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超千亿规模市场即将爆发!印制电路板(PCB)产业孕机会

近日,一家大型覆铜板生产企业发出涨价通知,即日起对所有材料销售价格调整如下:FR-4(40*48)涨10元/张,CEM-1/22F(40*48)涨5元/张,PP(150米)涨100元/卷。年内掀起的数次涨价潮反映出市场行情的景气以及龙头企业的议价能力。 那么,有涨价的地方就可能会有行业景气度的提升。 1.印制电路板(PCB)概述 覆铜板一般是用在哪里呢?就是用在印制电路板(PCB)中。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 印制电路板(PCB)大家应该都不陌生,经常都有接触。印制电路板(PCB)是以绝缘基板和导体为材料, 按预先设计好的电路原理图,设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说,印刷电路板(PCB)是电子元器件电气连接的提供者。 PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。 2.为什么说印刷电路板(PCB)行业即将爆发呢? 主要是PCB的下游受5G,物联网,云计算等需求的爆发,行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速,由此前的应用于家电,台式电脑,笔记本,智能手机到现在的5G,物联网,云计算等运用,可以说已进入了第五个时期。而近些年来,全球PCB板产能逐渐向东转移,中国,日本,还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国,我国PCB产值也从08年的占世界的31%上升至目前的超过50%。占据了全球的半壁江山。由此,PCB行业下游景气带动PCB发展。 3.印刷电路板(PCB)具体的应用需求 [...]

|2019-12-17T17:55:27+08:00十二月 17th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

SMT贴片加工后检测常用方法

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题。那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面靖邦科技技术员就为大家整理介绍。 1、MVI(人工目测) 2、AOI检测设备 (1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。 (2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。 3、X-RAY检测仪 (1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA。 (2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。 4、ICT检测设备 (1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。 [...]

|2019-12-16T17:51:49+08:00十二月 16th, 2019|技术资讯|0 条评论

5G手机主板变化将为PCB业带来新机遇

从发展历史来看,苹果自iPhone4开始导入anylayer HDI作为主板,后又率先于iPhone X升级至SLP主板,且2020年起所有出货机型均将搭载SLP主板。 考虑行业1-4阶HDI、anylayer HDI、SLP的三级阶梯演进趋势,我们认为随着手机内部空间的进一步不规则压缩、元器件搭载量提升,未来SLP在安卓阵营的渗透率也有望提高。当前时点5G手机主板开始出现升级需求,产业调研预估普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板、高端旗舰机将直接升级到任意层HDI(anylayer HDI)主板,且面积将相比4G手机提升10-20%。 单价方面,普通10层anylayer HDI为同样10层2阶HDI的约2-2.5倍。而格局来看,4阶及以上HDI工艺水平超越目前大多数内资民营企业的1-3阶,唯苹果供应链及部分海外大厂有大规模技术储备且高端产能扩张速度较慢,考虑安卓阵营各品牌均在大力布局5G手机,明年高端HDI产能供给将可能偏紧。 而外资大厂产能如果被5G手机占用,内资企业中HDI布局较为领先的企业可能将受益于大厂溢出订单的导入。

|2019-12-16T17:49:24+08:00十二月 16th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

在进行PCB设计时应该考虑哪些问题

1、前言 随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧,产品的生命周期在不断缩短,企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节,如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 在电子产品的制造中,随着产品的微型化﹑复杂化,电路板的组装密度越来越高,相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺,要求设计者在一开始,就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差,势必要修改设计,必然会延长产品的导入时间和增加导入成本,即使对PCB布局进行微小的改动,重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上,对模拟电路甚至要重新进行调试。而延误了导入时间可能使企业在市场上错失良机,在战略上处于非常不利的位置。但如果不进行修改而勉强生产,必然使产品存在制造缺陷,或使制造成本猛增,所付出的代价将更大。所以,在企业进行新产品设计时,越早考虑设计的可制造性问题,越有利于新产品的有效导入。 2、PCB设计时考虑的内容 PCB设计的可制造性分为两类,一是指生产印制电路板的加工工艺性;二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由于受其制造能力的影响,会非常详细的给设计人员提供相关的要求,在实际中相对应用情况较好,而根据笔者的了解,真正在实际中没有受到足够重视的,是第二类,即面向电子装联的可制造性设计。本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段,设计者必需考虑的可制造性问题。 面向电子装联的可制造性设计要求PCB设计者在设计PCB的初期就考虑以下内容: 2.1 恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本﹑产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。 2.4.1 [...]

