5G通讯成为智慧型手机最重要的升级趋势，也是牵动AI人工智慧、IoT物联网、车用电子的关键，而其中与4G手机最大差别就在晶片设计及射频模组。台湾电路板协会（TPCA）表示，除了因应5G多载波聚合（CA）所需用到更多滤波功能的滤波器外，功率放大器（PA）是第二大产值的市场，不同于滤波器直接置于基板上头，PA需要载板的承载，因此由5G手机所引发PA所需的载板商机值得期待。

TPCA指出，5G时代的来临，为达到更高的传输速度，以及更低的延迟时间，将会有更多的频段资源被投入使用，因此射频前端通讯元件的需求持续增加，预计5G时代，频段将会从目前4G时代的15个增为30个，滤波器会从40个增为70个，Switch开关数量亦会由10个增为30个，使得最终射频模组的成本持续增加，从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的18美元，预计到了5G时代，射频模组的成本更将来到了25美元。

而2017年全球手机射频前端和组件年市场规模为150亿美元，预计到2023年将达到350亿美元，整体射频前端和组件总产值年均复合成长率达14％。其中PA的产值预估将由2017年的50亿美元，成长至2023年的70亿美元，年均复合成长率为7％。

TPCA表示，由于5G手机频段变多，若初期射频模组未能充分整合，则射频模组数量必将增加，如此一来将增加射频模组所需的载板或电路板，二来手机主板则因射频模组的增加，也将使得手机主板重新配置，甚至加大手机主板的面积，因此5G手机所能带给PCB产业的商机值得期待。

此外5G行动通讯衍生的PCB商机不仅于手机，包括基础建设，由于微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台。行动终端方面则是5G智慧型手机带起的换机潮，接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。不过若以市场实现时间点及规模大小检视，预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在三～五年后的智慧型手机。