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在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。 企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。 中国相比日本、韩国等PCB产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。 由于IC业的不发达，中国在高端PCB产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。 中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。 去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。 政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据Prismark预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。 在企业的战略选择上，一些PCB企业开始延伸产业链、提供创新型服务。PCB产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。 由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入PCB制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过EMS服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。 据IPC，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量PCB制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正等企业已积极布局一站式快板服务。 [...]

随着科技的不断进步，人们生活水平的不断提高，智能手机技术、可穿戴电子技术的不断发展，智能化、轻薄化、小型化成为了主流，消费者对产品的质量要求也会越来越高，那么作为激光打标机生产厂家对于内在的PCB线路板的质量控制也越来越严格，必须要做到精益求精，才能赢得消费者，赢得客户的认可，实现二次购买，如苹果、华为等科技领军企业。 PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而挠性PCB板（即FPC）又是PCB行业中增长最快的子行业之一。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。 为了更好的对产品品质进行管控，需要记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控，其产品在内在结构-PCB标记信息需明确，且在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 在PCB板上标识字符串、一维码、二维码等信息，通过相机识别上传到数据库，自动剔除不合格产品，实现整个内部流程的产品质量追溯，从源头供应商信息到产品出库数据追踪，全程跟踪，最大限度提升产品质量度，并有效实现产品自动化生产的管控。 为了更好的实现对众多的pcb板在产品生产过程的管控，在pcb板上进行标记信息，如生产批次，字符，条形码等信息成为行业的发展趋势。激光标记加工作为现在标记加工的高新技术手段，有着传统加工方式所无法比拟的优势，与传统加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。

随着3GPP正式发布5G标准SA方案，以及三大运营商在5G研发、测试、产业链和应用上的加码布局，5G商用已经进入全面冲刺期。业内人士表示，随着5G商用期临近，将带动相关产业市场规模急剧扩大，作为手机重要组成元件的FPC（柔性电路板）产业也将获得巨大发展契机，并有望迎来新一轮大规模扩容升级。 根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年5G有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。 在业内人士看来，5G 时代的来临也有望开启新一轮的投资热潮。FPC就是其中之一。数据显示，2014 年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中FPC 的总产值达 114.76 亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2020年的总产值将达231.32亿美元，复合增长率约为3.8%。 [...]

产业东移大趋势，大陆地区一枝独秀。 PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球 PCB 产能最高的地区。 根据Prismark 预估， 2017 年中国 PCB [...]

中美贸易战愈演愈烈，近期虽传来川习热线，预计在G20峰会进行对话，惟双方贸易歧见甚深，短期化解不易。明年聚焦各国电信业者5G基础建设，是在此不确定年代，相对稳妥的投资方向。其中，5G基地台建设商机上，PCB（印刷电路板）规格将有重大提升，能研发出高规格PCB的业者将会受惠。 观察各国5G频谱发展排程，韩国、日本、中国、欧洲地区将于2019年上半年释出3GHz～6GHz之间频段，相较4G最高的2.7GHz频段要高出许多。为了让高频讯号顺利运作，5G设备的PCB规格将有所提升：PCB上游CCL材料（铜箔基板），须用Low Dk（介电常数）、Low Df（低耗散因子）材料规格，能提供这类高阶PCB的业者，才能赢得5G商机。 除了Low Dk及Low Df外，5G频段往40GHz、80GHz毫米波高频发展时，原本软板天线将受到侷限，将采用宽度低于0.5mm超细间距方案，此外，5G采用4*4阵列天线设计，对于IC载板的需求量也随之提高，将刺激5G基地台后端支援商机。 台新研究团队认为，随着消费者对网络影音需求及品质要求提高，数据流量需求爆发，相关宽带建设在未来仍有很大需求。 美系网通系统厂商预估2019年将为100G放量元年，在价格来到甜蜜点，品牌厂商从40G转换至100G Switch意愿提升，台湾供应网通高阶Switch [...]

中美贸易战下推动「非中产能」抢手，电子业为了减少零组件在中国制造的比例，即便非终端产品，也希望可以尽量减少产品中「中国制造」的比重，以免在不确定性高的贸易战下受到关税提高的冲击，而印刷电路板（PCB）虽因占整机的成本低，并未直接课税或受到贸易战冲击成本，但客户在希望零组件也最好可达到非中制造的目标下，台湾产能更加抢手。 周边配套等要求高，PCB 难以迁厂 即便目前不少电子代工业者有计划将生产据点移往东南亚，但对已在中国成聚落的印刷电路板产业来说，要让台资的中国厂「搬迁到东南亚」仍有相当难度，原因包括中国的供应链已有群聚效应、运输成本低，再加上印刷电路板的周边基础建设的要求高，环保、废水等配套也要完善，大部分的厂商并没有短期内要迁厂的计划。 以台湾印刷电路板较具代表性的 PSA 华科事业群集团来说，PSA 旗下拥有瀚宇博、台湾精星以及精成科 3 家印刷电路板厂商，董事长焦佑衡则说明，以往可能将 [...]

G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合网络，相关的应用领域将得到促进，比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及，进而形成“万物互联”的时代。 PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。 中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心；沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货；东山精密、依顿电子正加大投资力度，布局5G PCB生产基地……可见，5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。 在更智能、环保的环境下制造PCB 不可置否，PCB属于高科技行业，但由于PCB制造过程中包含了蚀刻等工艺，PCB企业不知不觉间被误解为“污染大户”“耗能大户”“用水大户”。在高度重视环保和可持续发展的今天，PCB企业一旦被扣上“污染帽子”将会是举步维艰，更别提发展5G技术了。因此中国PCB企业纷纷建设起绿色工厂、智能工厂。

5G商用，高频高速覆铜板成关键材料 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。 19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 通信频段提升带动高频高速板需求大幅增长 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。PTFE为天线性能最优解，填补国内空白。日本PCB业界习惯把高频高速基材按照Df、Dk值的大小及传送损耗大小，将其分为PTFE等级基材、高等级基材、中等级基材、低等级基材四个等级。不同等级的基材在高频微波领域的应用不同。PTFE是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。

随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段，2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元，中国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.3亿美元，年复合增长率为3.5%。 PCB行业情况 PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游产品不断创新，印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。 全球PCB行业市场现状 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。2018年全球PCB市场产值突破600亿美元，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。2020年全球PCB产值预计将近700亿美元。中国大陆PCB产值占比将不断提升。 中国PCB行业市场分析 近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据统计，2017年国内PCB行业企业数量约1300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。 PCB行业市场促进因素 [...]

5G商用，高频高速覆铜板成关键材料 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。 19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 通信频段提升带动高频高速板需求大幅增长 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。 PTFE为天线性能最优解，填补国内空白。日本PCB业界习惯把高频高速基材按照Df、Dk值的大小及传送损耗大小，将其分为PTFE等级基材、高等级基材、中等级基材、低等级基材四个等级。不同等级的基材在高频微波领域的应用不同。PTFE是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。 高频CCL领域，美日占据主流市场，国产替代迎头赶上