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汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 ▌新能源车及智能驾驶组件将大幅提升汽车PCB价值 近年汽车电气化、电子化的趋势越发明显。作为电子产品的骨架，PCB制造在汽车供应链中的重要性也与日俱增。相对于传统燃油车，新能源车增加的充电、储能、配电和电压转换设备，将给PCB带来大量新的应用场景。 同时，尽管L4以上的自动驾驶在短时间内无法量产，多种智能驾驶组件的逐渐渗透将给高端高频PCB在汽车上的应用带来快速的发展机会。 PCB应用大户:新能源车 根据我们的测算，仅在动力总成及传动领域，电动车上PCB的单车价值量就高达800元左右，是传统车该领域PCB价值的20倍。 电动车新增的需求主要来自于动力总成相关设备—车载充电机、电池管理系统(BMS)、电压转换系统(DC-DC、逆变器等)以及其他高压、低压器件。 新能源汽车所包含的大量高压、大功率器件，如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密，进一步加大了新能源车PCB的用量。 每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。 而一辆电子化程度中等的燃油车全车所需要的PCB合计仅为0.43平方米左右。在传统燃油车的内燃机以及传统系统中，PCB的用量很少，合计仅为0.04平方米左右。 [...]

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算，2018年11月，Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。 由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。 而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端PCB产品的生产，不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板。 中国市场容量与本土企业产量不匹配，IC封装基板国产化潜力巨大 目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低，全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。 中国大陆市场主要由三家台湾企业、一家奥地利公司、三家大陆企业主导：台湾UMTC（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂，奥特斯在重庆设有IC封装基板项目。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚分别在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。 公开数据显示，2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，总营业额约32亿元人民币，其中大陆本土三家重点企业合计10多亿元，占30-40%。预计到2025年将增加到194万平方米，年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB [...]

5G基站建设催生PTFE用量需求 5G时代，基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高，5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。 国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破 高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游PTFE材料和中游高频覆铜板市场。 目前，中国大陆地区PCB产业已占半壁江山，PCB产业东移趋势持续,国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及PTFE领域，与海外企业的差距逐步缩小，有望在5G建设中逐步实现国产替代。 5G引领高频覆铜板崛起，PTFE用量同步攀升 5G时代,PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍，5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年，以国产价格及10mil规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。

近年来，PCB线路板行业已成为全球性大行业，全球约有超过2800家印制线路板企业，产值规模已超过500亿美元，占电子元件产业总产值的1/4以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，且比例呈现上升趋势，是电子元件产业未来发展的主要支柱。但受到2008年国际金融危机爆发与2012年欧债危机等市场影响，全球PCB多层线路板产业经过了一段艰难的时期，随着shouji、平板电脑、绿色基站等电子终端行业的兴起，全球PCB多层线路板产业重心进一步向亚洲地区转移，我们将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，国内PCB多层线路板企业将面临更惨烈的市场竞争，我们该如何在剧烈的生存竞争中抓住机遇做大做强?                   [...]

    全球手机市场华为成为一抹亮色,5G欣然而至,结构性创新继续,射频产业受益。根据IDC的最新报告统计,19Q1全球智能手机的出货量为3.1亿部,同比下滑6.6%,环比下滑17.2%,华为一季度智能手机出货量为5910万部,同比飙升50%,是继去年第二季度后再次超越苹果,在全球智能手机市场占据份额达到19%,创历史新高。19年4月国内智能手机出货量为3479.1万部,同比增长6.5%,在连续五个月下降之后实现回升。尽管全球智能手机出货量同比增长率仍然下滑,但中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额,继续实现产品的升级和创新,也使得零组件价值量增加,并且各大厂商也不断扩大下游应用领域,进军汽车电子、物联网等其他领域,寻找新的成长动能。因此,我们仍然看好龙头消费电子企业在19年下半年的发展机会。     大尺寸LCD面板价格回暖,OLED持续渗透,面板行业拐点临近。LCD方面,从成本端看,价格继续下行空间不大,已出现触底反弹的势头,同时部分厂商产能退出计划、下半年传统旺季,以及华为等国产终端品牌进入大屏市场,对上游供应链的结构性正向改善趋势;2019年OLED从旗舰机型向中端机型渗透,同时,多方合力推进可折叠产品,面板厂寻找快速增长的市场,终端厂需要显性创新,大陆OLED产业链有望受益。     受益产业转移、5G、以及汽车电子的建设和渗透率提高,印制电路板行业将被带动更上一层楼。PCB方面受益于5G建设,从价与量两方面一齐提高,同时随着产业向中国大陆转移的大趋势,以及PCB扩产的积极态度,在建工程也再创新高,所以从产能扩张以及5G受益方面我们坚定看好未来PCB行业发展;对于FPC而言,看好消费电子终端以及汽车电子对于FPC的使用放量;IC载板方面国内突破无人之境,实现真正的国产替代,同时受益全球第四次硅含量提升周期,以及大陆FAB厂建厂扩产后的大量IC载板配套需求,我们同样重点看好国内载板市场及行业。

