年存档 2019

中美贸易战愈演愈烈，近期虽传来川习热线，预计在G20峰会进行对话，惟双方贸易歧见甚深，短期化解不易。明年聚焦各国电信业者5G基础建设，是在此不确定年代，相对稳妥的投资方向。其中，5G基地台建设商机上，PCB（印刷电路板）规格将有重大提升，能研发出高规格PCB的业者将会受惠。 观察各国5G频谱发展排程，韩国、日本、中国、欧洲地区将于2019年上半年释出3GHz～6GHz之间频段，相较4G最高的2.7GHz频段要高出许多。为了让高频讯号顺利运作，5G设备的PCB规格将有所提升：PCB上游CCL材料（铜箔基板），须用Low Dk（介电常数）、Low Df（低耗散因子）材料规格，能提供这类高阶PCB的业者，才能赢得5G商机。 除了Low Dk及Low Df外，5G频段往40GHz、80GHz毫米波高频发展时，原本软板天线将受到侷限，将采用宽度低于0.5mm超细间距方案，此外，5G采用4*4阵列天线设计，对于IC载板的需求量也随之提高，将刺激5G基地台后端支援商机。 台新研究团队认为，随着消费者对网络影音需求及品质要求提高，数据流量需求爆发，相关宽带建设在未来仍有很大需求。 美系网通系统厂商预估2019年将为100G放量元年，在价格来到甜蜜点，品牌厂商从40G转换至100G Switch意愿提升，台湾供应网通高阶Switch [...]

中美贸易战下推动「非中产能」抢手，电子业为了减少零组件在中国制造的比例，即便非终端产品，也希望可以尽量减少产品中「中国制造」的比重，以免在不确定性高的贸易战下受到关税提高的冲击，而印刷电路板（PCB）虽因占整机的成本低，并未直接课税或受到贸易战冲击成本，但客户在希望零组件也最好可达到非中制造的目标下，台湾产能更加抢手。 周边配套等要求高，PCB 难以迁厂 即便目前不少电子代工业者有计划将生产据点移往东南亚，但对已在中国成聚落的印刷电路板产业来说，要让台资的中国厂「搬迁到东南亚」仍有相当难度，原因包括中国的供应链已有群聚效应、运输成本低，再加上印刷电路板的周边基础建设的要求高，环保、废水等配套也要完善，大部分的厂商并没有短期内要迁厂的计划。 以台湾印刷电路板较具代表性的 PSA 华科事业群集团来说，PSA 旗下拥有瀚宇博、台湾精星以及精成科 3 家印刷电路板厂商，董事长焦佑衡则说明，以往可能将 [...]

G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合网络，相关的应用领域将得到促进，比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及，进而形成“万物互联”的时代。 PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。 中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心；沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货；东山精密、依顿电子正加大投资力度，布局5G PCB生产基地……可见，5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。 在更智能、环保的环境下制造PCB 不可置否，PCB属于高科技行业，但由于PCB制造过程中包含了蚀刻等工艺，PCB企业不知不觉间被误解为“污染大户”“耗能大户”“用水大户”。在高度重视环保和可持续发展的今天，PCB企业一旦被扣上“污染帽子”将会是举步维艰，更别提发展5G技术了。因此中国PCB企业纷纷建设起绿色工厂、智能工厂。

5G商用，高频高速覆铜板成关键材料 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。 19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 通信频段提升带动高频高速板需求大幅增长 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。PTFE为天线性能最优解，填补国内空白。日本PCB业界习惯把高频高速基材按照Df、Dk值的大小及传送损耗大小，将其分为PTFE等级基材、高等级基材、中等级基材、低等级基材四个等级。不同等级的基材在高频微波领域的应用不同。PTFE是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。

随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段，2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元，中国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.3亿美元，年复合增长率为3.5%。 PCB行业情况 PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游产品不断创新，印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。 全球PCB行业市场现状 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。2018年全球PCB市场产值突破600亿美元，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。2020年全球PCB产值预计将近700亿美元。中国大陆PCB产值占比将不断提升。 中国PCB行业市场分析 近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据统计，2017年国内PCB行业企业数量约1300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。 PCB行业市场促进因素 [...]

5G商用，高频高速覆铜板成关键材料 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。 19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 通信频段提升带动高频高速板需求大幅增长 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。 PTFE为天线性能最优解，填补国内空白。日本PCB业界习惯把高频高速基材按照Df、Dk值的大小及传送损耗大小，将其分为PTFE等级基材、高等级基材、中等级基材、低等级基材四个等级。不同等级的基材在高频微波领域的应用不同。PTFE是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。 高频CCL领域，美日占据主流市场，国产替代迎头赶上

当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用，均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界PCB厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗，优异的耐热性，在高频领域得到了广泛应用。 以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对压机和层压钢板提出了更高的要求。 目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50钢板是目前最高压合温度能达到400℃的产品。产品已在国内外高频材料生产厂商大量使用。

