年存档 2019

终端设备尺寸不断减小以满足用户对便携性的需求，但板级功能日趋复杂，而且高速信号应用越来越多，以致PCB空间越来越拥挤，上述电子产品多个发展方向都需要PCB小型化。缩小PCB尺寸，或者说提高PCB“集成度”的方法，通常可以细分为如下三种：增加层数，减小线宽线距及孔径直径，以及采用新型材料。 PCB（印刷电路板）已经成为亚太主导的产业，尤其是中国公司。 根据国际电子工业联接协会（IPC）数据显示，2017年大中华地区PCB产能占全球63.6%（其中大陆地区占比为52.7%），如果加上韩日，东亚地区占全球PCB产能超过80%。 PCB在欧美渐成夕阳产业，总体呈下降趋势，但有一家总部在美国的PCB公司近年来却一直专心耕耘PCB行业，而且势头良好，不仅以销售额论位居全球三甲，而且2018年增长超过10%，销售额超过28亿美元，并在电子产业全行业预期悲观的时候表示，2019年公司仍然期望实现正增长。 PCB技术发展趋势 虽然不具备成本优势，但迅达科技在PCB的高附加值市场表现优异，在通信、国防军工、汽车、医疗及工业等应用市场尤其出色。根据PCB市场调研机构Prismark的数据，在通信PCB市场，2017年迅达科技高居榜首，而且是前五大厂商中唯一的中国厂商。半导体领域有摩尔定律，单位面积每24个月晶体管集成数量翻倍（摩尔定律第一版翻倍时间是每12个月，在集成度发展到一定阶段后调整为24个月，现在有进一步拉长的趋势），这意味着单个晶体管尺寸缩小，芯片整体集成度提高。PCB行业对尺寸微缩的需求虽然不如半导体产业那样极致，但也伴随电子产业的发展不断提出更高要求。个人计算设备从台式机到笔记本，再进化到平板电脑和手机，设备体积以数量级的形式缩小，其中芯片集成度提高起了主导作用，但PCB尺寸缩小、布线密度提高也是重要的辅助途径。 软硬结合PCB是当前市场热点。用超薄柔性电路带，让多个印刷电路板组件和其他元件（如显示、输入或存储器等）连接起来，无需电线、电缆或连接器。软硬结合印刷电路板模块中各个多层刚性电路板模块间按需要进行连接时所需的线路，由柔性电路板作为其支撑载体。 与使用分离式线缆和连接器的标准PCB组合相比，软硬结合板的平均无故障时间 (MTBF) 通常会更长，迅达科技此软板及软硬结合板广泛应用于卫星、军用飞机和导弹平台、各种医疗健康设备，以及不同的科学与工业应用中。 [...]

PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。 多层板、FPC、HDI板是市场的主力军，高端PCB产品成长空间大。据Prismark统计2018年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74%在PCB市场占主导，预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3%、2.8%和2.4%。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。 2017年受原材料涨价以及下游需求变化的带动，全球PCB市场呈现超预期增长，全年产值增长高达8.6%，超过了整个电子系统产品的增长幅度，也远超GDP增速。2017年拉动PCB下游市场的需求主要来自于： (1)高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变，主板采用更先进的MSAP堆叠方案，单机价值量翻了近3倍，高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量，FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新，大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。虽然智能机整体出货量增速依然下滑，但是单机零部件的价值量却迅速提升，推动手机用板产值超预期增长。 (2)虚拟货币挖矿热潮拉动矿机主板及芯片载板需求量暴增。2018年以比特币、以太币为首的虚拟货币价格暴增，比特币17年全年价格翻了14倍，上游挖矿设备供不应求，矿机价格也随着投资热潮水涨船高。矿机成本主由主板和芯片构成，主板用电路板主要为4、6、8层多层板，普通多层板价格在每平米600-800元，比特币主板用多层板价格提升至每平米1200-1500元，此类板以国内中低端板类厂商供应居多。矿机芯片用封装载板主要由日、台系载板厂商提供。虽然市场普遍预期虚拟货币行情不可持续，但是短期对PCB业绩影响显著，每月需求量超过56万平方米，经测算2019年全年挖矿机用板市场规模约12.4亿美金。 (3)计算机领域的服务/存储市场开始好转，带动整个电脑系统的产值进一步扩充。由于云端、数据中心以及人工智能目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能力，未来随着物联网的逐步渗透，服务/存储市场的规模将迅速增长。计算机用PCB主要以显卡用6-16层多层板和存储芯片封装基板需求为主。 短期来看，苹果手机对于PCB产值和技术的影响将延续到2019年，SLP类载板已成为高端手机主板的趋势，FPC挠性板的在2018年新手机上的搭载率将持续提升，但是受市场追捧的刚挠结合板由于产能的迅速扩充，2018年上半年以消耗原有库存为主。存储、服务器用显卡板及IC封装基板的需求持续提升。中长期来看，在经济稳步上行的阶段，带动PCB产业第三次大规模发展的将是汽车电子的进一步渗透、以及5G、AI等技术推动的通信、消费电子、计算机等各个领域的共振时代。

