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欧盟就智能手机电池法规安抚苹果

在针对智能手机的单一充电器格式进行了激烈的战斗之后，欧盟似乎正在安抚苹果公司的最新可持续设计法规。欧盟将在下周于柏林举行的 IFA 消费电子展上推出两套关于能源效率和可更换电池的法规草案，该草案将于 2024 年生效。一个涵盖可更换电池和维修权以及为电池单元提供健康状态 (SoH) 数据，而另一个将看到与智能手机、IT 和通信设备引入的家用电器相似的欧盟能效标签。该法规草案并没有坚持在所有情况下都使用可拆卸电池，而是允许对具有至少 [...]

用于电动汽车下一个高压应用的碳化硅

目前，标准硅器件仍然是电力电子市场的主要部分。虽然许多公司正在开发新的电路拓扑以提高硅器件的效率，但新的碳化硅解决方案正在作为一种新的半导体元件出现，以应对不久的将来的高功率挑战。碳化硅 (SiC) 碳化硅比硅贵得多。因此，重要的是针对经济与节能或其他一些技术优势保持同步的应用，以便碳化硅成本合理。碳化硅的主要障碍之一是它通常被视为一种新技术。许多在高功率领域进行设计的工程师非常保守，因此在建立可靠的性能记录之前会减慢采用速度。为了充分利用碳化硅，设计人员必须对其设计进行一些更改，从而对 [...]

射频功率器件的热管理

射频功率电路的热管理本质上包括从电路元件和敏感区域去除多余的热量，以保证在所有操作条件下的最佳性能并避免电路退化或故障。在大多数电子元件和电路中，在较低工作温度下工作的可能性可以提高系统的性能和可靠性。通常，采用基于导热材料和热通路之间适当组合的解决方案。射频电路天生就有产生大量热量的趋势，尤其是在涉及的频率很高微波的情况下。即使热管理是与所使用的所有组件相关的一个方面，正确的热管理方法也应从 PCB 开始。印刷电路板 [...]

高功率 PCB 热管理的方法

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率要求方面面临越来越苛刻的挑战，其中包括有效的热管理，从印刷电路板的设计开始。高集成密度有源功率器件，可以散发大量热量，因此需要能够将热量从最热的组件传递到接地层或散热表面的 PCB，并尽可能高效地运行。热应力是功率器件故障的主要原因之一，因为它会导致性能下降，甚至可能导致系统故障或故障。器件功率密度的快速增长和频率的不断提高是造成电子元器件过热的主要原因。越来越广泛地使用具有降低功率损耗和更好导热性的半导体，例如宽带隙材料，其本身并不足以消除对有效热管理的需求。当前基于硅的功率器件的结温在大约 125°C 和 [...]

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