大功率PCB设计
与PCB 设计过程一样令人着迷和具有挑战性的是,采取所有必要的预防措施以确保电路正常运行非常重要,尤其是在处理高功率 PCB 时。 随着电子设备的尺寸不断缩小,电源和热管理等设计方面必须得到应有的考虑。 走线宽度和厚度 原则上,轨道越长,其阻力越大,散热量越大。由于目标是最小化功率损耗,为了确保电路的高可靠性和耐用性,建议使传导高电流的走线尽可能短。要正确计算轨道的宽度,知道可以通过它的最大电流,设计人员可以依靠 [...]
与PCB 设计过程一样令人着迷和具有挑战性的是,采取所有必要的预防措施以确保电路正常运行非常重要,尤其是在处理高功率 PCB 时。 随着电子设备的尺寸不断缩小,电源和热管理等设计方面必须得到应有的考虑。 走线宽度和厚度 原则上,轨道越长,其阻力越大,散热量越大。由于目标是最小化功率损耗,为了确保电路的高可靠性和耐用性,建议使传导高电流的走线尽可能短。要正确计算轨道的宽度,知道可以通过它的最大电流,设计人员可以依靠 [...]
Apple 将于 10 月 1 日开始对iPhone 、Mac、Apple Watch 和其他产品维修部件使用新的更长的序列号格式。 [...]
电流传感器在许多电子应用中发挥着重要作用,可让您提高应用效率并监控电流以避免可能出现的故障或故障。 多年来电流传感器所经历的技术发展导致了集成电流传感器的诞生,此外还提供了高水平的精度和可靠性,这些传感器采用标准封装,占地面积非常小。最新一代的传感器具有高压隔离特性、高度的外部电磁场抗扰度和卓越的精度,使其成为测量工业、汽车、智能仪表、光伏、DC-DC 转换器和逆变器中的 AC 和 DC 电流的理想解决方案. LEM [...]
制造成本始终是原始设备制造商关注的主要问题。PCB 组装成本包括制造它们的材料、安装的组件以及使它们可靠和安全所需的专业知识。 影响 PCB 组装的因素 机械尺寸仍然是 PCB 设计的主要限制因素之一。这是因为电路板的物理尺寸决定了 [...]
PCB已经离不开现在的生活,生活中大大小小的电子产品包含着PCB。因此,在市场的需求下,新型PCB能帮助人们比以前更好的制造和应用在生活中。 选择好的PCB公司 随着对PCB需求的增加,如果公司能够提供高质量的商品,将能够获得市场优势。Wonderful PCB是一家为此努力的公司。 优质的生产线可以支撑在短时间内为客户生产各种类型的PCB。更具体地说,先进的设备每天可以生产多种PCB。 并根据需求为他们定制不同类型的电路板,并非所有制造商都能够做到。然而,如果一家公司可以实现快速的生产方法并保持着高质量的控制,那么是一种非常优质的选择。 改进的流程在PCB检查期间带来更高的效率 一般情况下,提高产量的关键与技术的创新并无关系,而是仔细检查调整现有方法以提高效率。 如果一家公司决定进行新设计,更快的检查方法可以帮助工人更快地识别和纠正问题。 [...]
文德丰快讯。近日,在美国国会在两党支持下通过 520 亿美元的芯片法案时,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger)宣布其代工收入仅为 1.22 亿美元。 在同一时间,其前身 AMD [...]
文德丰快讯。近日,意法半导体公布 2022 年第二季度净收入为 38.4 亿美元,同比增长 28.3%。营业利润率从 16.3% 上升至 26.2%,净利润同比增长一倍多,从 4.12 [...]
文德丰报道,当美国众议院议长佩洛西上周飞往中国台湾时,拜登签署了《芯片和科学法案》,以促进美国的半导体生产。但会增加美国半导体的竞争力,还是会阻碍美国产业与中国的持续技术竞争?显然后者更为可能。 例如,虽然以晶圆厂建设补助、投资税收抵免以及科学和研发激励措施的形式向半导体行业提供数十亿美元的补贴,但芯片法案对制造商施加了很大的限制,并且还将在10 年内不能投资于中国。 一直以来,美国政府为了振兴半导业努力,但都失败了。许多公司转为无晶圆厂,并与台积电 (TSMC) 密切合作,台积电是一家中国台湾的公司,仅承担了晶圆厂制造成本和费用。很多半导体制造业都在台湾发展,但都掌握在战略合作伙伴手里。 芯片法为芯片行业以及研究人员提供了 [...]
石墨烯是一种由碳六边形制成的非凡的二维材料,非常坚固,并且有比金属具有更好的导电性。目前已知可以提高高频电路性能,这与射频系统以及用于 5G 通信的高速数字电路有关。 研究表明,石墨烯还有一个特点是导热性,是铜的五倍。这种特性可以显着改善散热,对于放大器和发射器等模拟大功率设备至关重要。并且,石墨烯还可以作为层包含在电路中,这可以使石墨烯和PCB之间形成完美的平衡。 目前为止,研究人员已经在有石墨烯的电路中进行钻孔和电镀孔,这让石墨烯的应用看起来很有希望。
文德丰快讯,据报道,过去两年的芯片短缺迫使全球汽车企业放弃了近千万辆汽车的生产计划。据估计,自2021年初以来,这场危机已经导致了全球汽车产量减少1300万辆。 来自这两个行业的企业高管均表示,解决芯片短缺的问题目前已成为汽车开发中必须考虑的一点。这会将风险和部分成本从芯片公司引向给了汽车制造商。 对芯片制造商来说,与汽车公司的合作是十分欢迎的,并且应该在更早就建立联系。但是,许多芯片公司高管指出,在最近的供应链危机中,有很大一部分原因是汽车厂商对芯片行业供应链的运作方式缺乏了解,也不愿意分担成本和风险,这使得许多车企与制作商在意见上无法真正统一。 芯片代工巨头格芯的首席执行官托马斯·考菲尔德表示,汽车行业已经明白,不能再把建造数十亿美元芯片工厂的风险完全留给芯片公司。同时,福特已经宣布与格芯合作,以确保芯片供应。格芯汽车行业负责人迈克也表示,正在与其他汽车公司商谈更多此类的合作。 [...]