FPC柔性线路板及电子系统可实现弯曲、折叠、延展，且功能不会因此而受到影响，其独特的柔性和延展性使得柔性电子系统在很多方面有着广阔的应用前景。 产业链转移，内陆FPC承接订单转移 2018年国内FPC市场销售额占据全球FPC市场的36%，国内正在逐步成为FPC市场主要供应地区。日韩企业开始聚焦一系列细分领域产品，韩国以显示面板料号为主；日本企业由于成本和终端制造集中在国内，其本土生产FPC不具备市场竞争力，纷纷调整产品结构，调高汽车FPC销售占比。因此国内开始承接国际大厂消费电子的订单转移，与此同时内资通过技术积累和配合客户的产能提升，有望与客户保持长期合作关系。国内主要FPC厂商将充分受益产业转移，业绩迎来高速发展时期。 消费电子创新渗透加速，新应用提升市场空间 苹果作为FPC产品使用最主要的推动者，带动行业内三星和国内HOVM加大相关投入。随着3Dsense渗透率提升、5G带动LCP/MPI天线模组改变、多摄像头模组、折叠屏手机等创新型应用导入，单机FPC的数量和价值量会有很大的提升，特别是新应用带来的FPC料号的单价普遍偏高。目前统计，手机端用量在20片以上，同时安卓机型创新渗透率提升，使得苹果在FPC需求中占比提升，整体市场规模每年保持较高增速。智能穿戴领域，受益于传感器+FPC的应用，整个行业发展会随着IoT的布局而迎来再次高速增长阶段。 汽车电子革命，量价提升保重构行业天花板 汽车电子接力智能手机成为行业成长新动力，打破FPC行业规模天花板。以tesla为代表的新能源汽车强调智能制造，FPC取代线束成为趋势，目前TeslaModel3车型中仅电池BMS用FPC单车价值超100美金，后续随着新车型开发完毕，线束大量减少，单车价值量有很大提升空间。同时车规级别产品强调质量、稳定性和安全性，供应商强调长期合作，因此客户粘性相比消费电子更加强烈。这样的行业竞争激烈程度偏小，是下一块FPC参与企业必争之地。国内企业应该参考海外公司提前布局，抢占有利地位。 据Prismark预计，2016-2020年汽车电子产值CAAGR将达到5.6%，增速领跑下游各终端。众所周知，单台汽车中电子零部件的成本占比从1950年左右的1%已提升到当前20%-35%之间，而新能源车对电子化程度的要求更高，达到45%-65%，汽车电子化的趋势非常明显。可见，以汽车为成长内核的电子新周期正在确立。 在电动化和智能化双轮驱动之下，汽车电子市场迅速扩大，汽车联网、娱乐、节能和安全四大趋势的背后实质都是电子化。作为电子化不可或缺的FPC不仅受益消费电子的新旧动能转化期，更叠加汽车电子的新动能，迎来新一波的红利周期。

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 ▌新能源车及智能驾驶组件将大幅提升汽车PCB价值 近年汽车电气化、电子化的趋势越发明显。作为电子产品的骨架，PCB制造在汽车供应链中的重要性也与日俱增。相对于传统燃油车，新能源车增加的充电、储能、配电和电压转换设备，将给PCB带来大量新的应用场景。 同时，尽管L4以上的自动驾驶在短时间内无法量产，多种智能驾驶组件的逐渐渗透将给高端高频PCB在汽车上的应用带来快速的发展机会。 PCB应用大户:新能源车 根据我们的测算，仅在动力总成及传动领域，电动车上PCB的单车价值量就高达800元左右，是传统车该领域PCB价值的20倍。 电动车新增的需求主要来自于动力总成相关设备—车载充电机、电池管理系统(BMS)、电压转换系统(DC-DC、逆变器等)以及其他高压、低压器件。 新能源汽车所包含的大量高压、大功率器件，如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密，进一步加大了新能源车PCB的用量。 每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。 而一辆电子化程度中等的燃油车全车所需要的PCB合计仅为0.43平方米左右。在传统燃油车的内燃机以及传统系统中，PCB的用量很少，合计仅为0.04平方米左右。 [...]

