀刻工艺过程如何把控?

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步——蚀刻进行解析。 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 蚀刻的种类 要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。 另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。 此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。 有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法,故决大多数人很少问津。 蚀刻质量及先期存在的问题 [...]

|2019-12-23T18:00:00+08:00十二月 23rd, 2019|技术资讯|0 条评论

全面总结PCB板设计中抗ESD的常见方法和措施

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。 1、尽可能使用多层PCB 相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。 2、对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。 电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。 3、确保每一个电路尽可能紧凑。 4、尽可能将所有连接器都放在一边。 5、在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。 6、PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。 [...]

|2019-12-19T17:47:42+08:00十二月 19th, 2019|技术资讯|0 条评论

世界PCB发展史_中国PCB发展史

2019年是新中国成立70周年。70年披荆斩棘,70年风雨兼程。70年来,在中国共产党的正确领导下,新中国取得了举世瞩目的成就。在科技领域,一代又一代科技工作者艰苦奋斗、不懈努力,中国科技实力伴随着经济发展同步壮大,实现了从难以望其项背到跟跑、并跑乃至领跑的历史性跨越。作为“电子产品之母”的印制电路板PCB ,便是电子科技领域中的杰出代表之一。 借着新中国成立70周年的契机,迈威科技今天带大家一起回顾下我国PCB的发展历程。 世界PCB发展史 1936年,印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)首先在收音机装置里采用了印刷电路板。 1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机内。 1947年,美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。 1948年,美国正式认可这个发明并用于商业用途。 20世纪50年代初,由于CCL的 [...]

|2019-12-19T17:46:10+08:00十二月 19th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

电子元器件基础知识之元器件存放注意事项

一、湿度对电子元器件和整机的危害 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。 (1)集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。 (2)液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 (3)其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。 (4)作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。 (5)成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。 [...]

|2019-12-17T17:56:58+08:00十二月 17th, 2019|技术资讯|0 条评论