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据外媒报道，印度反垄断监管机构印度竞争委员会(CCI)10月20日表示，因谷歌在Android移动设备方面的反竞争行为，已对其处以133.8亿卢比(约合1.62亿美元)的罚款。 此外，CCI还要求谷歌不得向智能手机制造商提供任何激励措施，让他们独家预装谷歌的搜索服务。 报道提到，谷歌在印度面临一系列反垄断案件和更严格的科技行业监管。CCI也在调查谷歌在智能电视市场的商业行为及其应用内支付系统。 印度竞争委员会（CCI）表示，谷歌利用其在安卓系统在线搜索和应用商店等市场的主导地位，保护其Chrome和YouTube等应用在移动网络浏览器和在线视频托管中的地位。 CCI 还限制谷歌与智能手机制造商达成某些收入分享协议，并指出此类做法有助于谷歌确保其搜索服务的排他性“完全排除竞争对手”。 对此，谷歌尚未发表评论。 这家美国公司正面临着一系列的反垄断案件，以及印度现有科技部门法规的收紧。 此外竞争监督机构还正在分别调查谷歌在智能电视市场的商业行为和其应用内支付系统。 与安卓有关的调查于2019年开始，是由两名印度初级反垄断研究人员和一名法学院学生的投诉引发的。印度的案件与谷歌在欧洲面临的案件类似，欧洲监管机构因谷歌强迫制造商在安卓设备上预装其应用程序而对该公司处以50亿美元罚款。 [...]

一家俄罗斯研究所正在开发自己的光刻扫描仪，该光刻机可以用来制造 7nm 制程级别芯片。 目前该机器正在开发中，计划在 2028 年建成。当它准备好时，据称可以 ASML 的 Twinscan NXT:2000i [...]

7/6nm 未来几个季度的利用率下降   晶圆代工龙头台积电7纳米及6纳米产能利用率出现下滑，市调机构Counterpoint指出，台积电说法确认5G智能手机应用处理器（AP）及系统单芯片（SoC）库存仍在调整，并预估明年上半年台积电7纳米及6纳米产能利用率恐将下探到80～90％。 台积电在日前法人说明会中指出，因为智能手机和PC等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟。 从第四季开始，台积电7纳米及6纳米产能利用率将不再处于过去三年的高点，预期这种情况将延续到明年上半年，因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新平衡达到较健康的水准。 虽然台积电预计 2022 年第四季度对其当前 5/4nm节点的高利用率也有稳定的需求，但它对 [...]

全球电路板制造商协会表示，美国政府对印刷电路板行业缺乏任何重大支持，这使得该国的经济和安全严重依赖外国供应商。   全球电子制造商协会IPC的一份报告概述了美国政府和行业本身如果要生存必须采取的步骤。   自 2000 年以来，美国在全球 PCB 生产中的份额从 30% [...]

美国的研究人员使用新架构构建了一种更高效的低成本钙钛矿太阳能电池板，其转换率与硅电池板相当。 在 55 摄氏度下运行 2,400 小时后，该高效电池还保持了 87% 的原始效率。 美国国家可再生能源实验室 的团队使用倒置架构，钙钛矿层以不同的顺序沉积在玻璃基板上。倒置钙钛矿结构以其高稳定性和集成到串联太阳能电池中而闻名。 [...]

美国和欧盟在对通过各自国家分销的材料和产品的监管方面一直存在差异。   电子材料的规定也不例外。   欧盟有几个标准：减少有害物质 (RoHS)和电气和电子设备废物 (WEEE)。美国遵守美国电气和电子设备合规要求指南中概述的美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的协议 。 [...]

在针对智能手机的单一充电器格式进行了激烈的战斗之后，欧盟似乎正在安抚苹果公司的最新可持续设计法规。 欧盟将在下周于柏林举行的 IFA 消费电子展上推出两套关于能源效率和可更换电池的法规草案，该草案将于 2024 年生效。 一个涵盖可更换电池和维修权以及为电池单元提供健康状态 (SoH) 数据，而另一个将看到与智能手机、IT 和通信设备引入的家用电器相似的欧盟能效标签。 该法规草案并没有坚持在所有情况下都使用可拆卸电池，而是允许对具有至少 [...]

射频功率电路的热管理本质上包括从电路元件和敏感区域去除多余的热量，以保证在所有操作条件下的最佳性能并避免电路退化或故障。   在大多数电子元件和电路中，在较低工作温度下工作的可能性可以提高系统的性能和可靠性。通常，采用基于导热材料和热通路之间适当组合的解决方案。   射频电路天生就有产生大量热量的趋势，尤其是在涉及的频率很高微波的情况下。即使热管理是与所使用的所有组件相关的一个方面，正确的热管理方法也应从 PCB 开始。   印刷电路板   [...]

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率要求方面面临越来越苛刻的挑战，其中包括有效的热管理，从印刷电路板的设计开始。   高集成密度有源功率器件，可以散发大量热量，因此需要能够将热量从最热的组件传递到接地层或散热表面的 PCB，并尽可能高效地运行。热应力是功率器件故障的主要原因之一，因为它会导致性能下降，甚至可能导致系统故障或故障。器件功率密度的快速增长和频率的不断提高是造成电子元器件过热的主要原因。   越来越广泛地使用具有降低功率损耗和更好导热性的半导体，例如宽带隙材料，其本身并不足以消除对有效热管理的需求。   当前基于硅的功率器件的结温在大约 125°C 和 [...]