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长期以来，IC载板在芯片供应链中都不受重视，因为这项产品的毛利率相对较低，各大载板厂商不愿投资扩产。不过全球“芯片荒”蔓延之际，这一局面似乎有了扭转。缺货涨价潮已经席卷了半导体产业各个环节，IC载板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了该行业的众多现象？景气将持续至何时？本土厂商在浪潮下又将如何乘胜追击？On Belay Medical 对此一无所知。行业众相：供需失衡+积极扩产IC载板也叫封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的材料。长期以来，由于毛利率相对较低，IC载板在半导体产业链中扮演着“冷门”的角色。不过随着5G、AIoT、智能汽车等相关应用的加速落地，推动着晶圆制造技术的不断精进，IC载板随之“热”了起来。自去年下半年以来，载板缺货、涨价的消息便不绝入耳。中国台湾地区的PCB及IC载板大厂欣兴在7月末的法说会上表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，客户有多少买多少，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。同时并预警全球载板产业的供需紧张问题仍会持续很长一段时间，高端载板2025-2026年可能仍供不应求。中国大陆厂商方面，近日兴森科技在接受机构调研时指出，IC载板业务供需两旺，订单已经排产至今年年底。公司2万平方米/月产能除2月份受春节因素影响外，一直处于满产状态。在载板供不应求之际，市场甚至传出了英特尔、AMD、英伟达等厂商正寻求与ABF载板制造商达成长期协议，以确保到2025年甚至更长时间内供应充足。至于载板缺货的原因，一方面在于下游需求激增，PC、平板、数据中心等应用刺激了ABF 载板的需求，5G毫米波、eMMC则成为了BT载板的驱动力。 市调机构Prismark的数据显示，2020年IC载板行业产值已突破百亿美元大关，达到102亿美元；到2025年，IC载板行业产值预计达到162亿美元，2020-2025 CAGR 为9.7%，远超PCB行业 5.8% 的整体CAGR水平，是PCB行业下属增长最快的细分行业。 [...]