从2018年下游行业记录来看，原材料产值为1兆1,420亿韩元（年降幅达5.8%），而前一年市场反弹的PCB设备产值则为3,380亿韩元（年降幅达11.3%）。这是由于PCB行业停滞不前和缺乏新制程所致。包括上游行业在内，PCB产业整体下降幅度达3.5%，预计2019年下降幅度达1.8%。

2019年，由于PCB制造预估略减，预计生产的原材料产值为1.126兆韩元（年降幅达1.4%），软板的的原料产值预计为4,980亿韩元（年降幅达1.6%）。2019年，硬板的材料产值预计有1.3%的降幅，产值达6,280亿韩元。

铜箔供需一直不平衡。韩国供应商由于需求停滞和铜箔价格下跌，降低了铜箔生产的占比，但同时也增加了电子设备铜箔生产的占比，因为其附加值高且需求增加。预计2019年将继续延续2018年这种供需失衡状况。

2018年，韩国PCB专用设备产值年降幅为11.3%，达3,380亿韩元。电镀/表面处理制程设备减少了23.6%，产值达550亿韩元。

就国内设备行业而言，受惠于软板PCB制造商的新设备投资，以及在2017年采用MSAP的类载板（SLPS）的生产投资，该行业迎来了巨额的成长，但受电路板制造商在2018年暂停新投资的影响，使得设备行业面临困难。

2019年，预计生产5G和折叠式手机生产PCB所需设备的投资会持续，预估PCB设备市场产值可达3,190亿韩元（年降幅为5.6%）