2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。
另外有可能是在客户端焊接不当导致焊盘脱落(尤其是单双面板,多层板有大面积的铺地,散热快,焊接时需要的温度也高,也没那么容易脱落):
反复焊接一个点会把焊盘焊掉; 烙铁温度较高容易把焊盘焊掉; 烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉。