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继“裁员风波”后,富士康再次大量招工 传获华为订单

日前,根据郑州一家招募中心的消息,富士康现在所有的岗位在春节过后已开始招人,其中,富士康位于郑州的生产基地招工需求高达5万多人,位于深圳的富士康生产基地招工需求也超过了2万人,在国内的招工需求接近了8万人。 而此前,在2018年11月,有媒体曝出富士康裁员34万人;在2019年1月,网上也有传言富士康裁员5万人。针对于这些裁员消息,富士康给出的回复是“此次裁员范围包括了富士康集团体系下的数百家公司,并不仅仅是富士康本身”。 如今,富士康在裁员后又继续招工,面对网友的疑惑,有媒体报道,富士康已获得了华为手机的订单,相信在2019年的效益会比2018年好一些。 富士康董事长郭台铭 在过去的2018年,随着全球智能手机行业的整体遇冷,苹果手机在下半年的销售颓势,让富士康过的非常的艰难。众所周知,富士康是苹果手机最主要的代工厂,苹果公司售出的所有苹果手机中,约有70%来自于富士康代工生产,还有30%由富士康的竞争对手和硕及纬创代工生产。而且,从富士康公布的财报数据,我们可以看出:给苹果手机做代工所获得的营收占据了富士康集团整体营收的近40%,富士康对苹果公司的依赖太大。 自从2018年下半年起,苹果手机在国内的销量严重下滑,从而也影响到了富士康的整体业绩。 而在春节前夕,就有富士康的员工反映:郑州富士康的部分生产线被拆除,加班锐减,一个月到手的工资不到2000块。实际上,对于富士康来说,或许也并不叫作裁员,作为一家流水线生产企业,工人如果不加班,基本上就挣不到什么钱,仅仅靠拿着2000块的基本工资,也没有干下去的动力,自然就会选择离开。 富士康生产车间的景象 在2018年的下半年,苹果公司的市值在3个月里跌去了近4200亿美元,而相应的,富士康的市值也跌去了40%。根据彭博社最新发布的《全球500大富豪排行榜》数据,郭台铭的财富也从2018年年初的73亿美元跌到了44亿美元,失去了台湾首富的位置。 另一方面,根据赛诺研究机构公布的《2018年全年中国手机市场整体销量排名》的数据,苹果手机在中国的总销量为5270万台,同比下降了5%,位于OPPO、ViVO、华为、荣耀等国产手机品牌之后。 [...]

|2019-02-19T10:52:41+08:002月 19th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

台积电废晶圆 冲击全球电子链

台积电因南科14B厂(Fab 14B)光阻剂瑕疵事件下修本季展望。业界估,台积电此次晶圆报废量高达10万片,几乎该厂一个月总产能都要重做,远高于预期,并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响,牵动全球电子业走势。 业界人士指出,台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆,将在下季补回,这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆,势必无法如期取得。此次事件,受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂,涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用,影响值得关注。 至截稿前,无法取得台积电客户响应。业界认为,目前全球电子业受传统淡季、高阶智能手机销售遭遇瓶颈,以及美中贸易战不确定性等多重负面因素干扰,「生意很难做」,台积电此次事件若使得客户出货时程受影响,牵动全球电子业生态,可能使得相关业者面临「淡季更淡」的问题。 此次发生光阻剂瑕疵事件的台积电南科14B厂月产能为10万片,主要制程为16奈米和12奈米,其中,辉达投片量就超过上万片。经农历年前密切和客户协通后,台积电决策层考虑公司须负最大责任,原本认为部分影响晶圆可透过重新曝光再交给客户,因此最初估计报废晶圆数量不超过2万片。

|2019-12-16T09:20:30+08:002月 19th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

台商PCB产值创高,聚焦智能制造

TPCA(台湾电路板协会)统计台商两岸PCB产业2018年度产值达新台币6,514亿元(约216.01亿美元),较2017年的6,192亿成长5%,再次改写历史新高,目前PCB台商在大陆生产比重约62%,整体产值在全球市占率依旧维持31%领先地位。 TPCA表示,回顾2018年台湾PCB产业发展,受惠于软板、软硬结合板、类载板等新技术产品的优异表现,促进了手机、消费性电子产品以及车用电子的成长,数字经济也同时刺激网通服务器市场提升,随着下半年度各大厂牌手机上市,高阶电路板需求大增,也推动台湾PCB产值再创历史新高。展望2019年因中美贸易、中国大陆经济降温、英法政治纷扰等因素,预计全年产值微幅成长1.5%。 TPCA进一步指出,两岸PCB大厂的扩厂计划在前几年如雨后春笋般展开,然而随着大陆工信部「印制电路板行业规范条件」于2月1日上路,不仅影响大陆整体PCB的环境,中、日、韩PCB制造版图的变化值得持续关注。 此外,随着智能制造浪潮风起云涌,PCB产业已积极在工业4.0与智能制造应用布局。TPCA将在2月21日举办「PCBECI设备联网示范团队启动大会」,由示范团队介绍PCB设备联网数据整合及智能预兆诊断发展计划的目的与愿景。预计针对20家板厂、100台设备联网,并以PCBECI通讯协议(SCES/GEM)作为标准协议应用于本计划,在多样性PCB场域中实现SECS/GEM具体效益,达成数据整合及可视化智能预诊断的目标。

|2019-02-19T10:55:45+08:002月 19th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论