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PCB板又涨价 LED显示屏影响几何?

首先,近年环保意识越来越受到人们的重视,人们在立足经济稳步发展的同时,也对环保建设有了更多的要求。建设“环境友好型”社会已经越来越成为人们迫切的需要。国家也适应时代的需要加大了对环保的整治力度。2017年我国全面加强了对制造业的环保限排,在这次排查中,近百家企业被迫停牌整顿。2018年实施的《环保税》也导致了PCB厂商的环保费用的增加。 经过整顿后的PCB厂商,一部分达不到环保要求的厂商纷纷被迫退出了市场,那些有幸存活的厂商在环保问题上对原材料的环保监控也有了更高的要求。环保费用成本的增加也势必导致上游产业链成本的增加。在PCB厂商中一些中小型PCB企业由于环保不合格被迫退出PCB市场,PCB市场原有的供求平衡关系被打破,PCB市场供不应求必然将引起价格的直接上涨。 2018年实施的《环保税》,国家已经用法律的形式把环保问题法律化,对PCB厂商进行环保监控也将成为一种常态化,这也将促使PCB厂商材料价格不断的增长。 其次,2019年6月6日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,5G商用牌照的发放标志着中国迈入5G商用元年。5G时代的到来这给消费电子带来了巨大的市场蓝海,与此同时巨大的覆铜板需求也被引爆。覆铜板它是做PCB的基本材料。5G概念的兴起将带动覆铜板身价的上涨,进而带动PCB价格的上涨。 再次,LED显示屏微间距化,已经成为未来显示行业发展的一个重要趋势。近年来小间距、COB、Mini LED、Micro LED技术不断的成熟,更小间距显示屏将会越来越多。更小间距LED显示屏的发展,将会增加LED显示屏行业的增量市场,增量市场的增加势必对PCB板有更大数量上的需求。 随着更小间距显示屏的发展,传统的PCB板已经难以适应更小间距显示屏的发展,一些封装厂商也在寻求与更小间距相适应的PCB。与更小间距相适应的PCB板,也将与传统的PCB有很大的不同,在工艺上和原材料上也将会比传统的PCB板在质上有更高的要求,这也将促使PCB价格的不断攀升。 据业内人士表示,PCB的阶段性涨价,对小微间距等高端显示产品而言,因PCB成本占比较小,影响并不大;但渠道建设和LED单元板生产商,应留意后续价格的变化,以制定相应的应对策略。

|2019-08-15T17:20:09+08:008月 15th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB设计中过孔常用的处理方式

电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明,印刷电路板设计的频率越来越高。随着速率的不断增长,传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz,甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz),但的确也涉及RF和低端微波技术。 RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号,导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声),并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成,对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。 高回损有两种负面效应: 1、信号反射回信号源会增加系统噪声,使接收机更加难以将噪声和信号区分开来; 2、任何反射信号基本上都会使信号质量降低,因为输入信号的形状出现了变化。 尽管由于数字系统只处理1和0信号并具有非常好的容错性,但是高速脉冲上升时产生的谐波会导致频率越高信号越弱。尽管前向纠错技术可以消除一些负面效应,但是系统的部分带宽用于传输冗余,从而导致系统性能的降低。一个较好的解决方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完整性。建议数字系统最高频率处(通常是较差点)的回损总值为-25dB,相当于VSWR为1.1。 PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。对于RFPCB而言,高速信号有时会限制PCB设计的小型化。目前,解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理,在布线之间进行间隔和降低引线电感(studcapacitance)。降低回损的主要方法是进行阻抗匹配。此方法包括对绝缘材料的有效管理以及对有源信号线和地线进行隔离,尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔。 由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。 一、芯片到PCB板间的互连 [...]

|2019-08-15T17:17:23+08:008月 14th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB设计中防止串扰的方法不止3W规则

