2018年汽车用柔性线路板（FPC）市场规模达53亿元,同比增长8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。 预计2019年全球市场规模将达57亿元，同比增长7.0%。2016-2022年，汽车用FPC的年增长速度长期维持在6%-9%之间，至2022年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。 2018年全球电动汽车销量突破200万辆大关，达到201.8万辆，相比2017年增长65％，占全球汽车总销量的份额上升至2.1％。预计2019年全球电动车产量将超过300万台。 据中国汽车工业协会的数据，2018年，国内新能源汽车产销量分别完成127万辆和125.6万辆，分别增长59.9％和61.7％。其中，纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，比上年同期分别增长47.9％和50.8％。 插电式混合动力汽车产销分别完成28.3万辆和27.1万辆，比上年同期分别增长122％和118％。2019年1-6月新能源乘用车销量达57万台，同比增长65%。
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。一个“渐”字，几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理…… 另外,别忘记在集成块的电源与地之间，加滤波和耦合电容以消除干扰。 另外说明一个PCB布板的一个认识误区：一些只想着速成的朋友，一些不想真正下工夫做技术的朋友，一些妄想投机取巧的朋友总以为学会了Protel/DXP等一些制板软件就是会做PCB了，就可以装点门面了。而我说：兄弟，不要这么幼稚。技术，没有捷径!或许你更聪明，但你必须经历足够多的学习和实践的过程。否则，你所做的东西，除了“好看”一无是处!务实是做人待事的本份，更是做工程的起码准则。 看一个板子：不要笑别人多了几根跳线! 看一个板子：不要笑别人动作迟疑费尽周折! 如果你笑了，首先说明你做人不到位，其次说明你认识很肤浅，再次说明你技术很差劲…… 做板如做人，方寸之间见功力，细微之处显精神!不为张扬炫耀，只是塌实求真! [规则]1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。 [规则]2：生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装，事先制作三极管封装。 [规则]3：布线之前应进行一次手工草绘，在性能优先的原则下进行大致的布局。 [...]
PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。PCB 产业上下游非常清晰，主要可分为三个环节：上游原材料、中游覆铜板和下游PCB制造。 PCB 应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。需求这块涉及很多其他行业篇幅问题在这里就不做过多阐述，光手机主板这块就是一个巨大需求点，在这里我们主要说一说供应端的问题。 全球范围来看，供给端因多方面原因而导致产能紧张，导致供需不平衡。供给端全球产业转移，多重压力导致供应紧张，产能紧张已成事实，利好国内企业。全球产能转移，中国是最大产业基地，2009 年至 2016 年，中国大陆 PCB [...]
今天和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 线路板沉金板与镀金板的区别： 1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 [...]
自从6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国将正式进入5G商用元年。 从5G产业链上来进行划分，中信建投证券认为，大概经历规划期、建设期、运维期、应用期。而仅仅建设期就包含无线设备、传输设备、基站设备核心网设备、工程建设、站址铁塔几部分。 通信设备PCB 5G网络的软硬件都需要升级。按照中信建投证券的梳理，建设期中的传输设备主要包括通信设备PCB、光模块光器件、光纤光缆、传输配套设备。 首先来看PCB，即印刷电路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照预先设计好的形成点之间连接和印刷元件的基板。PCB的功能是让电子元器件按照预定电路连接(就是关键互连件)。 根据安信证券的分析，在5G时代，天线的附加值向PCB板和覆铜板转移。预计5G时代，PCB在高频材料和加工过程的附加值都会增大，射频前端PCB价格至少将超过3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建设高峰期每年280万个基站的规模测算，射频前端高频PCB市场规模的峰值有望达到每年288亿元。” 银河证券给出了类似估算，认为5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，测算国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。
1、选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可提供超越所需的电路板使用寿命。 2、保持路径最短最直接。这一点听起来简单寻常，但应在每个阶段，即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度，都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。 3、尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数pcb设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接，可保证提供最高效率且具最小阻抗或压降的电流，同时提供充足的接地回流路径。可能的话，还可在电路板同一区域内运行多条供电线路，确认接地层是否覆盖了PCB某一层的大部分层面，这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。 4、将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如：将OpAmp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电容器价格低廉且坚固耐用，你可以尽可能多地花时间将电容器装配好，同时遵循法则六，使用标准值范围以保持库存整齐。 10、生成PCB制造参数并在报送生产之前核实。虽然大多数电路板制造商很乐意直接下载并帮你核实，但你自己最好还是先输出Gerber文件，并用免费阅览器检查是否和预想的一样，以避免造成误解。通过亲自核实，你甚至还会发现一些疏忽大意的错误，并因此避免按照错误的参数完成生产造成损失。 以上分享的法则在电路设计共享越来越广泛的今天，仍是印刷电路板设计的一个特色，而只要明确了这些基本规则，即使你是新手，也会轻松掌握PCB设计。
