年存档 2019

5G世代带动高生产规格，加上智能制造导入改变产线运作形态，PCB大厂对人才的需求有明显的成长。 受到5G产品生产规格提升及导入智能制造等双重因素影响，PCB厂对优秀新血和高阶技术人才的需求出现前所未有的高。 5G规格即将带来的庞大商机，是所有领先PCB厂都不可能放过的新机会，但5G对产品规格带来的升级幅度前所未有，产品的精密程度与良率要求都远高于过去4G时代，因而强化研发团队战力并减少产线人力需求，是PCB厂现阶段积极推动的重点策略。 相关业者表示，其实现在掀起的人才争夺战，在更早之前就已经有所征兆，主要是中国大陆同业积极寻求营运成长，并试图提早布局5G技术，纷纷开出优越条件挖角有经验的高阶人才。 这些动作对不少台厂而言确实倍感压力，加上下游客户对于产品技术的要求越来越高，促使台厂开始增加产学合作的密度，强化新人培养体系，并持续搜索有经验的高阶人才来带领团队成长。 以PCB龙头臻鼎来说，先前选择将旗下子公司鹏鼎在深圳上市，其中一部分就是希望以员工入股的方式，留住自己培养的高阶人才。臻鼎董事长沈庆芳指出，现在公司大多数的厂长，都是公司从头培养起来的菁英人才，自然不希望这些人才流失。 除此之外，臻鼎先前找来曾在欣兴任职的李定转担任总经理一职，也是希望能倚重李定转在IC载板产业的经验，替臻鼎新的IC载板事业打下良好基础。 而试图往毫米波天线技术发展的软板厂台郡，已经在高雄投入大量资本建立5G毫米波基地，当然除了硬件设施的建设，研发团队与合作对象的建立也相当重要。 台郡已经确定将与无线通信技术专家中山大学教授翁金辂合作，希望能够以此为契机，吸引更多台湾本地的无线通信人才加入团队，此外，之前市场也曾传出有日本技术团队要加入台郡的消息，不过目前还未得到官方证实。 对人才的需求并不只在技术开发方面，随着智能制造概念逐渐导入PCB产业，智能制造反而成为PCB业者最难寻求人才的一个领域。 [...]

5G为PCB提供巨大市场 5G从通信网络建设，到终端，再到衍生应用场景，均对PCB提出大量需求。深南电路股份有限公司董事长杨之诚告诉记者，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加，如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。深圳市崇达电路技术股份有限公司市场部经理瞿定实也表示，随着通信技术的更新换代，由4G升级到5G，通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求，单价要高于4G基站的PCB。 5G要求PCB技术全面提升 杨之诚董事长向记者表示，全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地，对PCB也提出了技术挑战。首先，基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。其次，为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。最后，在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 此外，PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。“不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。”深圳市牧泰莱电路技术有限公司董事长陈兴农说，“大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板；物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域，会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于传统PCB的特殊结构，或者对制作精度要求远超一般水平的PCB。”

苹果与高通和解，分析师预期，2020年下半年苹果新iPhone将支援5G，高通与三星可能成为新iPhone 5G基频芯片供应商，供应商能见度第4季到明年第1季开始转佳。 天风国际证券分析师郭明錤今天出具报告预期，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）专利和解与进入6年授权协议，意味着2020年下半年新款iPhone将支援5G功能，预期高通与三星（Samsung）可能成为新款iPhone 5G基频芯片供应商。 报告指出，市场过去担忧英特尔（Intel）的5G基频芯片发展不顺，可能会是2020年下半年新款iPhone采用5G的最严重不确定性。 不过在苹果与高通专利和解与进入6年授权协议、且英特尔宣布退出5G基频芯片业务后，郭明錤认为上述不确定性已移除。 为求降低供应风险、降低成本与提高议价力，郭明錤预期苹果可能会同时采用高通（针对毫米波mmWave市场）与三星（针对Sub-6 GHz市场）的5G基频芯片方案。 从供应链来看，报告预期5G版iPhone可带动包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热与电池软硬板等零组件需求，预估大部分的受惠供应商能见度将从今年第4季到明年第1季开始转佳。 展望iPhone出货量，报告预期今年与2020年的iPhone总出货量分别约1.88亿支到1.92亿支、与1.95亿支到2亿支，报告推测受惠于电信营运商增加5G机型补贴，因此2020年高阶5G [...]

华为P30系列将于4月11日周四在上海正式发布，而大家关心的问题除了国行版价格，可能就是备货量了，这关乎到买的时候要不要抢，也关乎到华为在旗舰手机市场的表现。 此前有说法称，P30系列的首批备货量就有500万台，后续还会陆续下单1600万台，终生产量将超过2000万台。 现在，台湾《电子时报》从产业链得到最新消息称，P30系列的第一批订单已经准备的差不多，预计初期备货量就会超过600万台，当然这是针对全球市场的。 而P30系列全年的订单量，规划在2000万台左右。 产业链透露，P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产。 当然我们知道，富士康郑州工厂一直是苹果iPhone的主产地，但是由于iPhone订单量锐减，华为趁虚而入，抢走了生产线和产能(当然也拯救了富士康)，使得P30系列的订单推进速度比原计划快不少，备货量得以不断增加。 不仅如此，富士康郑州工厂目前仍在继续招人，预计华为手机生产线的相关员工将超过5万人。 苹果遇冷，P30救火 由于苹果在去年4季度，新发布的机型销售遇冷，削减了供应链厂商的订单，导致大部分企业产能出现过剩，被迫寻找新的商机，自iphone销量下降以来，富士康员工爆料每月到手的工资不足2000元，部分产线被拆、加班现象频繁减少。 此次富士康接下华为P30这个大订单，喘了一口气。这也为华为提供了一个机遇。华为将今年的出货目标定在3亿部，拿下富士康代工将为超过三星，成为全球智能手机产业新霸主打下基础。 [...]

