去年，在全球PCB产业排名方面，中国大陆以23%的市占率挤下日本，跃升为全球第二；第一仍然为台湾，市占率为31.3%。 据了解，由于全球PCB制造重心在台湾和中国大陆，日本PCB制造的产值持续遭到压缩，日厂思考结构转型，抱持订单宁缺勿滥的心态，将扩张重点放在材料和设备。 5月28日，根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示，2019年3月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑13.1%至108.3万平方米，连续第4个月呈现下滑；产额萎缩9.6%至374.27亿日元，连续第3个月呈现下滑。 就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑6.9%至81.5万平方米，连续第4个月陷入萎缩；产额下滑3.2%至265.23亿日元，结束连17个月增长态势。 软板(Flexible [...]
随着外国品牌的不断深入，产品质量问题一直是国内头疼的事情，而中国要想赶超，可能需要找到一些捷径。 PCB抄板技术将科技创新演绎出了别番韵味。之所以这么说，是因为很多人还在质疑抄板技术的能力，如果只是模仿，复制，又怎么能得到进步实现飞跃？的确， 在电子行业内，事物发展都是日新月异，光有快速的模仿能力是万万不够的，只有自身拥有创新能力，才能赋予新产品更高的价值。 PCB抄板很多人并不了解，但是反向工程大家应该有所耳闻，就是从其他产品入手，进行分解剖析和研究，反向探索其技术原理、结构机制、设计思想等特征，从而全面系统的掌握产品的设计和生产技术，而PCB抄板正是一种典型的反向工程。虽然抄板技术尚未得到所有消费者的亲睐，但也确实已经为国内多个行业贡献了不小的力量。 深圳市文德丰科技有限公司，可以在有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单 （BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。 深圳市文德丰科技有限公司是一家专业从事PCB抄板、PCB设计、样机制作、SMT加工的技术服务型企业。帕特农在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界高水平的高速PCB设计团队，通过正反向研究，涉足机器人核心零部件和技术的二次开发，打破国外技术壁垒，为国产高科技企业提供全套的技术资料和解决方案。
大气是人类赖以生存的重要资源之一，破坏大气环境的恶果还得人类自己来吃。根据美国健康效应研究所发布的《2019全球空气状况》报告(基于2017年数据)我们可得知，2017年全球因长期暴露在空气污染而死于肺癌、中风、心脏病、糖尿病和慢性肺病的人数达到近500万，而仅中国一国就有120万人次间接死于空气污染。 或许仅看数字我们还无法对空气污染的危害性有直观感受，举例对比，车祸天天发生，有死亡的案例似乎很多，然而在美国的这份报告中我们发现，在全球所有健康风险因素中，空气污染位列第五，而在中国，空气污染被排在排在饮食风险、高血压、吸烟之后，位列第四，死亡率远高于车祸。 基于空气污染巨大的危害性，我国也早就开展了大气治理工作。以《中华人民共和国大气污染防治法》为基础，国务院2013年印发的《大气污染防治行动计划》拉开了全面整治空气污染的大幕。几年下来，我国空气质量总体改善，重污染天气较大幅度减少，京津冀、长三角、珠三角等区域空气质量明显好转。 重重污染下，借助科学仪器保卫我们的生活环境成为必然。卫星遥感是环保事业的一双“千里眼”，其实时监测的大气质量数据能为统筹环保工作提供重要的支撑；在城市空气污染治理中，许多城市实行空气污染网格化监测，建立了大气质量实时监测系统；面对难以监控的汽车尾气，现也有机动车尾气监控车、机动车尾气遥感监测仪器、汽车尾气分析仪等设备可用。此外，市场上还有各种烟气分析仪、甲醛分析仪、粉尘测定仪、二氧化碳分析仪、大气重金属在线分析仪、灰霾监测系统、空气质量自动监测系统、PM2.5采样器等仪器可供我们选择。若是对住房空气质量持怀疑态度，购买一台空气净化器是不错的选择。 纵观仪器市场我们可以发现，空气质量检测仪器分类还在朝着更加细分化方向发展，这表明我国对大气中有害成分的划分和检测越加明确，对于大气污染的监管愈加严格。同时，国家还在不断完善大气污染监测标准，如日前生态环境部发布的《环境空气和废气 颗粒物中左旋葡聚糖、甘露聚糖和半乳聚糖的测定 离子色谱法(试行)》、《环境空气和废气 颗粒物中左旋葡聚糖、甘露聚糖和半乳聚糖的测定 衍生化/气相色谱—质谱法(试行)》等四项监测标准就是对空气颗粒物污染治理标准体系的补充，而这也为仪器在空气污染治理中发挥功用打下了坚实的基础。 空气污染治理不能只争朝夕，还要坚持打持久战。眼下，监管体系、检测标准、监测仪器都更趋完善，全国空气质量正在慢慢改善，我们相信积小流终成江海，蓝天保卫战终会迎来胜利。 [...]
