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谈到中国几家芯片巨头，首先要谈的非华为海思莫属。据业界消息，华为下半年将推出采用EUV微影技术的台积电7+纳米的升级版麒麟985，除了应用在新一代P30系列手机中，也决定加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元，估计今年动能有望持续。 苹果目前遭到iPhone与iPad销售不如预期，进而大砍供应链订单，反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量，让海思在2019上半年抢尽锋头。据《digitimes》报道，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像，华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。 除了华为，另一家中国芯片巨头紫光努力向前发展。2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。 芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nmHKC+工艺，明年年底则将量产14nmFinFET工艺。根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际14纳米工艺的良率已达到95％，足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。同时，12nm的工艺开发也取得突破。 龙人反向研究事业部自成立以来潜心钻研电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术研究，为推动我国高新技术领域产品国产化进程增添了新的血液。公司竭诚为广大需要芯片解密、IC解密、单片机解密、CPLD解密服务的客户提供各种芯片破解、程序解密和各种软件解密服务。

近日，故宫博物院院长提出，在紫禁建成600周年之际，故宫博物院将陆续推出许多精品文物，其中，就包括著名的古画——清明上河图等。文物重现人间可以让人们更好的感受到传统文化的博大精深，但是，在著作展出之际，文物的保护工作也要格外注意。 一般来说，文物在展出时，都有很大的条件限制，对四周的环境温度、适度、二氧化碳、微生物等都有所要求。在之前，一般都需要人工进行检测，但是随着技术的不断发展和市场的需求，传感器已经成为文物保护中常用的一种监测仪器。 通过在展柜里部署的传感器，可以感知区域对象的光照强度、紫外线强度、二氧化碳浓度、周围温度湿度乃至挥发性有机化合物浓度等，一旦产生突发情况，工作人员也就可以快速找出发生异常的具体位置，在短时间采取相应的补救措施。 除了馆藏的文物之外，现在越来越多的户外文物也已经使用到了传感器来确保文物的安全。比如说，浙江杭州六和塔上安装了位移传感器、应变传感器、压力传感器、温度传感器、风速传感器等150多个传感器，可以完全掌握各结构病害的发展过程；广州南越国木构水闸遗址安装了64个传感器，监测内容包括水文、环境、温湿度等，可以通过分析查出水闸遗址的病害根源；在西湖通过空气温度传感器、空气湿度传感器、土壤温度传感器、土壤含水率传感器、风向传感器、风速传感器等传感器的使用，建立了一套自动监测体系。 传感器的使用还可以更好地保护文物安全。在一些文博历史珍藏珍品的库房内，雕塑、青铜器类的文物一般安装了压力传感器；挂画类则安装了拉力和位移传感器。此外，对于库房的墙，可以使用振动传感器，以防止盗贼通过挖掘进行偷窃。 这些传感器的使用保护了文物的安全，同时，文物保护工作也在推动着传感器技术不断向前发展。从利用结构参量变化来感受和转化信号的结构性传感器，再到由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成的固体型传感器，再到现在微型计算机技术与检测技术相结合的智能传感器，传感器技术也在不断的向前发展。 根据统计，目前我国现有各类博物馆在4千家以上，馆藏文物超过3千万件，随着人们文物预防性保护意识的不断重视，这些文物的保护工作将需要使用到大量的传感器，对于传感器行业，也将迎来新一轮重要的机遇和挑战。 不过需要注意的是，目前，我国的传感器行业发展还存在很多的问题，比如说，创新能力弱、关键技术尚未突破、产业结构不合理、企业能力弱等问题。对于相关企业来说，还要抓住发展机遇，突破技术的禁锢，实现企业的快速发展。 [...]