PCB——即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件将于今年2月1日起开始施行。此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。 5G或将引领PCB新动能 5G作为新一代移动通信技术正在全球范围内加速发展，66个国家的154个运营商计划投资5G技术。除中国之外，韩国、日本、美国也都在积极建设5G网络。2018年12月3日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日全国工业和信息化工作会议提出，2019年要加快5G商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作，加速产业链成熟，加快应用创新。全球5G竞赛一触即发。 5G时代，无线信号将向更高频段延伸，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。 PCB迎来行业转移红利 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、 [...]

【PCB 产业东移趋势明显，大陆逐步占据主导地位】 目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保 持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩 台等地的 PCB 产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 [...]

5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的约3倍。4G宏基站PCB总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。5G宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。 2019年全球服务器用PCB需求即使放缓也不改长期上行趋势：2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量较快增长的一个阶段，互联网企业数据中心建设贡献了60％以上的需求，我们判断2019年全球服务器出货量增速可能会下降直到2020年上半年，云计算服务提供商的资本开支从大周期视角看处在一个同比增速下行的半周期中，到2020年Q2开始重回增长。长远视角来看，计算和存储的云化虚拟化是不可逆的，AI、物联网、5G等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛，服务器用PCB需求将持续增长。 通信大类pcb市场总体分散但高端赛道需求和格局较好：全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20％，但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。 标的推荐： 通信PCB&；IC载板龙头深南电路；5G属性最强PCB企业沪电股份；高端制造平台东山精密；高阶通信PCB&；高频覆铜板供应商生益科技、华正新材。 给予PCB行业“看好”评级。  

深圳5G基站建设，PCB行业首先受益】 今年以来，5G发展持续提速，工信部计划加快5G商用步伐，深圳将新增5G基站数1955座，实现5G小规模连片组网，本地不少产业将迎来新机遇。其中，具有优势的VR（虚拟现实）、物联网、AI（人工智能）三大产业有望借力5G抢抓机遇掘金蓝海。 PCB在电子设备上有广泛且刚性的需求。产品属性上，几乎所有电子设备都要使用PCB，具有较高的不可替代性和稳定性。产业逻辑上，PCB行业壁垒也开始构筑，伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，技术壁垒日益明显。 截至目前，深圳的专用芯片、通信天线、基站电源、电路板、测试仪表等各类通信企业已向市场持续售出5G测试和商用试验设备，腾讯、比亚迪、大疆、国民技术等各行业龙头企业纷纷试水5G，探索物联网、车联网、AI、VR、智能制造、行业机器等领域商机 【与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期】 在IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示，日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来，发生了明显的变化。2017年，其IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期。 从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。 据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。 【景旺电子：柔性屏的使用助推FPC产品发展】 [...]

  【深南电路通讯产品业务占比六成，正着力投资5G相关的技改项目】 深南电路目前仍是通信市场占据核心地位，占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散，占比会动态调整。 深南电路相关负责人在相关机构调研中透露：5G通信产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，此外，产品尺寸也有所变化，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司内部一直在着力投资5G相关的技改项目，通过补齐瓶颈工序产能来提升5G产品的生产能力，公司也在考虑新建项目，但目前尚未专设软板产线，公司具备软板加工技术，相关产品以刚挠结合板为主。 【5G商机大爆发 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用】 三大运营商7日晚间分别发布公告，宣布获得工信部同意使用特定频段用于5G试验。中国移动8日即召开“5G创新合作峰会”，详细阐述了“智慧5G”、“先机5G”及“绚彩5G”三大项目及行动计划，宣布在17个城市全面启动面向商用的5G测试，将于2018年底推出首批5G终端芯片。 随着频谱的发布，三大运营商将正式开始5G设备的集采和建设工作，2019年开启5G基站的大规模建设。其中，PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用。官方频谱开放政策确定，预估电信营运商可能从明年上半年启动5G设备采购进度。基站、光纤、光模组等的市场需求量将大增，预估5G投资量大约在1.2兆人民币，是4G世代的1.4倍，若加上其他周边产业开发，预估商机上看4兆人民币。 【5G+半导体国产化趋势加速，国内PCB龙头乘风而起】 [...]

综观2018年PCB产业的表现，基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续，由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件，电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关，因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。 在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。 从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。 然而，2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂，除了全球政经大环境都充满不确定性之外，手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素，使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守，经营必须步步为营小心为上。 2018延续前年成长　新技术开花结果 就2018年来看，软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲，但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下，对软板的依赖程度只会持续增加。 举例来说，在iPhone走入X系列之后，其使用的软板数量比过去多了近1倍，根据相关业者的预期，未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。当然，软板厂在消费性电子产品取得的成功，一部分也来自于日厂大举退出有关，过去几年日厂市占版图出现变化，国内厂持续扩张业务。 类载板部分，2017年作为技术元年，业者在这项产品的良率表现普遍都不理想，不少厂商因此陷入亏损，经过一年的学习期之后，今年各家厂商都明显有所进步，产线转亏为盈。 虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长，但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限，处于需求爆发还需要酝酿的阶段，现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung [...]