随着全球汽车市场销售量下滑，再加上电路板厂商纷纷跳入汽车板的生产行列，过去毛利率一向高于传统3C的汽车板也面临杀价竞争的状况，已逐渐脱离利基市场的行列，ADAS成为最具成长潜力的汽车板应用领域。 影响分析 按照往年惯例，汽车电路板的淡旺季和其他电路板产品有所不同，每年第一季反而是汽车板的销售旺季，2019第一季台商两岸生产的电路板产品在汽车应用市场中年成长率衰退4.3%，反应下列几项事实：1.全球汽车市场在2018年呈现出货量衰退后，汽车市场仍面临衰退危机。2.虽然单部汽车电子化比重升高，使用电路板面积增加，但进入汽车板的厂商更多，部分非安全性电路板产品面临客户降规低价采购，影响平均单价及产值成长率。3.由各家汽车板厂营收表现各异观察，未来着重在车速控制、车道控制、剎车控制、…等ADAS系统的厂商更具成长潜力。 车速控制、车道控制、剎车控制、自动停车…等皆属于汽车之先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems ; ADAS)是近年来在汽车电子应用中最具成长动能的技术之一。2015年全球汽车市场中仅约10%的车辆配备ADAS的功能，2020年则预估ADAS在汽车中的渗透率已可达三成，尤其在欧洲汽车市场中，汽车配备ADAS的比重更将接近九成。 ADAS系统中的各项应用必需实时处理庞大的资料，未来甚至需仰赖汽车上配置的服务器处理边缘运算，因此皆需要高频/高速板之电路板支援。若由目前涉足汽车电路板市场的厂商观察，若仍以过去传统车载资通讯、车身、娱乐…等应用为主，则受到汽车销售停滞的影响，此类汽车板厂商的成长动能较低，反观若着重在ADAS相关应用所需之电路板厂商，明显呈现出较强劲之成长动能。（新闻来源：TPCA）
国际铜价现货价5月最新报价跌至每公吨 5822 美元，创今年次低，就 PCB 业者而言，显示对今年下半年需求的观望态度，对于库存备料存有保守看法。 去年第 4 季到今年第 1 季，PCB [...]
美中贸易战升温，对PCB产业增添许多变数，但5G已是各国既定发展方向，对于高频高速铜箔基板、通讯板、类载板等需求强劲，相关厂商可望力抗逆风。 在五月之前，市场原本高度寄望的美中贸易战可望和平落幕，但万万没想到美国总统特朗普无预警地在推特发布，自五月十日起对价值二千亿美元中国输往美国货品将课以二五％高关税，突如其来的举动，不仅震撼产业界，更直接冲击金融市场，全球股市均出现重挫走势。 接下来，特朗普又对华为下重手，宣布国家进入紧急状态，要求美国企业禁用华为设备、并对华为断货；随后美国贸易部宣布将华为及旗下七○多家关系企业列入黑名单，众多美国企业包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟进抵制华为。这一连串的动作，无非是针对5G技术而来。 两岸PCB产值增加 随着5G时代即将来临，对于PCB产业而言，可说是带来相当大的商机。从基地台到智能型手机所使用PCB的数量与规格，与过去有相当不同。因5G具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性，带动PCB面积放大、迭构层数增加，铜箔基板需求增加，同时也需要高频高速材料。 至于在5G基地台部分，则必须大量采用高频板；且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化，天线端口数从传统的四埠、八埠增加到六四埠、一二八端口，天线应用的高频板需求量剧增。此外，5G手机耗电量更高，促使类载板（SLP）渗透率增加。因此，随着5G即将商转，并带动新应用面崛起，促使二○一九年两岸PCB产值将较去年成长一．五％左右，产值预估达六六一一亿台币。 目前国内PCB厂商布局5G领域的业者，包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科；中游铜箔基板（CCL）台耀、联茂、台光电；下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等。因CCL占PCB的成本约五成，是支撑PCB高频高速传输的重要材料。 联茂抢攻高频板材 若从第一季财报来看，PCB上游铜箔基板（CCL）三雄—台耀、台光电与联茂均缴出不错的获利成绩单，激励股价一度登上百元俱乐部。尤其，每股获利居冠的联茂股价更是一度登上一一二元，改写挂牌新高，不过，近期也因华为事件出现回调修正，失守百元大关。华为事件恐拖延5G发展时程，增添许多不确定性因素，恐影响全年获利目标，因此，近日股价遭到法人卖压调节。
我国早就是制造大国，在PCB领域，随着全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，我国也早已成为全球最大PCB生产各国。如果更往下细分的话，在18年之前，按照年产值的话，前三大地区依次是中国台湾、日本然后是中国大陆。但是现在18年的统计出来了，据统计，中国大陆已经超越日本成为全球第二大PCB生产地区。 据digitimes报道，根据Prismark的统计数据显示，中国台湾在2018年的PCB总产值为624亿美元，占全球31.3％的最大市场份额，而中国大陆占比23％，超过日本的20％市占份额，成为全球第二大PCB生产地区。 此外，截止到2018年底，全球前30大PCB制造商中，有13家来自台湾地区，并且在前十的排名中，有5家来自中国台湾。分别是臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑、健鼎科技和瀚宇博德。这些制造商从事的PCB应用领域略有不同，他们的客户大多是不同领域的一线品牌供应商。 而虽然前30名中只有三家来自中国大陆，但他们都在今年实现了可观的收入增长，这三家分别是东山精密、深南电路和景旺电子。 其中，作为全球最大PCB制造商的臻鼎科技，已经与第二名的日本旗胜差距扩大至超过10亿美元。