2018年，腾讯开启了组织架构调整，美团提出要为餐饮供应链赋能，京东也将京东金融改名为京东数科，整个互联网行业都在由消费互联网向产业互联网转型。与此同时，各地政府也出台了不少进一步推进工业互联网发展的政策，帮助越来越多的企业数字化与智能化改造。 从2019年来看，这样的趋势似乎也丝毫没有停止的迹象。无论是阿里零售通、京东的新通路，还是接连获得融资的中商惠民等企业，或向上与品牌合作，或向下从门店终端入手，最近一段时间都小动作不断，试图在浪潮真正汹涌澎湃之前抓紧时间抢一个好位置。随着巨头，以及资本的关注，快消品B2B行业能成为未来产业互联网浪潮的先锋吗? 快消品B2B市场的确很大。观峰咨询的数据显示，中国大约有小卖部约700万家，每年总计营业额超过10万亿，占中国快消品零售额的约40%。从理论上看，如果能够实施统仓通配的集成化商业模式，把快消品散乱的“进销存”做到整合并精细化运营，至少可以节约仓储和物流费用约5%左右。 快消品这样一个很普通的小生意，仅仅依靠统仓通配的商业模式，整个市场就有5000亿的市场容量，足以养活足够多的公司，甚至产生一两个独角兽。除了广阔市场之外，快消品B2B的确在解决企业痛点方面产生一定的价值。 缩短分销链条，避免中间商层层盘剥 快消品B2B在逻辑上的确能够帮助众多零售终端免去中间商层层盘剥，增加利润。目前，大多数快消品企业大多按照行政区域发展代理商和分销商，商品通过一系列的上下级链条层层流转，最后才能到达消费者手中。 比如一瓶可口可乐如果想要到达村镇的夫妻店中，最先要有总分销商到厂家提货，再发往区域据经销商，然后再接着往下分发给下一级经销商，最后途径县级的分销商进入到零售终端的老板手中。这一路走下来，雁过拔毛，每一个环节都要薅一层毛，一路下来，快消品行业本就不多的利润更是所剩无几。 而自营型的快消品B2B平台的确解决了这种问题。比如京东新通路、进货宝等企业。具体就是自己从品牌方处购买货物，自建仓储和物流，然后进行货物的统一配送。这种自营型的B2B平台直接接入供应链，成为参与者，与广大的批发商、经销商进行直面竞争。从某个程度上看，的确摆脱了中间商的盘剥，保证了品牌方与小店的利润。 数据整合，提升资源利用效率 商业的本质是效率，传统粗放的商业运营在互联网时代下的确存在着各种各样效率低下的问题。就拿快消品来说，目前仍然处于大批发流通市场的时代，这种散户经营、流通的模式在仓储、物流体系等方面也处在散乱的状态，而这种散乱的形态也导致了物流、运营效率低的问题。 [...]

【中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起】 印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球具有影响的PCB生产国，PCB产值全球占比超过50%。 2018年，全球印刷电路板产值规模达636亿美元，根据工研院产科所数据显示，2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠，但中国大陆的占比也达到了23%，且市占率和成长率节节上升中，逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%，稳坐NO1宝座。 【工信部副部长会见英特尔CEO：中国集成电路市场巨大】 近日，工业和信息化部副部长王志军会见美国英特尔公司首席执行官司睿博，就集成电路产业发展及英特尔公司在华合作等议题交换意见。 王志军表示，中国集成电路市场巨大，5G、工业互联网、云计算、大数据等新技术新业务的蓬勃兴起，为集成电路产业带来更加广阔的市场空间。中国在推进集成电路产业的过程中始终秉承“开放发展”的原则，今后将进一步加强知识产权保护，完善营商环境，希望英特尔公司继续深化对华合作，共建集成电路良性产业生态。 【COF供不应求，软性铜箔基板（FCCL）材料供应才是真正关键所在】 中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape COF）大喊供需紧张。 熟悉半导体材料业者直言，除了COF基板业者历经多年戮力经营，深知COF产业是技术密集、获利具有挑战的行业，除了扩产计画必须三思而后行外，作为上游COF基材的软性铜箔基板（FCCL）材料供应才是真正关键所在，若材料供应有疑虑，COF基板业者扩产也是巧妇难为无米之炊。

