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pcb产业升级-估19年全球，5G基地台PCB市场约10亿美元 2019年四月韩国及美国5G行动通讯陆续开台，虽然初期讯号覆盖率并不理想，但也正示宣告5G时代来临，下年半包括英国及中国大陆也将陆续正式商转5G，预估将开启一波长时间的5G商机竞逐。 影响分析 5G行动通讯衍生的PCB商机大致可分成几个类型，首先基础建设方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台；行动终端方面则是5G智能型手机带起的换机潮；接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。 而各种类型的系统模块均会需要不同特性的PCB支援，若以市场实现时间点及规模大小检视，基地台衍生的PCB为最早且目前已经在实现之需求商机，但预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在3~5年后的智能型手机。 以5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片PCB(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价…预估2019年全球5G基地台PCB市场约在10亿美元左右，2023年则可望成长至80亿美元。基地台内之PCB均需高频/高速之材料支援，目前虽均已Rogers的材料为主，但包括日本PaNASonic、台湾台燿、联茂…甚至中国大陆生益及华正新材皆已宣称开发完成相关材料，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴…等业者，故较台厂更具优势，而台湾材料厂必需透过验证平台与机制才更易取得终端客户的使用意愿。 对pcb厂商而言，也不是获得材料就能切入5G应用的高频/高速板市场，PCB厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..等制程能力。总而言之，5G PCB供应链由材料、设备到板厂目前均仍未完全定型，任何一种新材料、新制程均可能打破目前的供应链体系，而这也是许多厂商藉此转型升级的大好机会。

1.PCB 行业景气度回暖，国内增速明显高于全球 全球 PCB 产业在 2015-2016年出现短暂调整，2017 年开始行业景气度回暖。 根据 PrismarkQ4统计，2018 年全球 [...]

2019年四月韩国及美国5G行动通讯陆续开台，虽然初期讯号覆盖率并不理想，但也正示宣告5G时代来临，下年半包括英国及中国大陆也将陆续正式商转5G，预估将开启一波长时间的5G商机竞逐。 5G行动通讯衍生的pcb商机大致可分成几个类型，首先基础建设方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台；行动终端方面则是5G智能型手机带起的换机潮；接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。而各种类型的系统模块均会需要不同特性的PCB支援，若以市场实现时间点及规模大小检视，基地台衍生的PCB为最早且目前已经在实现之需求商机，但预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在3~5年后的智能型手机。 以5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片PCB(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价…预估2019年全球5G基地台PCB市场约在10亿美元左右，2023年则可望成长至80亿美元。基地台内之PCB均需高频/高速之材料支援，目前虽均已Rogers的材料为主，但包括日本PaNASonic、台湾台燿、联茂…甚至中国大陆生益及华正新材皆已宣称开发完成相关材料，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴…等业者，故较台厂更具优势，而台湾材料厂必需透过验证平台与机制才更易取得终端客户的使用意愿。 对pcb厂商而言，也不是获得材料就能切入5G应用的高频/高速板市场，PCB厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..等制程能力。总而言之，5G PCB供应链由材料、设备到板厂目前均仍未完全定型，任何一种新材料、新制程均可能打破目前的供应链体系，而这也是许多厂商藉此转型升级的大好机会。

