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近年来，pcb设计工具获得了稳步发展，以应对这一日益简单的设计领域的挑战。一个深远的变化，使用三维功能，预定将使设计师平衡设计创意与全球市场的竞争力。近年来，越来越余的网络、更严苛的设计约束和布线密度，以及逐渐向高速和低密度项目迁移已经减少了PCB的复杂性。不幸的是，pcb设计工具近年来稳步发展，以应对这一日益简单的设计领域的挑战。一个深远的变化，使用三维功能，预定将使设计师平衡设计创意与全球市场的竞争力。 三维设计师的挑战，这种方法虽然合理，但有很多缺点。 首先，在具体样机生产以前，设计者难以确认电路板与否适当。 其次，这种方法通常造成在设计过程之中需多次创作原型。 此外，多个原型是耗时的，一个中等简单的设计原型的平均值成本是8929美元。 在设计过程之中，任何额之外的时间或费用不仅会冲击公司的竞争力，而且会妨碍我们向全新业务的发展，这就不难理解为什么这种方法不受欢迎。 另一个缺点是pcb设计师传统之上是二维设计。基本上，设计师是在2d之中设立的，在手动注解后，它被传送给机械设计工程师。 机械工程师透过机械cad软件对设计师展开三维重绘，这种方法全然是手工完工的，既费时又难错误。 因此，它不能为之下一代电子产品的设计获取具备竞争力的差异化。现在很显著，董事会设计师需看到更糟糕的方法来察看和研究他们日益简单的设计。 pcb设计人员的最终目标是为现实世界设立三维产品，因此最糟糕的解决方案是采用具备高阶3d功能的设计工具。 [...]

铜覆盖层是pcb设计的重要组成部分。所谓覆铜就是用实心铜填充PCB之上的空闲空间，也叫覆铜。 包铜的意义在于降低地线的阻抗，提高抗干扰能力，降低电压降，提高功率效率，而与地线连接也可以减小回路面积。为了使印刷电路板在焊接过程之中尽可能不变形，大多数印刷电路板制造商还将要求印刷电路板设计者在印刷电路板的开放区域填充铜板或网格状地线。 众所周知，在高频情况之下，印制电路板之上布线的分布电容将起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，将产生天线效应，并通过布线向之外发射噪声。如果pcb之中存在铜包层，接地不良，铜包层将成为传输噪声的工具。 因此，在高频电路之中，不要以为接地线的某个地方接地了，这就是“地线”。必须在布线中钻孔，间距小于λ/20，并与多层板的接地平面“良好接地”。如果包铜处理得当，不仅增加了电流，而且起到屏蔽干扰的双重作用。 有两种基本的覆铜方式：大面积覆铜和网格覆铜。人们经常问，是用铜覆盖大面积还是用铜覆盖电网。概括起来不容易！大面积镀铜具有增大电流和屏蔽的双重功能，但如果大面积镀铜通过波峰焊接，可能会使板翘曲甚至起泡。因此，对于大面积镀铜，通常有几个凹槽来缓解铜箔的起泡。微信公众号：深圳LED商会，纯电网镀铜主要是屏蔽效果，增大电流的作用是减小的，从散热的角度来看，电网是好的。它降低了铜41的受热面，起到了一定的电磁屏蔽作用。 但是，应该注意的是，网格是由交错的线组成的。我们知道，对于电路来说，线路的宽度对于电路板的工作频率有其相应的“电长度”；实际尺寸可以通过除以与工作频率相对应的数字频率来获得，这可以在相关书籍之中看到&；41；当工作频率不是很高时，可能是电网线的功能不是很明显。一旦电长度和工作频率匹配，就很糟糕了。你会发现电路根本不能正常工作，干扰系统运行的信号到处都在传输。因此，对于使用电网覆铜板的用户，我建议根据所设计电路板的工作情况进行选择。 因此，高频电路需要多栅极覆铜板，而大电流低频电路通常有完整的覆铜板。 为了达到预期的覆铜效果，需要注意下列几个问题： 1.覆铜过程之中存在的问题。如果有多块pcb，如sgnd、agnd、gnd等，则需要根据pcb的不同位置，以主“地”作为独立包铜的参考，并将数字和模拟包铜分开。同时，在镀铜后，先加粗相应的电源线：5.0V、3.3V等，这样就形成了多种不同形状的变形结构。 2.对于不同接地的单点连接，其方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接。微信公众号：文德丰科技，覆铜邻近的晶体振荡器。电路之中的晶体振荡器是高频发射源。其方法是将晶体振荡器用铜包住，然后将晶体振荡器的外壳分别接地。 [...]

本文从射频界面、小的期望信号、大的烦扰信号、相邻频道的烦扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 规划过程中需求特别注意的重要要素。深圳市文德丰科技有限公司是一家专业的pcba工厂。 射频电路仿真之射频的界面 无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包括发射器的输入信号之频率规模，也包括接收器的输出信号之频率规模。基频的频宽决议了数据在系统中可流动的根本速率。基频是用来改进数据流的牢靠度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器施加在传输媒介（transmi ssion medium）的负荷。 因此，PCB 规划基频电路时，需求许多的信号处理工程知识。发射器的射频电路能将已处理过的基频信号转化、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号，并转化、降频成基频。 发射器有两个首要的 [...]

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。 　一、毛刺 产生原因 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。 解决方法 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。 [...]