全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目前已经经历了若干个周期。2017年，全球PCB行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%，2018年全球产值约为635.5亿美元，同比增长8.0%。此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。 多层板、柔性板、HDI板合计占比超70%，PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板，到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。多层板、柔性板、HDI板是PCB市场的主力军，据Prismark统计，2017年多层板、柔性板、HDI板的合计占比高达74%，高端PCB产品成长空间较大。 【江苏三园区拟入选军民融合产业示范基地】 从江苏省工信厅军民结合推进处获悉，新一批省级军民融合产业示范基地名单公示，拟认定苏州工业园区为“江苏省军民融合产业示范基地（新一代信息技术）”，海安高新技术产业开发区、江阴临港经济开发区为“江苏省军民融合产业示范基地（新材料）”，公示截至2月28日。省级军民融合产业示范基地，享受省新型工业化产业示范基地同等待遇，可获“一站式”服务和管理，包括在发展规划、产业布局等方面，对产业示范基地进行重点指导；在科技创新、财政支持等方面，提供政策咨询服务，并协助落实相关政策等。 【美专家：中国集成电路产业扶植不出顶尖企业，出口管制无法解决半导体贸易争端】 集微网消息，日前，美国智库“国际战略研究中心（CSIS）”就中国半导体产业的发展情况举办报告发布会。该中心公共政策与技术项目组负责人James A. Lewis在报告中指出，中国使用的半导体产品只有16%是在国内制造，而真正由中国公司生产的只有8%。因此，尽管中国近年来在集成电路产业投入巨大，但现阶段仍依赖西方，关键芯片在未来许多年仍依靠大量进口。半导体产业依赖政府扶持，无法扶植出顶尖企业。 去年美国制裁中兴以来，中美双方不断发生贸易摩擦以及关税争端，半导体产业也不可避免地涉及其中。美国半导体行业协会（SIA）全球政策副总裁Jimmy Goodrich表示，出口管制是美国政府过去几十年来维护国家安全的重要手段，但它不该沦为解决贸易争端的武器。他认为，最重要的是做好知识产权的保护，中美双方在相关政策领域都有提升空间，可以通过中美贸易协议创造一个更公平的竞争环境，特别是政府补贴和知识产权信息的披露方面。

苹果要推5G iPhone，为何第一波要先敲定PCB供应链？主因5G是全新规格设计，牵涉的电路、散热问题比过往机种更繁杂，在5G新机设计过程中，PCB与新材料扮演通讯传输模块化的关键，若无法先拍板PCB供应链，后续在材料成本控制、讯号质量稳定等问题都无法有效解决。 PCB有「电子业之母」的称谓，各大厂投入5G研发过程中，首要之务就是解决PCB技术与供货。由于技术层次更高，5G手机的PCB结合高阶材料以模块出货后，平均销售价有机会较4G产品跳增2.5倍，出货总量也将因为堆栈更精密，较4G倍增，让PCB与新材料价值水涨船高，为台光电、台郡、臻鼎等台厂带来庞大的商机。其次，业界也观察，5G应用进展从第一代降频28至39GHz的频段，到手机端初步需要进一步降至约10GHz，也促使材料也出现新选择，对品牌大厂而言，是成本管控的更多可能选项。 业界分析，台湾PCB与相关材料业者在争取5G订单具有利基，背后关键在于与客户密切团队合作。如台郡、臻鼎分别因应客户所需，设立专门的部门来跟进设计与测试，这背后是至少三年以上的耕耘期，投入的成本不小。 另一方面，未来在二代以及三代天线应用上，需要更先进的天线设计，也需要更多新的复合材料支援，这部分台资两大软板厂皆已密切配合客户需求。 台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单，但从台面上各厂的布局，已透露为大客户5G订单作准备当中。外资圈先前盛传，台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列，挟全球手机无卤素基板龙头地位，具有材料端技术优势，优先获得苹果青睐。 世代材料开发上，台郡计划，携手材料商研发陶瓷甚至高频材料，尤其是配合客户在液晶材料（LCP）新材料的开发量产，更是重点之一，目标在多元创新技术支持下，开拓更多终端市场新应用。 全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目前已经经历了若干个周期。2017年，全球PCB行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%，2018年全球产值约为635.5亿美元，同比增长8.0%。此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体。 [...]

5G带动PCB用料庞大，老牌厂楠梓电透过旗下沪士电子率先取得华为、爱立信基地台大单，先丰也在相关领域拔得头筹之际，因应5G多元应用需求，联茂、臻鼎、台郡等业者也都积极卡位，再度掀起PCB产业「总动员」盛况。 全球PCB龙头臻鼎配合终端品牌客户，成立研发部门对5G新技术先期开发，横跨手机以及汽车电子等多元终端领域。 台郡则配合客户在5G应用需求设立相关团队，在台湾设立台郡集团5G智能通讯事业营运中心。 PCB业界传出，NOK旗下旗胜等日系软板厂菁英表态有意加入台郡团队，主要看中台郡未来高频无线传输、5G布局的成长机会。 PCB厂积极开拓5G应用，也促使台光电、联茂等上游材料厂跟进。 联茂在扩产维持先前方向，并将配合服务器跟5G的需求逐步提升产能。 配合终端新应用需求，FCCL厂商台虹也将扩张产品线。 至于PCB钻针厂商尖点则预告，会加速投入技术于未来车载及5G相关应用。 全球第五代行动通讯（5G）商转倒数计时，电信设备三巨头-华为、诺基亚、爱立信已拿下全球超过70张商用网络合约，近期积极下单台厂备料出货，鸿海与集团旗下台扬是最大赢家；PCB厂楠梓电、先丰也取得华为等指针厂5G订单，组件厂升达科等业者同步赶上此波商机。 5G是现阶段最受瞩目的科技业新应用，业界普遍看好将引爆庞大商机。随供应链陆续出货，宣告喊了多年的5G商机正式成真。 [...]