5G市场的应用将开展,且产品的单价是传统产品的3-5倍水平,以及其它利基型产品的成长,2020年电路板厂商普遍预测将有显著年成长。

影响分析

2020年全球5G基地台建置数量预估达到100万~120万座,中国大陆即占有约60万~80万座,含盖率逼近10%,除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿只,其中衍生的零组件商机十分庞大。『质』的需求促使高阶产品比重提升:5G应用由基地台建置、5G手机、终端通讯设备到最终各式5G应用场域,由于高频/高速讯号的工作环境,许多装置内的零组件均有规格上的明显升级,例如5G基站内的核心芯片,由于I/O数目及芯片面积大幅增加,高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上;毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP、相机模块成本就约100美元。

『量』的增加形成厂商规模经济效益:预计到5G的时代,频段将会从目前4G时代的15个增为30个,每只手机的滤波器会从40个增为70个,Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3~5个,通讯设备端则多达20~25个。厂商相继增加资本支出的情形下,愈易形成大厂的规模经济效益。

5G智能型手机主板由一般HDI升级为Any-layer HDI或是更高阶之3层类载板主板、天线也改为更高阶之整合型AiP、RF模块需整合更多数目之被动元件、PA也需更高阶之SiP支援、效能更好的效热模块、基站内更大面积的ABF载板,均需高资本支出因应,因此也预估将有更多厂商透过股票市场增资以满足资本支出需求。