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算，2018年11月，Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。 由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。 而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端PCB产品的生产，不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板。 中国市场容量与本土企业产量不匹配，IC封装基板国产化潜力巨大 目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低，全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。 中国大陆市场主要由三家台湾企业、一家奥地利公司、三家大陆企业主导：台湾UMTC（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂，奥特斯在重庆设有IC封装基板项目。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚分别在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。 公开数据显示，2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，总营业额约32亿元人民币，其中大陆本土三家重点企业合计10多亿元，占30-40%。预计到2025年将增加到194万平方米，年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB [...]

5G基站建设催生PTFE用量需求 5G时代，基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高，5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。 国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破 高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游PTFE材料和中游高频覆铜板市场。 目前，中国大陆地区PCB产业已占半壁江山，PCB产业东移趋势持续,国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及PTFE领域，与海外企业的差距逐步缩小，有望在5G建设中逐步实现国产替代。 5G引领高频覆铜板崛起，PTFE用量同步攀升 5G时代,PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍，5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年，以国产价格及10mil规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。

近年来，PCB线路板行业已成为全球性大行业，全球约有超过2800家印制线路板企业，产值规模已超过500亿美元，占电子元件产业总产值的1/4以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，且比例呈现上升趋势，是电子元件产业未来发展的主要支柱。但受到2008年国际金融危机爆发与2012年欧债危机等市场影响，全球PCB多层线路板产业经过了一段艰难的时期，随着shouji、平板电脑、绿色基站等电子终端行业的兴起，全球PCB多层线路板产业重心进一步向亚洲地区转移，我们将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，国内PCB多层线路板企业将面临更惨烈的市场竞争，我们该如何在剧烈的生存竞争中抓住机遇做大做强?                   [...]

    全球手机市场华为成为一抹亮色,5G欣然而至,结构性创新继续,射频产业受益。根据IDC的最新报告统计,19Q1全球智能手机的出货量为3.1亿部,同比下滑6.6%,环比下滑17.2%,华为一季度智能手机出货量为5910万部,同比飙升50%,是继去年第二季度后再次超越苹果,在全球智能手机市场占据份额达到19%,创历史新高。19年4月国内智能手机出货量为3479.1万部,同比增长6.5%,在连续五个月下降之后实现回升。尽管全球智能手机出货量同比增长率仍然下滑,但中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额,继续实现产品的升级和创新,也使得零组件价值量增加,并且各大厂商也不断扩大下游应用领域,进军汽车电子、物联网等其他领域,寻找新的成长动能。因此,我们仍然看好龙头消费电子企业在19年下半年的发展机会。     大尺寸LCD面板价格回暖,OLED持续渗透,面板行业拐点临近。LCD方面,从成本端看,价格继续下行空间不大,已出现触底反弹的势头,同时部分厂商产能退出计划、下半年传统旺季,以及华为等国产终端品牌进入大屏市场,对上游供应链的结构性正向改善趋势;2019年OLED从旗舰机型向中端机型渗透,同时,多方合力推进可折叠产品,面板厂寻找快速增长的市场,终端厂需要显性创新,大陆OLED产业链有望受益。     受益产业转移、5G、以及汽车电子的建设和渗透率提高,印制电路板行业将被带动更上一层楼。PCB方面受益于5G建设,从价与量两方面一齐提高,同时随着产业向中国大陆转移的大趋势,以及PCB扩产的积极态度,在建工程也再创新高,所以从产能扩张以及5G受益方面我们坚定看好未来PCB行业发展;对于FPC而言,看好消费电子终端以及汽车电子对于FPC的使用放量;IC载板方面国内突破无人之境,实现真正的国产替代,同时受益全球第四次硅含量提升周期,以及大陆FAB厂建厂扩产后的大量IC载板配套需求,我们同样重点看好国内载板市场及行业。