据业内人士透露，随着5G和人工智能技术的不断发展普及，笔记本电脑变得更加智能了，这就推动了对高密度互连(HDI)印刷电路板(PCB)的需求。消息人士称，由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈，处理器升级就成为了提高笔记本电脑HDI板技术渗透率的主要驱动力。 在刚刚结束的2019年消费电子展上，英特尔启动了雅典娜计划来推动笔记本电脑制造商生产具有5G 和人工智能的先进型号，并宣布其10纳米冰湖处理器将于今年推出。其中还包括宏基、华硕、戴尔、谷歌、惠普、联想、微软、三星和夏普在内的供应商都在致力于推动雅典娜计划。 英特尔和高通都在他们的新一代笔记本处理器中强调了持续互联网连接、长电池寿命和即时响应的功能。业内人士评论说，与普通多氯联苯相比，HDI多氯联苯具有线条更细、空间更小、孔径更小和层数更多的特点。有消息称HDI技术还可以解决5G时代超高数据传输下笔记本电脑的过热和高信号丢失的问题。 与此同时，随着NAND闪存价格的持续下跌，SSD的价格也已经大幅下跌，这也大大提高了SSD在笔记本电脑中的渗透率。由于SSD模块通常采用HDI板，这也就为HDI PCB提供了一个很好的出口。

继iPhone旗舰版和平价版新机先后上市，日前发表会iPad Pro也推出全新样貌，暌违四年没更新的MacBook Air和Mac mini更推出改版，而近期台湾也即将开卖第四代Apple Watch。法人表示，当正值传统旺季的PCB产业，碰上苹果的拉货热潮，挹注了相关供应链不少成长动能，其中看好臻鼎-KY、嘉联益、华通、台郡。 臻鼎为苹果主力供应商之一，据传去年iPhone X中的26条软板，臻鼎就包下将近一半，足以得见该公司在供应链的重要性，而随着新机上市也带旺第三季营收表现写下历史次高纪录。 嘉联益提供苹果全系列产品料件，受惠新机带动，9月营收创下近四年来新高峰，而今年观音新厂也获得苹果设备支援，不仅减缓公司不少压力，同时产能也逐渐开出。 台郡则因成功跨入新产品、新技术，第三季拿下主力客户新手机的通讯管理模组及高频无线传输模组，公司先前也表示，看好未来5G通讯的高成长以及稼动率长期满载，近两个月营收将会是今年高点，此外公司在客户新平板与新笔电上也将取得更高的市占率，预估会有7到9成的成长幅度。 华通做为老牌供应商，在美系客户助攻之下，9月营收拿下今年单月新高。根据法人观察指出，除了手机，笔电、平板应该都正处于拉货热潮，穿戴式装置也有望成为推升华通成长的另一道力量。 [...]

PCB应用广泛，定制化与成本管控是重要行业特点： PCB的主要功能是连通各种电子元器件，应用领域也十分广泛。由于下游行业众多而差异巨大，所以PCB行业具有非常强的定制化特点，这也导致PCB参与厂商众多，供给格局十分分散。与此同时，尽管PCB生产工序众多，但工艺大多较为成熟，技术并不是在PCB行业取胜的关键，成本管控能力才是决定盈利能力的核心因素。 总体需求平稳增长，5G大幅拉动通信需求： Prismark预测全球PCB产业在2017到2022年的年均复合增长率在3.2%左右，2022年将达到688亿美元。通信是PCB最重要的下游应用领域，随着5G建设将从2019年开始拉开序幕，整体宏基站数量将大概是4G的1.5倍，并且将建设大量配套的微基站，总体PCB使用量将大幅增加。与此同时，高频高速传输的新需求将带来PCB层数、材料、工艺的大幅提升，通信板的价值量也会有大幅增加。 内资PCB快速发展，龙头优势更加明显： 全球PCB行业重心持续向中国大陆转移，目前大陆的产值占比已经超过50%，但仍然主要是外资在大陆所设工厂，内资企业拥有较大的发展空间。内资企业通过内生发展和外延并购两种方式，一方面通过IPO、可转债等方式积极募集资金扩充产能，另一方面积极收购外资管理不善的工厂，实现了快速发展。在CPCA发布的“第十六届中国电子电路行业排行榜”中，内资87家PCB企业在2016年的营收达到620.74亿，同比增长15.93%，增速显著高于外资PCB企业平均水平。 投资建议：关注成本管控能力强、技术实力出众的公司 PCB行业市场空间大，在5G等细分领域增长迅速，陆资PCB企业利用内生发展和外延并购两种方式，有望实现快速发展，我们首次覆盖PCB行业给予“买入”评级。东山精密是苹果软板核心供应商，技术能力出众，维持“买入”评级。景旺电子成本管控能力出众，同时开拓新品类、扩充新产能，首次覆盖给予“买入”评级；深南电路深耕通信领域，积极参与5G实验，未来有望率先受益5G建设，首次覆盖给予“买入”评级。 风险分析： 宏观经济下行影响行业景气度；原材料涨价侵蚀盈利能力；5G等新兴需求进展不及预期