5G商用牌照的发放，带动5G全产业链进入发展快车道，推动包括芯片、器件、材料、设备、传输、网络、终端等市场需求大幅增长。

特别是产业链上游的天线、基站、射频模块等通信设施建设加速推进，带动5G通信设备所需的通信材料需求量大幅提升、高频高速PCB呈现量价齐升。

然而，5G时代对高传输、高性能的要求倍增，也对高频高速PCB的设计、原材料、规格及制造工艺等提出更高要求，PCB厂商在享受头份5G市场红利之时，也面对着更多挑战。

PCB厂商率先起跑

众所周知，工信部于6月初发放5G牌照，作为基站所需的关键元器件之一，PCB厂商将率先受益。

业内人士表示：“5G用PCB单价将猛增，单基站线路板价值高达1.5万~2万元，是4G基站线路板的3倍左右。”

据第三方市场数据预测，2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模为47亿元、118亿元、271亿元，而4G+5G基站用硬板市场规模为128亿元、172亿元、289亿元。

而在国内PCB产业的A股上市公司中，沪电股份、深南电路、生益科技等三家为华为供应核心主设备及模块、传输设备用PCB的份额占比超70%，三大厂商实现率先起跑。

据悉，生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产；深南电路目前高速PCB产线产能爬坡进展顺利，今年上半年或将实现满产；沪电股份目前背板最高层数可达56层，线板最高层数可达32层，且正在针对5G需求在黄石工厂三期进行扩产。

诚然，5G建设加速通信PCB市场增长，催生了PCB上下游厂商的巨大市场红利。然而，基于当前PCB行业的竞争格局，从上游材料到生产背板的厂商，目前的境况可谓喜忧参半。

5G高频覆铜板厂商势单力薄

由于5G对高速传输和高频通信的需求，将带动PCB/CCL的材料向高频材料升级，而通信板的层数向更多层发展，从而带动单位价格和需求量的增长。

其中，PCB 对覆铜板的依赖程度较高，作为生产PCB的重要基材，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能好坏直接影响PCB整体性能。同时，覆铜板的单项材料成本也最高，约占PCB总材料成本的30%。

当前，中高端覆铜板仍然由海外占主导态势，特别是PCB的上游原材料覆铜板，目前国内厂商对高频材料的研发厂商寥寥无几，能支撑高频高速基材使用的国内是生益科技等。

作为国产自主品牌，生益科技是国内产品品种规格最为齐全的覆铜板厂商。其5G高频覆铜板已可部分替代美国Rogers的高端产品，今年上半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放。

在高频高速PCB市场，生益科技凭借多年的布局筹谋，占据着高频高速覆铜板领域的重要市场份额。

目前，生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产，还向购买日本中兴化成PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案，并获得成功应用于天线领域的产品突破，成功打入华为5G供应链。

此外，2018-2020年间，生益科技在松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产，其覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年，将逐步提升在5G高频高速覆铜板领域的市场份额。

不容忽视的是，我国当前的覆铜板行业市场集中度仍然较高，且存在一定技术壁垒和工艺难度，生益科技是当前相对领先，随着5G市场的需求大增，更多PCB厂商还面临一系列成本和工艺问题。

5G高频PCB厂商成本激增

随着全球PCB产能逐步向中国大陆转移，当前中国国内PCB产值全球占比过半，但国内PCB厂商占比依然极低，且厂商多且不大。

相对国内PCB产业的上游覆铜板厂商的势单力薄，当前PCB厂商的境况也差强人意，目前通信板块占比30%以上的企业仅有深南电路、沪电股份、景旺电子和崇达技术等四家，其他PCB厂商想要切入5G市场，面临最大的问题将是5G用PCB板在集成度、工艺、原材料及技术上的升级所带来的成本压力。

了解到，5G基站架构包括天线、集成2/3/4/5G的BBU、支持全频段的RRU。其中，天线主流方案是采用碳氢材料的PCB板，其价格大约为3000-6000元/平方米，普通PCB价格约1900元/平方米，单位价值量将提升1.5-3倍。

同时，由于5G对天线系统的集成度提出了更高的要求，AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。为满足隔离的要求，需要采用更多层PCB。而据Prismark显示，4层以上PCB在通信设备中用量占比合计超过70%，其中8-16层占比35.2%。

此外，AAU射频电路板相较于4G时期的尺寸也会更大，考虑到5G基站发射功率的提升，工作频段也更高，因此5G的射频电路板对于材料的高速性能及其高频性能也指出了更高的要求。

综上来看，在上游材料要求提升、层数增加、规格变大等需求下，5G PCB板的价格将大幅提升。

值得关注的是，5G基站架构改变以及材料选择等不同，PCB板的加工难度显著提升。

据资料显示，高频高速材料的物理性质和化学性质和普通FR-4材料不尽相同，使得在PCB板加工生产过程中的钻孔，蚀刻和沉铜等过程必须进行工艺升级；同时，由于同一块PCB板上需要实现多种功能，需要将不同材料进行混压等，这都对PCB厂商的技术实力提出挑战。

因而，在原材料成本上涨、工艺难度增加、技术壁垒提升等影响因素下，对于5G用PCB厂商来说，有无限的蓝海前景，却也难得分一杯羹。