制造成本始终是原始设备制造商关注的主要问题。PCB 组装成本包括制造它们的材料、安装的组件以及使它们可靠和安全所需的专业知识。

 

影响 PCB 组装的因素

 

机械尺寸仍然是 PCB 设计的主要限制因素之一。这是因为电路板的物理尺寸决定了 PCB 中的层数。电路的复杂性和所用元件的尺寸也是决定电路板尺寸的一个因素。

 

元件的选择和电路板的物理尺寸会影响生产过程。例如，组件的类型决定了通孔尺寸。制造具有大通孔的 PCB 可能更简单且成本更低，但细间距和高密度组件通常需要微型通孔。为了提高钻孔工艺的完整性，更多的人喜欢全面改变通孔尺寸。

 

生产时间和数量等其他限制因素也会影响 PCB 的最终成本。优化制造过程通常需要设计师参与各种过程，例如装配设计、制造设计、制造设计、卓越设计等等。虽然所有这些都有助于提高制造 PCB 组件所涉及的可靠性、安全性和制造工艺，但它们也会影响其最终成本。

 

 

以上因素决定了PCB的外形尺寸和物理尺寸。PCB 的应用也有助于最终确定电路板尺寸。电路板的尺寸可能不是控制应用和高功率设计的关键因素，但对于需要 PCB的可穿戴设备来说，绝对是一个考虑因素。

 

由于其设计和制造中涉及的更高的公差、处理和工具问题，小型板可能更昂贵。较小的电路板在制造时需要小心处理以达到允许的公差。为了正确制造和组装小板，工厂可能需要设计和制造定制夹具和固定装置。例如，柔性 PCB 需要支撑以最大程度地减少制造和组装过程中对它们的压力。

 

PCB组装成本细分

 

铜层数越多，PCB的生产成本就越高。复杂的 PCB 设计必须使用多个过孔来连接不同层，这会增加成本。

 

板材：对于特定的板材特性，如高热额定值、高 Tg、阻燃材料、低介电常数，成本会上升。当然，可以使用替代品牌的 PCB 材料。

 

设计人员是否使用 SMT 或通孔型组件进行 PCB 组装也是决定其价格的一个因素。大多数公司现在批量生产 SMT 组件，使得通孔组件便宜得多。

 

使用通孔组件需要为每个组件多次钻孔 PCB。钻孔过程增加了成本，而孔降低了电路板的可靠性。此外，通孔的存在减少了可用于布线的通道，这会使复杂的电路板变得更大。焊接通孔元件需要波峰焊，这是一种更昂贵的技术。

 

设计复杂性：最小化设计的复杂性可以减少工作量，从而降低成本。例如，添加 BGA 会增加成本，因为需要额外的检查。

 

标准和认证：符合标准和认证需要企业长期投资，从而推高了 PCB 的成本。维持符合标准的认证成本很高。

 

订单量和交货时间： 如果产品的交货时间很短，需要企业优先处理订单，并且采购即使的原料，而不是时间更长的价格更低的原料。

 

附加服务：虽然合同制造商提供多种类型的服务，但每种服务都会增加成本。