目前PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢?下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。 一、聚氨脂灌封胶 温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。 优点：低温性优良，防震性能是三种之中*的。 缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。 适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。 二、环氧树脂灌封胶 优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。 适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。 [...]
中国、日本等地区已发出 5G 通讯执照，预估 2 年内在区域大规模推出 5G 服务，不仅将全球 5G 通讯向前推进一步，也同步推动 5G [...]
从汽车发展历史上看，汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础。汽车电子产业，预计将是继家电、PC和手机之后又一次全产业链级别的大发展机遇，各大了龙头公司抢占先机。 依托于汽车电子化率提升和新能源汽车的兴起，2017年以来，国家层面关于汽车电子顶层设计政策密集出台，行业发展不断得到催化。而国内市场的需求在新一轮汽车电子化技术革命中也扮演着重要角色并助力国内产业链相关公司快速成长。而在越趋激烈的市场竞争中，技术创新成为汽车电子上市公司重要的护城河。 如印制电路板(PCB)，作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。而汽车自动化、联网化、电动化则扩大了对车载电路板的需求。 汽车电子革命性的创新和海量的高价值量需求，贯通网络化/电子信息化/新能源化/新材料化等多个维度。当5G开始普遍全面布局的时候，汽车的“智能”和“联网”也将产生大量的高速数据交互类应用，这就需要更多具备‘高速+高容量’性能的车载存储器。由于供应链严格的标准把控及相对更长的供货周期，车载存储器本身在设计和生产上也面临着更多的高阶挑战。
在高速PCB设计中，“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节，还是在测试环节，信号质量都值得关注。在本文中，我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。 根据目前工作的结论，信号质量常见的问题主要表现在五个方面：过冲，回冲，毛刺，边沿，电平。 1）过冲 过冲带来的问题是容易造成器件损坏，过冲过大也容易对周围的信号造成串扰。造成过冲大的原因是不匹配，消除的方法有始端串电阻或末端并阻抗（或电阻）。 2）毛刺 毛刺作用在高速器件上，容易造成误触发、控制信号控制错误或时钟信号相位发生错误等问题，毛刺脉冲带来的问题多发生在单板工作不稳定或器件替代后出现问题。造成毛刺的原因很多，比如逻辑冒险，串扰、地线反弹等，其消除的方法也不尽相同。 3）边沿 边沿速度缓慢发生在信号线上时，会造成数据采样错误。其产生原因通常是输出端容性负载过大（负载数量过多），输出是三态时充（放）电电流小等原因。 4）回冲 回冲产生的原因是信号线不匹配或多负载等原因，消除的方法是加匹配电阻或调整总线的拓扑结构。 [...]
振镜扫描平场聚焦加工原理 振镜扫描平场聚焦加工方式，平场扫描聚焦镜对光束进行聚焦后，激光焦点在平场扫描聚焦镜焦平面上的移动距离与平场扫描聚焦镜焦距成正比，与平场扫描聚焦镜入口光束和平场扫描聚焦镜光轴夹角或者夹角的变化值成正比，一旦平场扫描聚焦镜选定，平场扫描聚焦镜焦距就确定，那么激光焦点在平场扫描聚焦镜焦平面上的移动距离理论上只与平场扫描聚焦镜入口光束和平场扫描聚焦镜光轴夹角或者夹角变化值成正比。 振镜扫描平场聚焦超精细加工思路 振镜扫描平场聚焦高速超精细加工思路，传统思路有两个。 第一，减少振镜镜片大小，从而减少振镜镜片的摆动惯量。这种思路，由于振镜镜片不能承受太大扩束光束，因此，要获得精细的激光扫描光斑，必须配置短焦距小幅面的平场镜，其缺点就是扫描幅面大大缩小。 第二，振镜的光学反射镜越轻越好，采用铍镜片，应注意以下几个问题： 首先，该材料为剧毒，每一立方米的空气中只要有一毫克铍的粉尘，就会使人染上急性肺炎——铍肺病。离子状态的金属元素危害性最大，铍离子易于被人体吸收，能与血液和淋巴液体蛋白质结合，影响免疫系统和内分泌系统。氟化铍和氧化铍是导致急性铍中毒的物质。（网上搜索资料）。 其次，已经有多个实际案例表明铍镜片表面镀膜很容易损伤，且铍处于激光光路中，被激光破坏概率大。下图为紫外激光器扩束以后用于挡光的发黑铝板，一般十几分钟到半小时就会打出一个白点，可以想象，虽然铍熔点比较高，但是铍在紫外激光照射下蒸发的概率几乎100%，因此把铍置于激光光路里面绝对不是明智之举。 另一个案例是，采用激光在玻璃表面扫描一次，可以用3D显微镜扫描，发现玻璃被激光“啃”下去几百纳米深度。 可见，物质在激光照射下发生辐射蒸发的概率很绝对存在的。激光等离子体光谱技术也是基于这一原理进行的。 [...]
