台湾具备高阶HDI厂商之产能皆处于产能利用率高档的状态，并且将持续扩充产能规模，视市场需求状况分次添购设备满足客户需求。台湾电路板协会（TPCA）表示，2019年台湾电路板厂商仍有机会保持成长的主要原因，即在高阶产品出货比重提升，甚至仍是2020年维持成长的重要因素之一。

虽然各项终端产品包括PC、智能型手机、汽车等2019年出货量仍处于衰退状况，但每一个终端产品的内含PCB价值却可能因设计改变而提高，以陆系高阶智能型手机主板转为使用Any-layer HDI即为相当明显的例子。

根据TPCA资料指出，2018年全球电路板产值规模约为691亿美元（包含软板后段元件组装），其中HDI产值约占14.7％左右，换言之2018年全球HDI产值规模约为101亿美元。虽然HDI并非目前全球最大及成长率最高的电路板产品，但2013年至2020年产值年复合成长率预估约为3.1％，相较于同期间全球电路板产值年复合成长率约为2.5％左右而言，HDI产品的成长表现仍优于整体电路板产业。

据统计，以出货量面积计算，目前全球第一大HDI厂为欣兴，约占全球HDI出货面积的11％，其他市占率领先厂商还有华通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿华市占率约为5％。此外2015年至今有11家陆资PCB厂完成上市，不少厂商因此藉由公开募得资金投入不同项目的建设，其中部份与HDI有关联。

过去陆系智能型手机大多使用非Any-layer的HDI当作主板，但当陆系高阶智能型手机陆续换上海思或是高通等高效能行动芯片，不论是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后续Kirin 990均是采用7奈米制程生产，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。