2018年，腾讯开启了组织架构调整，美团提出要为餐饮供应链赋能，京东也将京东金融改名为京东数科，整个互联网行业都在由消费互联网向产业互联网转型。与此同时，各地政府也出台了不少进一步推进工业互联网发展的政策，帮助越来越多的企业数字化与智能化改造。 从2019年来看，这样的趋势似乎也丝毫没有停止的迹象。无论是阿里零售通、京东的新通路，还是接连获得融资的中商惠民等企业，或向上与品牌合作，或向下从门店终端入手，最近一段时间都小动作不断，试图在浪潮真正汹涌澎湃之前抓紧时间抢一个好位置。随着巨头，以及资本的关注，快消品B2B行业能成为未来产业互联网浪潮的先锋吗? 快消品B2B市场的确很大。观峰咨询的数据显示，中国大约有小卖部约700万家，每年总计营业额超过10万亿，占中国快消品零售额的约40%。从理论上看，如果能够实施统仓通配的集成化商业模式，把快消品散乱的“进销存”做到整合并精细化运营，至少可以节约仓储和物流费用约5%左右。 快消品这样一个很普通的小生意，仅仅依靠统仓通配的商业模式，整个市场就有5000亿的市场容量，足以养活足够多的公司，甚至产生一两个独角兽。除了广阔市场之外，快消品B2B的确在解决企业痛点方面产生一定的价值。 缩短分销链条，避免中间商层层盘剥 快消品B2B在逻辑上的确能够帮助众多零售终端免去中间商层层盘剥，增加利润。目前，大多数快消品企业大多按照行政区域发展代理商和分销商，商品通过一系列的上下级链条层层流转，最后才能到达消费者手中。 比如一瓶可口可乐如果想要到达村镇的夫妻店中，最先要有总分销商到厂家提货，再发往区域据经销商，然后再接着往下分发给下一级经销商，最后途径县级的分销商进入到零售终端的老板手中。这一路走下来，雁过拔毛，每一个环节都要薅一层毛，一路下来，快消品行业本就不多的利润更是所剩无几。 而自营型的快消品B2B平台的确解决了这种问题。比如京东新通路、进货宝等企业。具体就是自己从品牌方处购买货物，自建仓储和物流，然后进行货物的统一配送。这种自营型的B2B平台直接接入供应链，成为参与者，与广大的批发商、经销商进行直面竞争。从某个程度上看，的确摆脱了中间商的盘剥，保证了品牌方与小店的利润。 数据整合，提升资源利用效率 商业的本质是效率，传统粗放的商业运营在互联网时代下的确存在着各种各样效率低下的问题。就拿快消品来说，目前仍然处于大批发流通市场的时代，这种散户经营、流通的模式在仓储、物流体系等方面也处在散乱的状态，而这种散乱的形态也导致了物流、运营效率低的问题。 [...]

【中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起】 印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球具有影响的PCB生产国，PCB产值全球占比超过50%。 2018年，全球印刷电路板产值规模达636亿美元，根据工研院产科所数据显示，2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠，但中国大陆的占比也达到了23%，且市占率和成长率节节上升中，逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%，稳坐NO1宝座。 【工信部副部长会见英特尔CEO：中国集成电路市场巨大】 近日，工业和信息化部副部长王志军会见美国英特尔公司首席执行官司睿博，就集成电路产业发展及英特尔公司在华合作等议题交换意见。 王志军表示，中国集成电路市场巨大，5G、工业互联网、云计算、大数据等新技术新业务的蓬勃兴起，为集成电路产业带来更加广阔的市场空间。中国在推进集成电路产业的过程中始终秉承“开放发展”的原则，今后将进一步加强知识产权保护，完善营商环境，希望英特尔公司继续深化对华合作，共建集成电路良性产业生态。 【COF供不应求，软性铜箔基板（FCCL）材料供应才是真正关键所在】 中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape COF）大喊供需紧张。 熟悉半导体材料业者直言，除了COF基板业者历经多年戮力经营，深知COF产业是技术密集、获利具有挑战的行业，除了扩产计画必须三思而后行外，作为上游COF基材的软性铜箔基板（FCCL）材料供应才是真正关键所在，若材料供应有疑虑，COF基板业者扩产也是巧妇难为无米之炊。