臻鼎科技目前在柔性电路板和类似基板的PCB（SLP）技术方面处于领先地位，并且还完成了刚柔结合板、IC基板和COF基板的部署。 欣兴电子和华通电脑都在手机和消费电子产品的PCB中进行了深度部署，他们的2018年收入因终端消费市场销售不佳而遭受较大跌幅。 而大陆厂商这边，东山精密通过收购美国FPCB制造商Mflex和香港PCB组装商Multek在两年内创造了超过10亿美元的收入。此外，由于华为和中兴等主要客户对5G基站的PCB出货量需求强劲，深南电路2018年的收入同比增长高达36％。 相比之下，日本最大的PCB制造商旗胜在2018年的收入同比下降了14.4％，主要是FPCB产品的下降。并且，事实上，在日本主要的FPCB制造商中，只有藤仓在2018年实现了正增长。 日本最大的5家PCB制造商——日本旗胜、藤仓、Ibiden、Meiko和Sumitomo Denko里面，除了Meiko作为唯一的纯PCB制造商外，其余厂商都只是将PCB制造作为其业务的一部分。它们通常在技术开发和产能扩张方面落后于纯PCB制造商，因此在PCB领域正逐渐失去市场，因为PCB制造是一个越来越资本和技术密集型的行业。但是，日本制造商在为其国家的汽车制造商提供PCB方面表现强劲。
pcb产业升级-估19年全球，5G基地台PCB市场约10亿美元 2019年四月韩国及美国5G行动通讯陆续开台，虽然初期讯号覆盖率并不理想，但也正示宣告5G时代来临，下年半包括英国及中国大陆也将陆续正式商转5G，预估将开启一波长时间的5G商机竞逐。 影响分析 5G行动通讯衍生的PCB商机大致可分成几个类型，首先基础建设方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台；行动终端方面则是5G智能型手机带起的换机潮；接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。 而各种类型的系统模块均会需要不同特性的PCB支援，若以市场实现时间点及规模大小检视，基地台衍生的PCB为最早且目前已经在实现之需求商机，但预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在3~5年后的智能型手机。 以5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片PCB(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价…预估2019年全球5G基地台PCB市场约在10亿美元左右，2023年则可望成长至80亿美元。基地台内之PCB均需高频/高速之材料支援，目前虽均已Rogers的材料为主，但包括日本PaNASonic、台湾台燿、联茂…甚至中国大陆生益及华正新材皆已宣称开发完成相关材料，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴…等业者，故较台厂更具优势，而台湾材料厂必需透过验证平台与机制才更易取得终端客户的使用意愿。 对pcb厂商而言，也不是获得材料就能切入5G应用的高频/高速板市场，PCB厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..等制程能力。总而言之，5G PCB供应链由材料、设备到板厂目前均仍未完全定型，任何一种新材料、新制程均可能打破目前的供应链体系，而这也是许多厂商藉此转型升级的大好机会。
1.PCB 行业景气度回暖，国内增速明显高于全球 全球 PCB 产业在 2015-2016年出现短暂调整，2017 年开始行业景气度回暖。 根据 PrismarkQ4统计，2018 年全球 [...]
2019年四月韩国及美国5G行动通讯陆续开台，虽然初期讯号覆盖率并不理想，但也正示宣告5G时代来临，下年半包括英国及中国大陆也将陆续正式商转5G，预估将开启一波长时间的5G商机竞逐。 5G行动通讯衍生的pcb商机大致可分成几个类型，首先基础建设方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台；行动终端方面则是5G智能型手机带起的换机潮；接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。而各种类型的系统模块均会需要不同特性的PCB支援，若以市场实现时间点及规模大小检视，基地台衍生的PCB为最早且目前已经在实现之需求商机，但预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在3~5年后的智能型手机。 以5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片PCB(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价…预估2019年全球5G基地台PCB市场约在10亿美元左右，2023年则可望成长至80亿美元。基地台内之PCB均需高频/高速之材料支援，目前虽均已Rogers的材料为主，但包括日本PaNASonic、台湾台燿、联茂…甚至中国大陆生益及华正新材皆已宣称开发完成相关材料，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴…等业者，故较台厂更具优势，而台湾材料厂必需透过验证平台与机制才更易取得终端客户的使用意愿。 对pcb厂商而言，也不是获得材料就能切入5G应用的高频/高速板市场，PCB厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..等制程能力。总而言之，5G PCB供应链由材料、设备到板厂目前均仍未完全定型，任何一种新材料、新制程均可能打破目前的供应链体系，而这也是许多厂商藉此转型升级的大好机会。