|2019-12-13T17:58:27+08:00十二月 13th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB行业持续洗牌,5G商用风口红利期显现

在产业转移、环保高压等影响下,PCB行业洗牌一直在进行中,行业的中小厂商陆续出局。与之相对的是,在中小PCB厂商身处困境之时,一线PCB厂商正享受着订单排队的喜悦。据业内人士透露,一线PCB厂商订单已经排队到明年4月。 正值5G商用风口的PCB行业,逐步走向两极分化,将进一步奠定“强者恒强”的格局。 随着5G商用时代的来临,5G基站铺设提速,带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量,加之汽车电子、工控医疗等细分领域的需求新增,5G商用带来的行业红利期开始显现,高频高速PCB出现量价齐升的趋势,引领PCB产业升级,A股PCB上市公司也成为最先享受5G红利的一批企业。 在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移。2017年,中国大陆PCB产业产值已达297.32亿美元,占据全球PCB产值的50.5%,内资PCB企业盈利能力强,规模迅速增长。 PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。PCB是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子元器件电气连接的提供者,有“电子产品之母”之称。 PCB产业链较长,上游主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、油墨等,其中覆铜板占PCB物料成本约50%的比重。PCB对上游产业的依赖程度较高,尤其是覆铜板(CCL),覆铜板行业的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料,其中铜箔占80%的物料比重。 PCB作为电子产品的基石,其下游领域分布广泛。主要是电子消费性产品、汽车电子、通信、国防等行业,现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。自2008年以来,智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力,通讯电子成为PCB应用增长最为快速的领域。 从2018年集中度来看,全球TOP10PCB集中度为33%,在2018年全球PCB排名中TOP10中没有中国大陆PCB厂商的身影,中国台湾厂商占据TOP10的半壁江山。 从整个产业链角度看,PCB集中度并不高,其上游各原材料领域和下游各应用领域TOP10集中度普遍高于70%,这主要由环保限制、下游产业配套集中、本身技术壁垒不高等因素共同决定。 据Prismark统计,全球TOP5的PCB厂商市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%;全球前20大PCB厂商的市场占有率从2011年的45.6%增至2017年的48.6%,说明全球范围内PCB格局集中已是大势所趋。 [...]

|2019-12-13T17:56:27+08:00十二月 13th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

5G来临,PCB行业的大爆发时代

《纽约时报》在6月25日报道了以英特尔为代表的美国多家大型企业恢复向华为供货的新闻。这一消息于6月26日在我国迅速发酵,并于6月27日受到多家官方媒体的转载和评论。 受此消息确认带来的刺激,今日5G概念股高开高走,板块上涨2.78%,其中10支个股涨停,另有10支涨幅超过5%。5G概念股的疯涨直接带动了大盘的上涨,盘中一度收复3000点。 5G概念股自今年2月起开始发力,截至目前,板块指数上涨914点,涨幅超过55%。而现在5g商用仅仅处在起步阶段,这意味着未来很长一段时间,5G概念股将持续爆发,长线机会非常诱人。 但5G的商用发展并不是孤立的,就像一台设备要由多种元件构成的道理一样,从上游的芯片到下游的运营商,5G的应用是一条巨大的商业链条,每个细分环节都有着代表性的企业参与其中。从资本市场上看,这些细分环节具有代表性的同类企业便构成了一个独立的概念板块。因为同样深度参与5G业务,所以这些板块的投资价值同样不容小觑。 今天队长便带着大家共同了解一下在5G链条中扮演重要角色、又不被众多投资者熟知的上市公司集群——PCB概念股。 PCB是印刷电路板,是各类设备最核心的部件,承载着芯片。如果说芯片是大脑,那么PCB则就是躯体。PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 我们从PCB制造业务和PCB相关业务两个角度,全面分析了目前PCB产业中A股上市公司的整体状况;之后基于A股2018年各相关上市公司的年报数据,详细研究了目前PCB制造业务和相关业务的具体运营现状。 [...]

|2019-12-12T17:59:38+08:00十二月 12th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB掉焊盘原因浅析

PCB线路板制程因素1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。 3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 层压板制程原因正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。 层压板原材料原因1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会较差。 2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。 另外有可能是在客户端焊接不当导致焊盘脱落(尤其是单双面板,多层板有大面积的铺地,散热快,焊接时需要的温度也高,也没那么容易脱落): 反复焊接一个点会把焊盘焊掉; 烙铁温度较高容易把焊盘焊掉; 烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉。

|2019-12-12T17:56:11+08:00十二月 12th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB设计中,一些特殊器件的布局要求,你不想知道?