本文从四个方面解释了射频电路的四个基本特征：射频接口，小的预期信号，大的干扰信号和来自相邻通道的干扰，并提供了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。 用于射频电路仿真的射频接口 无线发射器和接收器在概念上分为两部分：基本频率和射频。基本频率包含发射器输入信号的频率范围以及接收器输出信号的频率范围。基本频率的带宽决定了数据可以流经系统的基本速率。基本频率用于提高数据流的可靠性，并减少发送器在特定数据传输速率下施加在传输介质上的负载。 因此，在设计基频电路时，PCB设计需要大量的信号处理工程知识。发射器的RF电路将经过处理的基带信号转换，转换和转换为指定的通道，然后将该信号注入传输介质。相反，接收器的RF电路可以从传输介质中获取信号，并将其转换并降低为基频。 变送器具有PCB设计的两个主要目标： 它们应在消耗最少电量的同时传输尽可能多的电量。 它们不会干扰相邻通道中收发器的正常工作。 关于接收器，PCB设计的三个主要目标是：首先，它们必须准确地恢复小信号；其次，它们必须能够消除所需信道之外的干扰信号；最后一点，像发送器一样，应消耗非常小的功率。 大型射频电路模拟干扰信号 即使存在较大的干扰信号（障碍），接收器也必须对小信号敏感。当试图通过在相邻频道附近广播的强大发射机来接收微弱或远距离传输信号时，会发生这种情况。干扰信号可能比预期信号大60至70 [...]

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。本文将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，以进一步提升产品的品质和加工良率。 随着PCB原材料价格的不断攀升，产品制作的成本控制显得越来越重要。在需要进行特种材料混压的场合，比较成熟的方案是将特种材料的走线部分作为独立层次，显然这种方案不利于降低产品的厚度，并且对特种材料的面积利用也不充分。而局部埋子板产品，采用的是特种材料作为独立子板制作后埋入常规材料合成具有复合层压结构的方案，因此产品的厚度可进一步降低，同时特种材料也因作为独立子板而被充分利用，使材料成本也出现了可降低的空间。 然而实际的产品应用中，局部埋子板技术并未得到更多的推广，原有的特种材料作为独立层次的结构依然是主流。局部埋子板技术尽管有着降低材料成本的潜力，但实现产品制作的过程中仍存在一些难以把控的问题，这也难免许多厂商退而求次选择更保险的做法。为了降低局部埋子板加工的技术风险，本文将如实分析造成这些问题的原因，并提出一些切实有效的加工方案以供参考。 局部埋子板PCB的典型制板流程如上图1所示，与多数埋嵌产品类似，局部埋子板PCB在制造过程中需重点关注子母板压合前后工序的处理，目标在于控制好子母板对准度、缝隙溢胶量以及板面平整度，其具体的控制要求通常有如下几点： (1) 子母板压合后，子板与母板的层间偏移不超过0.075mm； (2) 子母板混压后的间隙填胶充分，无空洞，缝隙到铜面的流胶宽度不超过0.1mm； (3) 子母板混压后，其填胶边缘表面高度差不可超过0.1mm，板翘不得超过0.75%。 [...]

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。 固 PCB 板材有 HB [...]

说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB板，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB板层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的PCB板对提供信号的稳定性很有帮助。 专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。 铜线布线过程 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。正光阻剂是由感光剂制成的，它在照明下会溶解。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂使用三氯化铁等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。 1.布线宽度和电流 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil) 在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。 当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) [...]

什么是铝基板 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。 什么是PCB板 PCB板一般指印制电路板。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。 铝基板和pcb板的区别 对于一些刚刚从事铝基板行业的小伙伴总会有这样的疑问，那就是铝基板与pcb板有什么区别，针对与这个疑问下面小编就具体的给大家说一说两者之间到底有那些区别？ pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。 pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板 与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵 [...]

pcb电路板打样钻到铜就是这样：从钻孔边缘到最近的铜层（垫，浇筑，迹线等）的距离。钻头越小，铜制造工艺越昂贵。 例如，pcb打样中的微孔材料，作为一种电路板打样高性能基材，高速和高频层压板和半固化片的增量是最快的。一般认为，在1MHz下，介电常数（Dk）低于4的材料是高速材料，高时钟频率的应用特点需要Dk尽可能低且随温度变化尽可能小。 高频材料通常以在1GHz下耗散因子（0，）低于0.010为特性。使用频率在800MHz以上的电路板打样都要求材料具有这种性能。聚四氟乙烯（PTFE）已经成为这些应用的材料选择。 具有受控阻抗意味着设计和产生非常特定且均匀的迹线宽度和空间。必须挑选具有特定介电特性的更昂贵的材料以确保满足目标电气性能。必须制造测试试样以确保pcb厂商符合标准的15％公差-有时甚至是5％的公差。更多的工作，更多的优惠券表面积和更多的测试推高了董事会的价格。除非绝对必要，否则不要指定受控阻抗。 当您选择pcb电路板打样面板选项时，请记住它就像电路板尺寸：表面积越大，您的成本就越高。因此，您甚至可以支付装配后扔到垃圾箱中的废物部分（褪色的绿色）。如果可能，小编建议可将面板上的板放在彼此靠近的位置，以减少浪费和成本。 总而言之，在概念阶段您应该考虑的硬成本驱动因素是pcb电路板打样轮廓，层及其走线/空间和过孔。仔细选择您需要的材料类型，尽量避免浪费。最后，请记住，减少机器时间（制造和装配）将降低成本