5G世代带动高生产规格，加上智能制造导入改变产线运作形态，PCB大厂对人才的需求有明显的成长。 受到5G产品生产规格提升及导入智能制造等双重因素影响，PCB厂对优秀新血和高阶技术人才的需求出现前所未有的高。 5G规格即将带来的庞大商机，是所有领先PCB厂都不可能放过的新机会，但5G对产品规格带来的升级幅度前所未有，产品的精密程度与良率要求都远高于过去4G时代，因而强化研发团队战力并减少产线人力需求，是PCB厂现阶段积极推动的重点策略。 相关业者表示，其实现在掀起的人才争夺战，在更早之前就已经有所征兆，主要是中国大陆同业积极寻求营运成长，并试图提早布局5G技术，纷纷开出优越条件挖角有经验的高阶人才。 这些动作对不少台厂而言确实倍感压力，加上下游客户对于产品技术的要求越来越高，促使台厂开始增加产学合作的密度，强化新人培养体系，并持续搜索有经验的高阶人才来带领团队成长。 以PCB龙头臻鼎来说，先前选择将旗下子公司鹏鼎在深圳上市，其中一部分就是希望以员工入股的方式，留住自己培养的高阶人才。臻鼎董事长沈庆芳指出，现在公司大多数的厂长，都是公司从头培养起来的菁英人才，自然不希望这些人才流失。 除此之外，臻鼎先前找来曾在欣兴任职的李定转担任总经理一职，也是希望能倚重李定转在IC载板产业的经验，替臻鼎新的IC载板事业打下良好基础。 而试图往毫米波天线技术发展的软板厂台郡，已经在高雄投入大量资本建立5G毫米波基地，当然除了硬件设施的建设，研发团队与合作对象的建立也相当重要。 台郡已经确定将与无线通信技术专家中山大学教授翁金辂合作，希望能够以此为契机，吸引更多台湾本地的无线通信人才加入团队，此外，之前市场也曾传出有日本技术团队要加入台郡的消息，不过目前还未得到官方证实。 对人才的需求并不只在技术开发方面，随着智能制造概念逐渐导入PCB产业，智能制造反而成为PCB业者最难寻求人才的一个领域。 [...]

5G为PCB提供巨大市场 5G从通信网络建设，到终端，再到衍生应用场景，均对PCB提出大量需求。深南电路股份有限公司董事长杨之诚告诉记者，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加，如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。深圳市崇达电路技术股份有限公司市场部经理瞿定实也表示，随着通信技术的更新换代，由4G升级到5G，通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求，单价要高于4G基站的PCB。 5G要求PCB技术全面提升 杨之诚董事长向记者表示，全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地，对PCB也提出了技术挑战。首先，基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。其次，为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。最后，在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 此外，PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。“不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。”深圳市牧泰莱电路技术有限公司董事长陈兴农说，“大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板；物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域，会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于传统PCB的特殊结构，或者对制作精度要求远超一般水平的PCB。”

苹果与高通和解，分析师预期，2020年下半年苹果新iPhone将支援5G，高通与三星可能成为新iPhone 5G基频芯片供应商，供应商能见度第4季到明年第1季开始转佳。 天风国际证券分析师郭明錤今天出具报告预期，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）专利和解与进入6年授权协议，意味着2020年下半年新款iPhone将支援5G功能，预期高通与三星（Samsung）可能成为新款iPhone 5G基频芯片供应商。 报告指出，市场过去担忧英特尔（Intel）的5G基频芯片发展不顺，可能会是2020年下半年新款iPhone采用5G的最严重不确定性。 不过在苹果与高通专利和解与进入6年授权协议、且英特尔宣布退出5G基频芯片业务后，郭明錤认为上述不确定性已移除。 为求降低供应风险、降低成本与提高议价力，郭明錤预期苹果可能会同时采用高通（针对毫米波mmWave市场）与三星（针对Sub-6 GHz市场）的5G基频芯片方案。 从供应链来看，报告预期5G版iPhone可带动包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热与电池软硬板等零组件需求，预估大部分的受惠供应商能见度将从今年第4季到明年第1季开始转佳。 展望iPhone出货量，报告预期今年与2020年的iPhone总出货量分别约1.88亿支到1.92亿支、与1.95亿支到2亿支，报告推测受惠于电信营运商增加5G机型补贴，因此2020年高阶5G [...]