PCB器件布局不是一件随心所欲的事,它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。 压接器件的布局要求 1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。 2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件; 对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。 3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。 4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。 热敏器件的布局要求 1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。 2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。 [...]

|2019-12-11T17:38:39+08:00十二月 11th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB激光切割机与金属激光切割机有何区别?

PCB激光切割机与金属激光切割机是完全不同的产品,因而百能网整理出PCB激光切割机与金属激光切割机的区别,帮助各位朋友去区分两种产品,并能准确找到适合自己的产品。 首先两种设备采用的激光器光源不同,PCB激光切割机通常采用的是紫外激光器或绿光激光器;而金属激光切割机通常采用的是光纤激光器或CO2激光器;两种设备的工作性质有较大的差异,在使用功率上也有很大的差异,PCB激光切割机使用的功率一般不会超过30W(紫外激光器),而金属激光切割机根据材料的厚度可达到10KW以上(光纤激光器)。 另一部分需要区分的是,在PCB行业中有一部分是铝基板或者是陶瓷基板采用的是脉冲光纤激光器;而某些厂家也会采用低功率的CO2激光器去加工PCB线路板,通常是100W以下激光器。其次PCB激光切割机采用的是紫外激光器,能够兼容切割0.2mm以下的超薄金属材料;而大功率光纤或者CO2则不能对超薄金属材料切割,容易出现毛刺、发黑、变形的状况。 第二,切割性质上的差异。PCB激光切割机是采用振镜扫描的方式,通过来回多次扫描,一层一层去除形成切割;而金属激光切割机是采用准直聚焦系统配备同轴辅助气体,一次性对材料形成穿透切割。 第三,结构差异。金属激光切割机通常采用大的龙门式机床,采用伺服电机;而PCB激光切割机则是采用大理石稳定平台,采用直线电机,并标配的有CCD相机视觉,相对的位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度都要优异于金属激光切割机,两者是不同类型的产品。

|2019-12-09T17:58:16+08:00十二月 9th, 2019|技术资讯|0 条评论

2019年中国覆铜板行业市场现状及发展趋势分析

1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月,中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的经营情况。 在产能方面,中国大陆的刚性覆铜板总产能为7.52亿立方米,较2017年增长5%。整体看,2018年覆铜板总产量为6.54亿立方米,较2017年增长10.8%。产量增长率超过产能增长率,说明产能利用率得到了进一步的提升。(2018年刚性覆铜板行业产能利用率为73.97%,较上期增长3.47%。国内各CCL企业产能利用率情况差异趋于增大,一些大公司产能利用率高于全国总体水平)另从2018年我国主要大类覆铜板产品结构可知,2018年玻纤布基CCL产量为41946万立方米,占比为64.1%;排位第二是挠性CCL,产量为6190万立方米且占比为9.5%;排位第三是纸基CCL,产量为6029万立方米且占比为9.2%。 2、2018年中国覆铜板行业销量统计分析 2010-2018年,我国各类刚性覆铜板销量呈现出波动上升的趋势,2018年实现销量64864万立方米,同时实现销售收入559.69亿元,分别较上期增长11.32%以及9.60%。从企业角度看,2018年度,我国覆铜板行业中覆铜板及PCB基板材料(含刚性覆铜板、挠性覆铜板、半固化片)销售收入排名前十强企业,合计的销售收入达到459.44亿元,同比年增长7.78%。它占2018年总销售收入(559.69亿元)的82.1%。由此可知,覆铜板行业集中度较高。 3、中国覆铜板行业未来发展趋势判断 未来覆铜板行业的调整,主要基于5G时代到来的新需求以及环保时代新需求。 ——进一步加快产业结构调整,适应5G时代到来的新需求 2018年我国常规类覆铜板的产能过剩问题依然存在,经济效益同比2017年有所下降,产品结构出现调整的迹象。高端技术类覆铜板产能尚未形成,高性能覆铜板仍然需要大量进口。虽然行业主要企业加大了高频、高速等高端、高可靠性新产品的研发和投入,目前取得了一定成果,但只有小批量投放市场,不能满足5G设备及其移动通信、云计算大数据、AI(人工智能)、物联网、汽车电子、智能制造等高端市场的需求。还需进一步加快产业结构调整,力争早日满足终端市场的新需求。 —— [...]

|2019-12-09T17:55:17+08:00十二月 9th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论