串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施有: 加大平行布线的间距,遵循3W规则。 在平行线间插入接地的隔离线。 减小布线层与地平面的距离。 3W规则 为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。 实际PCB设计中,3W规则并不能完全满足避免串扰的要求。 按实践经验,如果没有屏蔽地线的话,印制信号线之间大于lcm以上的距离才能很好地防止串扰,因此在PCB线路布线时,就需要在噪声源信号(如时钟走线)与非噪声源信号线之间,及受EFTlB、ESD等干扰的“脏“线与需要保护的“干净”线之间,不但要强制使用3W规则,而且还要进行屏蔽地线包地处理,以防止串扰的发生。 此外,为避免PCB中出现串扰,也应该从PCB设计和布局方面来考虑,例如: 1.根据功能分类逻辑器件系列,保持总线结构被严格控制。 [...]

|2019-08-12T18:00:51+08:008月 12th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB行业景气度提升

PCB,被称为“电子产品之母”,主要应用于计算机、通信、消费电子等领域。5G时代的到来更是赋能中国PCB行业,帮助其更快速成长。 5G提升行业景气度 根据对4G以及5G的对比,从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1至1.5倍,同时微站数量的建设或将超过900万站。同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元,是过往4G基站所用的约3倍。 5G用PCB的价高量多的组合势必将给5G用PCB的市场带来新的驱动力,测算在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰,分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。 电子渗透率有望提速 在5G的大趋势下,目前仍然停留在4G时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大,对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC在手机内部的使用量的进一步提高;同时SLP作为当前(不含IC载板)线宽线距最小的PCB(不含IC载板),将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间,在5G的大环境下势必渗透率继续提高。 同时,5G建设加速落地,对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求;此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟,未来将极大程度上提升汽车电子化程度(ADAS、摄像头及毫米波雷达等)。预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。

|2019-08-12T17:59:30+08:008月 12th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB设计中过孔常用的处理方式

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。 因此综合设计与生产,我们需要考虑以下问题: 1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil); 按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil; 2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil) 3、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil1、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止

|2019-08-09T17:43:22+08:008月 9th, 2019|技术资讯|0 条评论

详解5G对PCB工艺的挑战

1G打电话,2G聊QQ,3G刷微博,4G看视频,5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知,第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术,不仅意味着数据传输速度的成倍提升,还是一个真正意义上的融合网络,相关的应用领域将得到促进,比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及,进而形成“万物互联”的时代。 PCB作为“电子产品之母”,下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为,未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场,成为带动PCB产业增长的第一引擎。 中国PCB挺进5G时代 从2010年至今,全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面,快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能,曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面,终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪,PCB企业致力于重塑核心竞争力,从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是,在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下,中国PCB产值每年的增速均高于全球,总产值占全球的比例也显著提升,显而易见,中国已成为全球PCB行业的最大生产国,由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来! 放眼本土PCB制造商,正式进入5G试产阶段的企业有三家,分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时,越来越多的本土PCB企业不甘示弱,积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心;沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货;东山精密、依顿电子正加大投资力度,布局5G PCB生产基地……可见,5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。 5G通信对PCB工艺的挑战 对PCB设计的要求:板材的选型要符合高频、高速的要求,阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求,具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。 [...]

|2019-08-09T16:59:23+08:008月 9th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

如何解决软硬结合板的涨缩问题

涨缩产生的根源由材料的特性所决定,要解决软硬结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的材料聚酰亚胺(Polyimide)做个介绍: (1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可承受无铅焊接高温处理时的热冲击; (2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路; (3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性,一般情况下要在350 ℃以上进行加工; (4)在有机溶解方面,聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系,也就是与PI的亚胺化有很大关系,亚胺化程度越高,涨缩的可控性就越强。 按照正常的生产规律,挠性板在开料后,在图形线路形成,以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩,在图形线路蚀刻后,线路的密集程度与走向,会导致整个板面应力重新取向,最终导致板面出现一般规律性的涨缩变化;在软硬结合压合的过程中,由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致,也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。 从本质原因上说,任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的,在PCB冗长的制作过程中,材料经过诸多 热湿制程后,涨缩值都会有不同程度的细微变化,但就长期的实际生产经验来看,变化还是有规律的。 [...]

|2019-08-08T17:31:42+08:008月 8th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB技术在电子领域近期技术发展趋势

