设计规则检查 (DRC)是一种用于识别错误和不匹配的过程，以确保原理图与为电路板设置的所有注意事项和尺寸匹配。 PCB板的布局是使用软件设计的，每个PCB制造商都有自己的规定和参数。例如每条线的间距是多少，过孔的最小尺寸，线的宽度等。 将设计提交给PCB制造商后，他们会运行DRC测试以确保设计符合标准。确保PCB按照规格制造。如果不匹配，DRC会指出错误，然后设计人员会更改布局。DRC是确保PCB中没有违规的条件。一般在最终电路板制造之前完成。 用于PCB制造的DRC是设计人员和制造商需要充分了解的一个关键方面。
在制造PCB时，我们要将注意力集中在工具和流程的处理上。有助于避免许多质量问题，如冷接头、脆接头和空隙。正常情况下，PCB中没有空隙。如果PCB 中有空隙说明没添加够的某种材料。不及时解决空缺问题会导致报废率增加。 PCB 在制造过程中通常会出现两种类型的空隙。避免发生它们可以采取的措施。 PCB 空隙 PCB 空洞通常有两种类型——焊料空洞和电镀空洞。当没有使用足够量的焊膏时，或者当焊膏有气穴而焊膏加热时没有溢出时，就会出现焊锡空洞。当镀层没有完全覆盖通孔的内壁时，在化学镀铜的沉积过程中会出现镀层空隙。虽然在杂散的情况下可以手动修复电路板，但空隙的存在是一个严重的问题，可能导致 PCB无法操作，并且让制造商别无选择，只能选择报废。 焊锡空洞 [...]
文德丰快讯。近日，在美国国会在两党支持下通过 520 亿美元的芯片法案时，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger)宣布其代工收入仅为 1.22 亿美元。 在同一时间，其前身 AMD [...]
文德丰快讯。近日，意法半导体公布 2022 年第二季度净收入为 38.4 亿美元，同比增长 28.3%。营业利润率从 16.3% 上升至 26.2%，净利润同比增长一倍多，从 4.12 [...]
文德丰报道，当美国众议院议长佩洛西上周飞往中国台湾时，拜登签署了《芯片和科学法案》，以促进美国的半导体生产。但会增加美国半导体的竞争力，还是会阻碍美国产业与中国的持续技术竞争？显然后者更为可能。 例如，虽然以晶圆厂建设补助、投资税收抵免以及科学和研发激励措施的形式向半导体行业提供数十亿美元的补贴，但芯片法案对制造商施加了很大的限制，并且还将在10 年内不能投资于中国。 一直以来，美国政府为了振兴半导业努力，但都失败了。许多公司转为无晶圆厂，并与台积电 (TSMC) 密切合作，台积电是一家中国台湾的公司，仅承担了晶圆厂制造成本和费用。很多半导体制造业都在台湾发展，但都掌握在战略合作伙伴手里。 芯片法为芯片行业以及研究人员提供了 [...]
Hirose 最近推出了一种高功率混合 FPC 对板连接器，该连接器在节省空间的外壳中支持高达 15A 的电流，可将PCB安装空间减少多达 40%。 BM50 系列专为具有内置电池或USB连接的移动设备而设计，大大减少了设备内部使用的面积和客户最终产品的尺寸。此外，BM50 [...]
环氧树脂是绿色的 最初用于制造PCB阻焊层的环氧树脂是绿色的。现在，绿色仍然是最常见的颜色。生产成本低，使得它仍然是现在PCB使用的默认颜色。 易于检查 选择绿色的另一个实际原因是在检查电路板、寻找故障时可以让人达到放松效果。 绿色也被认为是检查PCB的最佳颜色，以避免那些花费大量时间检查问题的人感到疲劳。检查员通常使用明亮的灯光来检查，因此任何可以减少疲劳的东西都是有帮助的。 绿色更便宜 制造PCB时，成本是一个主要因素，由于绿色是最流行和最常见的颜色，因此它也是最便宜的。当然，PCB可以不是绿色的。不同的颜色可用于区分不同的PCB。蓝色、黑色、红色和白色可用于标准生产，或者我们也可以根据需要生产和定制所需要的颜色。 [...]
石墨烯是一种由碳六边形制成的非凡的二维材料，非常坚固，并且有比金属具有更好的导电性。目前已知可以提高高频电路性能，这与射频系统以及用于 5G 通信的高速数字电路有关。 研究表明，石墨烯还有一个特点是导热性，是铜的五倍。这种特性可以显着改善散热，对于放大器和发射器等模拟大功率设备至关重要。并且，石墨烯还可以作为层包含在电路中，这可以使石墨烯和PCB之间形成完美的平衡。 目前为止，研究人员已经在有石墨烯的电路中进行钻孔和电镀孔，这让石墨烯的应用看起来很有希望。
一般，在PCB出厂前，应进行检查，确保不遗漏任何细节。但是，如果在生产完这些PCB 后没有妥善保存。可能会导致无法修复或者修理价格高等问题。 如何处理PCB 减少与PCB的直接处理，尽可能选择工具运输。如果需要用手握住，必须戴上干净的手套，并保持所有一尘不染，以尽量减少碎片污染的机会。避免使用会影响PCB质量的护手霜或其他产品。其次，应确保处理区域不包含会产生静电的物品，因为有可能会损坏PCB。 如何正确存放PCB [...]
文德丰快讯，据报道，过去两年的芯片短缺迫使全球汽车企业放弃了近千万辆汽车的生产计划。据估计，自2021年初以来，这场危机已经导致了全球汽车产量减少1300万辆。 来自这两个行业的企业高管均表示，解决芯片短缺的问题目前已成为汽车开发中必须考虑的一点。这会将风险和部分成本从芯片公司引向给了汽车制造商。 对芯片制造商来说，与汽车公司的合作是十分欢迎的，并且应该在更早就建立联系。但是，许多芯片公司高管指出，在最近的供应链危机中，有很大一部分原因是汽车厂商对芯片行业供应链的运作方式缺乏了解，也不愿意分担成本和风险，这使得许多车企与制作商在意见上无法真正统一。 芯片代工巨头格芯的首席执行官托马斯·考菲尔德表示，汽车行业已经明白，不能再把建造数十亿美元芯片工厂的风险完全留给芯片公司。同时，福特已经宣布与格芯合作，以确保芯片供应。格芯汽车行业负责人迈克也表示，正在与其他汽车公司商谈更多此类的合作。 [...]
