文德丰报道，当美国众议院议长佩洛西上周飞往中国台湾时，拜登签署了《芯片和科学法案》，以促进美国的半导体生产。但会增加美国半导体的竞争力，还是会阻碍美国产业与中国的持续技术竞争？显然后者更为可能。

 

例如，虽然以晶圆厂建设补助、投资税收抵免以及科学和研发激励措施的形式向半导体行业提供数十亿美元的补贴，但芯片法案对制造商施加了很大的限制，并且还将在10 年内不能投资于中国。

 

一直以来，美国政府为了振兴半导业努力，但都失败了。许多公司转为无晶圆厂，并与台积电 (TSMC) 密切合作，台积电是一家中国台湾的公司，仅承担了晶圆厂制造成本和费用。很多半导体制造业都在台湾发展，但都掌握在战略合作伙伴手里。

 

芯片法为芯片行业以及研究人员提供了 2700 亿美元的激励计划，为了在振兴美国的芯片制造，代价是什么？

 

芯片法通过以来，我们看到了有关美国向中国出售或转移制造设备的10 纳米限制已降至14 纳米的公告，反而加重了外国芯片公司在中国的负担。

 

影响未来美国在中国半导体业务的法案限制包括：

 

未来 10 年，美国在中国生产小于28纳米技术的半导体将被禁止进行制造扩张。

 

如果出现违反限制的行为，企业可能要面临退还之前收到的所有补贴，还有可能受到其他惩罚。

 

因此，如果这些在中国的国外企业选择接受芯片法，将遭受极大的损失。当然，拜登还有许多时间可以对芯片法案做出修改，后续内容请关注文德丰资讯。