5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发。据跨国研究机构报告称，未来5年，中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中的“钢筋水泥”，覆铜箔层压板(简称为覆铜板)市场正迎来新一轮爆发，其原材料占比1/4的覆铜板用特种树脂也成为石化行业急需发展的技术之一。 覆铜板的性能提升，很大程度取决于特种树脂的选择。在传统覆铜板要求环氧树脂具有高纯度、低吸湿性和一定力学性能的基础上，5G覆铜板则对环氧树脂提出了更高要求，如高耐热、低吸水、低介电、耐候性好、绿色环保等。 1.提高树脂玻璃化温度高耐热性取决于高玻璃化转变温度(Tg)，目前普通FR-4覆铜板的Tg在130℃-140℃，而PCB制程中有好几个工序超过此温度范围，因此高Tg环氧树脂如何增加耐热骨架或提高交联密度的多官能环氧树脂研发对覆铜板的发展非常重要。 FR-4覆铜板采用二官能的溴化双酚A型环氧树脂，为了提高基体Tg会加入诺伏拉克环氧树脂，诺伏拉克环氧树脂由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高，但产品脆性较大、粘合性较差，在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用。 此外，酚醛环氧树脂、联苯型、含萘结构环氧等也已经在高Tg方面得到一定范围内的应用。 2.降低基体介电常数 低介电常数也是覆铜板的一个重要指标。基体的介电常数越低，信号的传播速度就越快，要实现信号的高速传播就必须选用低介电常数的板材，但目前FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，难以满足高频线路使用。 在高频线路中多数采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比加工性差、综合性能欠佳、成本高。环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好、综合性能优秀，价格适宜、货源充足等优点。若采用改性的方法在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，可使树脂的介电性能得到改善，改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。 在环氧树脂结构中引入烷基基团或用脂环族改性酚醛树脂、氰酸酯树脂与环氧树脂反应，或对环氧树脂进行醚化等，都可制得具有较低介电常数的环氧树脂。 3.采用无卤化阻燃剂在绿色环保方面，传统覆铜板通过胶液中的溴化环氧树脂和含卤素固化剂实现阻燃，其中环氧树脂中溴含量约12%-50%。由于欧盟RoHS指令禁止电子产品使用多溴联苯和多溴联苯醚，另外也有研究发现，溴类阻燃剂在燃烧过程中会释放出对人体和环境有害的物质，因此近年来电子整机对覆铜板提出了无卤化要求。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业一项重要课题。 [...]

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。 2008年至2016年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至272.4亿美元，年复合增长率高达7.7%，远超全球整体增长速度2.53%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。 目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。2016年国内PCB行业企业数量约1880家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产量占中国大陆总产量的90%左右。中西部地区PCB产能近年来也扩张较快。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。而珠三角地区、长三角地区利用其人才，经济，产业链优势，不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要基地。 通讯电子、消费电子和计算机领域已成为PCB三大应用领域。进入21世纪，个人计算机的普及带动了计算机领域PCB产品的发展，而自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域PCB产值占比已由2009年的22.18%提升至2016年的27.31%，成为PCB应用增长最为快速的领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。2008-2016年，国内PCB产值从150.4亿美元增长到272.4亿美元，年复合增长率为7.7%，高于全球平均增长水平。未来中国PCB产值有望继续保持增长，据预测，中国PCB行业产值将从2016年272.4亿美元增长到2022年的354.7亿美元，年复合增长率为4.5%。 第一节 2016年中国PCB市场规模分析在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。 当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。 2008年至2016年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至272.4亿美元，年复合增长率高达7.7%，远超全球整体增长速度2.53%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。 第二节 2016年中国PCB区域结构分析受行业生产商区域布局的影响，2016年我国华东地区PCB电路板生产商产值占行业总产值的45.3%；华南地区PCB电路板生产商产值占比为42.4%；东北地区占5.4%；华中地区占比为4.6%。

印制电路板是智能手机的基础元器件，以 FPC 为例，它可以应用在显示驱动器、触摸屏、振动器、摄像头等手机的各种部件中，单位智能手机平均使用 FPC 可达到 10-15 片。近年来，伴随智能手机的普及，FPC 需求量稳步增长；同时，智能手机功能集成需求越来越大，更多的功能模块使得单位智能手机所需 FPC 平均数量不断增加。 [...]

5G正以超乎想象的速度到来，全球领先运营商正加速5G商用部署。5G产业在标准、产品、终端、安全、商业等各领域已经准备就绪。 5G给pcb带来的机遇 5G通信将催生大规模微波基站建设，其数量至少在4G的十倍以上，通信设备PCB将会有巨大前景 同时，在其他诸多领域如云计算、车联网等诸多方面的硬件设备，PCB也会有十分广阔的市场 对PCB材料和工艺的挑战 5GPCB 的蛋糕分享将由“工艺+材料”决定。因为5G的高性能要求对材料和工艺上有着更高的要求，高频高速材料会成为首选，同时对pcb加工工艺有着更严苛的要求。 材料工艺 高频高速材料是5G PCB的基础，因为设计上的特点（散热、介电常数等）决定了其不可被替代的地位。 [...]

