高功率密度需要IC封装和电路设计的突破
对于大型数据中心、5G通信和卫星等空间级应用的高带宽应用,对小型化电源的需求巨大。 由于嵌入式应用的板载空间有限,企业需要具有更高功率密度的小尺寸电源。 然而,根据应用的不同,可以从不同的角度看待功率密度,但最终目标保持不变,即减小尺寸以提高功率密度。 热性能一直是提高功率密度的限制因素之一。适当的集成电路封装对于热量轻松从系统中散发很重要。 这使系统看不到任何温度升高,并且这些功率损耗可以承受。这里的目标是对集成电路封装和印刷电路板进行热优化,以降低存在电源转换器损耗时的温升。 转换器小型化的设计趋势使得采用更小硅和封装尺寸的系统级热设计变得困难。随着管芯面积的缩小,相应的结到环境热阻呈指数级恶化。 为轻松排出集成电路的热量,德州仪器 [...]