对于BGA返修,行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。 首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。 知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，其实BGA返修台的作用工作原理就是用来维修BGA芯片的机器设备。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就必须用到BGA返修台。这个就是BGA返修台的作用。 使用BGA返修台的比起不用BGA返修台来返修台BGA有几个好处： 首先是返修成功率高。像崴泰BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%，所以要说BGA返修台哪个牌子好，还是建议选择崴泰科技BGA返修台。 其次是操作简单。使用BGA返修台维修BGA，任何一个没有接触过BGA的新手，都可以在几分钟的学习过程中变成一个BGA返修高手这个没有什么技术含量的，只需要根据厂家技术工程师培训流程来操作就可以了。 第三是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，这个也是属于BGA返修台使用的技巧之一吧。 第四是BGA返修台在使用过程中需要按照保养表来定期进行保养的，因为毕竟BGA返修台是比较大的设备，而且有时连续工作的时间也比较长的，所以一定要进行保养这样才能够使得BGA返修台使用更久。 通过以上几点我们不难看出BGA返修台的作用很简单就是使用来对电脑主板芯片进行返修的设备。还有通过以上四点BGA返修台的操作技巧，可以轻松的对BGA芯片进行返作工作，当然在选购BGA返修台的时候建议大家选购三温区和光学对位BGA返修台的，这样子的话返修良率更高。
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。 一.FPC的预处理 FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。 二.专用载板的制作 根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。 三.生产过程. 我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。 1.FPC的固定： 在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。 方法一(单面胶带固定)：用薄型耐高温单面胶带将 [...]
l电子产品之母。PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。 lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距。 l多层板占据全球主导地位，高端板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 l中国大陆PCB市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超全球整体增长速度2.77%。在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。 l境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端市场。目前，全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。根据《看2017年世界顶级PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中国大陆PCB企业进入全球前20，只有东山精密和建滔集团。 lPCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达首次公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。 l风险提示。宏观经济波动带来的风险；下游行业市场需求变化较快的风险；环保政策变化带来的风险。
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。 失效分析的基本程序 要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。 对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。 接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。 再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证，一般尽应该可能的进行试验验证，通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。 这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。 分析的过程中，注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。 就好比交通事故，如果事故的一方破坏或逃离了现场，在高明的警察也很难作出准确责任认定，这时的交通法规一般就要求逃离现场者或破坏现场的一方承担全部责任。 [...]
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。从PCB产业链来看，上游主要包含铜箔、树脂、覆铜板等原材料的生产与加工；中游则是印刷线路板的制造，产品加工；随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游应用产品不断创新。 产业链上游分析 PCB行业上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。一般来说，PCB行业原材料成本占总营业成本50%以上，是对 PCB企业毛利空间影响最大的一部分。 铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒， 产业链中游分析 PCB行业产业链中游主要是各种印刷电路板的制造，产品加工等。随着印刷电路板应用场景的不断拓展，产品不断创新，印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。 整体来看，单面板、双面板由于不适合目前电子产品进一步轻薄化的趋势，正处于衰退期，其产值比例减小；常规多层板和 HDI [...]
