中国PCB挺进5G时代

从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。

值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark数据)。显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！

5G通信对PCB工艺的挑战

5G通信是一个庞大而复杂的集成技术，其对PCB工艺的挑战主要集中在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠结合、高低频混压等方面。如此多的工艺技术对PCB材料、设计、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企业需要了解变化需求并提出全方位的解决方案。对材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。吴均指出，高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、生益、松下等传统高速领域领先的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，经过良性竞争之后，材料的性能、便利性、可获得性都将大大增强。所以说，高频材料国产化是必然趋势。

对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。

对制程工艺的要求：吴均认为，5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。