【深南电路通讯产品业务占比六成，正着力投资5G相关的技改项目】

深南电路目前仍是通信市场占据核心地位，占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散，占比会动态调整。

深南电路相关负责人在相关机构调研中透露：5G通信产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，此外，产品尺寸也有所变化，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

公司内部一直在着力投资5G相关的技改项目，通过补齐瓶颈工序产能来提升5G产品的生产能力，公司也在考虑新建项目，但目前尚未专设软板产线，公司具备软板加工技术，相关产品以刚挠结合板为主。

【5G商机大爆发 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用】

三大运营商7日晚间分别发布公告，宣布获得工信部同意使用特定频段用于5G试验。中国移动8日即召开“5G创新合作峰会”，详细阐述了“智慧5G”、“先机5G”及“绚彩5G”三大项目及行动计划，宣布在17个城市全面启动面向商用的5G测试，将于2018年底推出首批5G终端芯片。

随着频谱的发布，三大运营商将正式开始5G设备的集采和建设工作，2019年开启5G基站的大规模建设。其中，PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用。官方频谱开放政策确定，预估电信营运商可能从明年上半年启动5G设备采购进度。基站、光纤、光模组等的市场需求量将大增，预估5G投资量大约在1.2兆人民币，是4G世代的1.4倍，若加上其他周边产业开发，预估商机上看4兆人民币。

【5G+半导体国产化趋势加速，国内PCB龙头乘风而起】

根据工信部总体部署，中国5G网络将于2019年启动建设，2020年正式商用。5G基站建设将拉动对PCB的需求显著提升，加上5G终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展，对PCB需求将会持续增长。

深南电路是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，积极配合客户开发5G无线通信基站用PCB产品，拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户，将会充分受益于5G时代的来临。

IC载板主要面向高端封装，是目前封装材料中占比最大的细分领域。据SEMI统计，2016年全球封装基板市场达104.5亿美元，占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主，呈现“三足鼎立”局面，CR10高达81.98%。

目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产，且整体市占率不足2%，国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位，部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势，公司IC载板迎来发展良机，充分享受进口替代红利。