技术壁垒远高于普通PCB，行业玩家少。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。极高的技术要求和众多的专利限制已经造就了IC载板行业的高门槛，而该行业的门槛还包括资金壁垒、客户壁垒和环保壁垒等，这些要求的存在让IC载板行业玩家稀少。

IC载板应用领域广泛。

主流封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板，这些芯片由于集成度高，基本都已经采用基板封装方案，随着IC集成度的不断提升，其他芯片采用IC载板的的比例会越来越高。

全球PCB行业稳定增长，IC载板占比快速提升。

Prismark数据显示，2018年全球PCB产值约为623.96亿美元，同比增长6%，2017-2022年全球PCB产值复合增长率约为3.2%，整个PCB行业近年来维持稳定增长。IC载板从2017年开始迅速提升，占比从2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8个百分点，份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升，但更主要是受内存芯片景气周期的影响。

市场集中度高，国产替代潜力大。

IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立。根据Prismark数据，全球前十大IC载板企业总产值占比超过80%，行业集中度极高。内资IC载板企业涉足IC载板的时间基本上都是2005年之后，在整个IC载板行业属于“后起之秀”。虽然我国IC载板行业起步晚，但是受益于全球PCB产能向中国转移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展潜力很大。

在PCB市场内份额持续提升，国内外发展前景好。

IC载板在PCB市场份额从2016年的12.12%迅速提升至2018年的20%，提升了近8个百分点。从全球来看，高性能芯片尺寸的增大是大势所趋，未来IC载板市场的需求将随着芯片尺寸的提升而不断增长；从中国来看，国内晶圆厂扩产为行业带来了巨额增量空间，再加上国产替代市场，内资IC载板龙头有望充分受益。