2025年，全球HDI印刷电路板市场预计将达到246.3亿美元，同时复合年增长率达到12.8%。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用越来越多等因素都推动着该市场逐步增长。此外，智能可穿戴设备的日益普及也可能推动在预测期内对高密度互连PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷电路板缺乏专业知识预计将阻碍2019~2025期间的市场增长。 高密度互连PCB是印刷电路板制造技术的发展，有助于制造比传统PCB更高的电路密度。HDI印刷电路板能够在PCB的两侧放置更多元件，从而显著提高信号传输速度并减少信号损失。此外，它提供更快的路由，最小化组件的频繁重定位，并利用更少的空间。此外，它旨在减小尺寸并改善嵌入式设备的电气性能。 估计12层及以上层在预测期内的复合年均复合增长率最高。分部增长归功于HDI印刷电路板在许多应用中的不断增加的部署，例如移动设备、汽车产品等。 根据应用情况，智能手机和平板电脑细分市场在2018年占据主要市场份额，并有望在2019~2025期间保持其主导地位。 根据最终用途，消费电子产品部门预计将在2018年占据市场主导地位，而工业电子部门很可能成为预测期内增长最快的部分。 随着许多终端应用中对高密度印刷电路板不断增长的需求，消费电子产品销售的大幅增长可能会促进市场增长。 此外，HDI印刷电路板的轻质和高性能使其适用于为可穿戴设备供电。 此外，HDI印刷电路板结合了诸如盲孔和微孔等先进功能，以最大化电路板空间，同时提高其性能和功能。 此外，自动驾驶和复杂安全系统的增加趋势正在为预测期内的需求创造更多机会。 从地理位置来看，全球HDI印刷电路板市场分为北美，亚太，欧洲，中东和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴设备的普及以及汽车行业对HDI印刷电路板的需求不断增长，北美在2018年占据了最大的市场份额。然而，亚太地区很可能成为HDI印刷电路板市场中增长最快的地区，预计将在2019~2025年间占据市场主导地位。预计主要电子和半导体制造商的存在以及新兴经济体中电信网络的快速扩张将增加预测期内的市场增长。

折叠手机已经被视为一个产业方向，今年随着华为、华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。折叠手机元年已经开启。其中柔性电路板凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为折叠手机不可或缺的元器件。而FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这将成为当前厂商需要攻克的重点。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。 就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求，专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。 目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。 FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量产或者技术升级来解决。

中美贸易战升温，微控制器（MCU）、PCB有望成为第一波受惠转单效应的台湾电子关键零组件，盛群、泰鼎-KY、瀚宇博、精成科等业者动起来。 另外，美方压力使得大陆更积极提升自制IC比重，增加对台湾特殊应用IC（ASIC）的委托设计（NRE）订单量，带旺创意等台厂。 业界人士分析，此波转单效应主要来自两大层面，首先是美方有意扩大限制陆厂采购美重要零组件，陆厂担心后续出货受阻，扩大采购非美制品，同时加快大陆自制零组件脚步，对台湾MCU、ASIC厂仰赖度提高。 其次，国际系统大厂寻找非大陆制零组件来源，避开可能的关税冲击，泰鼎等PCB厂拥有非大陆产能，成为转单首选。 MCU、PCB都是电子产品必备关键零组件，MCU具整合电子产品存储与运算功能，PCB则有“电子系统产品之母”之誉，两大零组件缺一不可，成为陆厂第一波转单受惠项目。 MCU业者提到，大陆客户先前采用欧美IC，是看中其品质，但单价相对高，高关税实施后，更不利成本；台厂产品价格落在欧美厂与陆厂中间，但品质优于陆厂自制品，具性价比（CP值）竞争力，在中美贸易战的氛围中，后续有机会争取更多订单。 盛群在去年中美贸易战开打后，便已感受到大陆客户拉货增强的状况，去年大陆市场营收比重增至76%。盛群去年获利创新高，每股纯益4.7元，公司认为首季是全年营运谷底，第2季营收将可季增逾15%。 另外，大陆也积极提高IC自给程度，希望借由创意等台湾ASIC的委托设计（NRE）能量，加快自制芯片量产脚步。创意近期接单已反映这样的趋势，该公司保守预估今年总营收与去年持平，但毛利率较高的NRE业务将持续成长。