全球几乎所有主导行业的技术都有增长迹象。其中之一是移动技术的升级,许多新的近期创新,如码分多址(CDMA)技术在过去几年中迅速扩展,有助于获得更好的质量,广泛的覆盖范围和更好的安全访问。随着我们走向2020年,全球可能会有数十亿人与设备相连。从家用电器到汽车再到基本消费品的所有东西都将连接到网络,5G正在计划和推出这个概念。隐私和安全性也是5G网络中强调的关键因素,其中包含确保数据安全且设备遭受黑客攻击的可能性较小的功能。 5G的关键要素是连接速度的提升远远优于现在的连接速度。 作为技术驱动型行业的航空航天业已经展示了导弹,航天器和飞机的复兴。航空航天工业已显示出技术的陡峭发展,其中包括无人驾驶飞机技术和对抗空中飞行污染的新技术。一种新的电镀技术已经实施,保护商用喷气机内部摆脱火焰和火灾。这种新的涂层技术也用于织物工业,木材工业和建筑工业。飞机设备在国防领域的需求量很大,通过导航技术和材料科学在喷气发动机飞机上实现了强大的创新。全球很少有主要的国防工业合作进入相邻市场,专注于研究和开发以创造下一代技术。 机器人行业的新技术趋势得到加强为了在机器人技术中开发新版本,引入了各种技术。在技术可编程逻辑控制器的帮助下衍生出高度自动化机器人的需求和使用的巨大繁荣。大多数与机器人相关的研究不仅关注特定的工业任务,而且关注机器人的新品种,设计和制造它们的新方法。市场上推出的最新机器人技术之一是无人驾驶飞机,其中研究人员为小型自动化飞机设计了世界上最小的开源自动驾驶仪。紧凑轻便的自动驾驶仪使这些小型飞行机器人能够在更长的时间内飞得更高,并且能够承载更多的重量。 任何电子制造和制造解决方案的基本要素都是印刷电路板。为了获得适合您的电子项目的端到端解决方案,根据客户要求,可以使用最先进的技术组装许多不同类型的PCB。表面贴装技术,板上芯片技术和其他技术用于原型设计和PCB组装过程。 Power link技术用于使用重铜制造和制造印刷电路板,以实现最大可靠性。电力链路已用于军事应用,例如武器控制系统,雷达系统配电盘和监控系统。人们相信,全球的要求将在不久的将来扩展电力链接电子产品的应用。技术是主要行业的主要进步,以解决当前市场并在尚未发现的行业中创造需求。

|2019-08-08T17:28:57+08:008月 8th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

关于PCB覆铜时的一些利弊介绍

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多,那么我们在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,那么覆铜方面需要注意那些问题: 1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; [...]

|2019-09-05T10:36:17+08:008月 7th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB助力新能源汽车产业发展

近年来,在新能源汽车政策的推动下,我国新能源汽车的销量大幅增加,2018年新能源汽车销量达125.6万辆,同比增长67.1%;2019年一季度新能源汽车的销量达29.9万辆,同比增长109.7%。汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显,而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍,单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列,高增速在未来数年将保持。相关PCB供应商将明显受益。 汽车业务已经成为多家A股上市PCB厂商的主要业务,并贡献了近年营收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽车业务前6名的全球汽车PCB份额约为12%,相比2017年的10%有显著提升。新世纪以来,PCB产业逐渐东移,国内产量占全球的份额从17%提升到超过50%。中国是作为PCB下游重要的生产地,PCB厂商汽车业务的全球份额有望继续提升。本届展会已汇集了包括奥士康、博敏电子、崇达电路、景旺电子、博敏电子等在内的知名PCB企业,将向终端电子客户展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务,以及电路板智慧生产、绿色节能技术、新技术、新工艺、新材料等方面的新突破和发展方向。 利用深圳作为中国电子信息制造基地,同时也是各类电子元器件的集散地的优势,此次展会将为汽车电子、通信系统、平板显示、智能家居及可穿戴设备等行业带来启发,CS SHOW汇集优质的PCB制造企业,为行业人士带来新产品、新视角,是电子厂商高效采购平台

|2019-08-07T17:55:39+08:008月 7th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论