1.PCB 行业景气度回暖，国内增速明显高于全球
全球 PCB 产业在 2015-2016年出现短暂调整，2017 年开始行业景气度回暖。
根据 PrismarkQ4统计，2018 年全球 PCB 总产值达 623.96 亿美元，较 2017 年同比增长6%。
预计2019年全球PCB总产值达637.27亿美元，同比增长2.1%；预计到 2023 年全球 PCB 总产值达 747.56 亿美元。
2018-2023 年全球 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）将达 3.7%。
物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等是 PCB 行业增长的驱动力。
中国大陆市场成长性远超全球水平，产业链持续向国内转移趋势明显。
2018 年中国大陆 PCB 产值达 327.02 亿美元，较 2017 年同比增长 10%，占全球 PCB 总产值的比例为 52.4%，2018-2023年中国大陆 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）将达 4.4%。
2000 年-2018 年全球 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）为 2.3%。
中国大陆 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）13.5%，成长速度远超全球平均水平，是全球 PCB 最大的生产基地，预计到 2023 年中国大陆占全球 PCB 总产值的比例为 54.3%，全球 PCB 产能继续向中国大陆转移。
2.云计算+5G商用，下游通讯电子产品打开新的成长空间,PCB 行业随通信技术更新换代，有较为清晰的增长周期,随着云计算的渗透率进一步提升、5G 落地加速。
对 PCB 行业的影响主要集中在两个方面：
①、下游通讯电子行业的持续增长与更新换代；
②、5G 建设期，基站天线等射频段对于 PCB 的需求呈爆发式增长，对于高频设备的需求占比提升，PCB 有望实现量价齐升。
服务器出货量稳步上升，PC与平板相对饱和。
计算机及网络设备是主要的PCB下游应用之一，主要包括PC与服务器，随着云计算、边缘计算的快速发展，服务器出货量有望实现快速增长。
Prismark统计数据显示，2018年计算机及网络设备领域 PCB 产值占全球 PCB 产业总产值约 27%，2018 年全球 PC 出货量为 2.6 亿台，同比小幅下滑。
目前全球 PC 市场已经相对饱和，未来 PC 出货量或将在现有水平基础上小幅下滑；与此同时，全球服务器 2018 年出货达 12.95 百万台，同比增加 3.14%，未来有望继续保持稳定增长。
5G 基站数量将远超 4G 时代，高频 PCB 有望实现量价齐升。
按照工信部要求， 预计早期 5G 部署将采用 3.5GHz 中频段（4G 在 2000MHz 左右）。
由于频段越高，单站覆盖范围越小，因此在基站组合上，5G 时代将以小基站、家庭基站的方式代替过去的大基站，组建多层次的超密组网，基站数量至少是 4G 的1.5-2 倍。
3.产业向国内转移，行业集中度提升，国内龙头加速崛起,上游集中，下游分散，产品主要成本来源于上游原材料。
PCB 产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比超过 60%，其中覆铜板直接影响 PCB 的性能，是关键的原材料之一。
覆铜板行业集中度较高，CR10 企业市占率在 70%以上，定价权较高，产品价格波动对下游的影响较大。
下游市场由于所涉及行业较多，且所有 PCB 产品没有高度同质化，整体竞争格局更为分散。