华为P30系列将于4月11日周四在上海正式发布，而大家关心的问题除了国行版价格，可能就是备货量了，这关乎到买的时候要不要抢，也关乎到华为在旗舰手机市场的表现。 此前有说法称，P30系列的首批备货量就有500万台，后续还会陆续下单1600万台，终生产量将超过2000万台。 现在，台湾《电子时报》从产业链得到最新消息称，P30系列的第一批订单已经准备的差不多，预计初期备货量就会超过600万台，当然这是针对全球市场的。 而P30系列全年的订单量，规划在2000万台左右。 产业链透露，P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产。 当然我们知道，富士康郑州工厂一直是苹果iPhone的主产地，但是由于iPhone订单量锐减，华为趁虚而入，抢走了生产线和产能(当然也拯救了富士康)，使得P30系列的订单推进速度比原计划快不少，备货量得以不断增加。 不仅如此，富士康郑州工厂目前仍在继续招人，预计华为手机生产线的相关员工将超过5万人。 苹果遇冷，P30救火 由于苹果在去年4季度，新发布的机型销售遇冷，削减了供应链厂商的订单，导致大部分企业产能出现过剩，被迫寻找新的商机，自iphone销量下降以来，富士康员工爆料每月到手的工资不足2000元，部分产线被拆、加班现象频繁减少。 此次富士康接下华为P30这个大订单，喘了一口气。这也为华为提供了一个机遇。华为将今年的出货目标定在3亿部，拿下富士康代工将为超过三星，成为全球智能手机产业新霸主打下基础。 [...]

PCB——即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件将于今年2月1日起开始施行。此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。 5G或将引领PCB新动能 5G作为新一代移动通信技术正在全球范围内加速发展，66个国家的154个运营商计划投资5G技术。除中国之外，韩国、日本、美国也都在积极建设5G网络。2018年12月3日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日全国工业和信息化工作会议提出，2019年要加快5G商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作，加速产业链成熟，加快应用创新。全球5G竞赛一触即发。 5G时代，无线信号将向更高频段延伸，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。 PCB迎来行业转移红利 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、 [...]

【PCB 产业东移趋势明显，大陆逐步占据主导地位】 目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保 持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩 台等地的 PCB 产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 [...]

5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的约3倍。4G宏基站PCB总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。5G宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。 2019年全球服务器用PCB需求即使放缓也不改长期上行趋势：2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量较快增长的一个阶段，互联网企业数据中心建设贡献了60％以上的需求，我们判断2019年全球服务器出货量增速可能会下降直到2020年上半年，云计算服务提供商的资本开支从大周期视角看处在一个同比增速下行的半周期中，到2020年Q2开始重回增长。长远视角来看，计算和存储的云化虚拟化是不可逆的，AI、物联网、5G等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛，服务器用PCB需求将持续增长。 通信大类pcb市场总体分散但高端赛道需求和格局较好：全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20％，但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。 标的推荐： 通信PCB&；IC载板龙头深南电路；5G属性最强PCB企业沪电股份；高端制造平台东山精密；高阶通信PCB&；高频覆铜板供应商生益科技、华正新材。 给予PCB行业“看好”评级。  

深圳5G基站建设，PCB行业首先受益】 今年以来，5G发展持续提速，工信部计划加快5G商用步伐，深圳将新增5G基站数1955座，实现5G小规模连片组网，本地不少产业将迎来新机遇。其中，具有优势的VR（虚拟现实）、物联网、AI（人工智能）三大产业有望借力5G抢抓机遇掘金蓝海。 PCB在电子设备上有广泛且刚性的需求。产品属性上，几乎所有电子设备都要使用PCB，具有较高的不可替代性和稳定性。产业逻辑上，PCB行业壁垒也开始构筑，伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，技术壁垒日益明显。 截至目前，深圳的专用芯片、通信天线、基站电源、电路板、测试仪表等各类通信企业已向市场持续售出5G测试和商用试验设备，腾讯、比亚迪、大疆、国民技术等各行业龙头企业纷纷试水5G，探索物联网、车联网、AI、VR、智能制造、行业机器等领域商机 【与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期】 在IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示，日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来，发生了明显的变化。2017年，其IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期。 从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。 据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。 【景旺电子：柔性屏的使用助推FPC产品发展】 [...]