2019年是5G产业开局之年,5G产业的爆发式增长也给PCB领域带来新动能。伴随5G技术迭代,PCB的产品结构也出现分化,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。若从需求量估计,5G基站用PCB价量双增,强势拉动PCB使用需求。

5G基材全面爆发 PCB迎来新增长动能

PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,最核心、产值最大的应用领域包括通信电子、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。

根据NTI数据显示,2016年,全球PCB企业数量达到2800家之多,中国大陆的企业占了其中一半,再加上本土原材料供应商、专用设备制造商则达到2300家之多。不过,全球排名前十的厂商中数量最多的为台资企业,而大陆PCB厂商总数虽多,但规模小、集中度较低。

此前,对于国内PCB行业而言,企业数量多但营收占比并非世界第一。具体数据显示,2016年,进入百强企业最多的是中国大陆,企业数量达到45家,占全球比重为39.8%;但总营收只有103.62亿美元,占比仅有20.4%。

随着以PCB、集成电路行业的产业转移为代表的新一波全球电子产业产能转移浪潮来袭,大陆厂商迎来增长机会。截至8月31日,电子行业中报发布结束,19H1行业营收9763.76亿元,同比增长13.73%,较去年同期增速持平,增速居前的是以被动元器件和PCB为代表的元件板块。软板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局,受益5G弹性及国产替代确定性强。

5G基站用PCB价量双增

近年来,5G和已然成为带动PCB业务增长新主力。从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

从下游应用领域来看,由于PCB产品的应用范围广泛,其周期性受单一行业影响小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。PCB总体增速跟随宏观经济。

若从需求量估计,5G基站用PCB价量双增,强势拉动PCB使用需求。国盛证券预计,根据对4G以及5G的对比,从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1~1.5倍,同时微站数量的建设或将超过900万站。同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元,是过往4G基站所用的约3倍。

知名电子行业研究判断,在未来的一段时间内,多层板的市场份额仍将是市场首位,为PCB产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将不断提升,成为市场发展的主流。