PCB，被称为“电子产品之母”，主要应用于计算机、通信、消费电子等领域。5G时代的到来更是赋能中国PCB行业，帮助其更快速成长。 5G提升行业景气度 根据对4G以及5G的对比，从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1至1.5倍，同时微站数量的建设或将超过900万站。同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。 5G用PCB的价高量多的组合势必将给5G用PCB的市场带来新的驱动力，测算在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰，分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。 电子渗透率有望提速 在5G的大趋势下，目前仍然停留在4G时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC在手机内部的使用量的进一步提高;同时SLP作为当前(不含IC载板)线宽线距最小的PCB(不含IC载板)，将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在5G的大环境下势必渗透率继续提高。 同时，5G建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求;此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度(ADAS、摄像头及毫米波雷达等)。预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。

1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合网络，相关的应用领域将得到促进，比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及，进而形成“万物互联”的时代。 PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。 中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心；沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货；东山精密、依顿电子正加大投资力度，布局5G PCB生产基地……可见，5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。 5G通信对PCB工艺的挑战 对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。 [...]

全球几乎所有主导行业的技术都有增长迹象。其中之一是移动技术的升级，许多新的近期创新，如码分多址（CDMA）技术在过去几年中迅速扩展，有助于获得更好的质量，广泛的覆盖范围和更好的安全访问。随着我们走向2020年，全球可能会有数十亿人与设备相连。从家用电器到汽车再到基本消费品的所有东西都将连接到网络，5G正在计划和推出这个概念。隐私和安全性也是5G网络中强调的关键因素，其中包含确保数据安全且设备遭受黑客攻击的可能性较小的功能。 5G的关键要素是连接速度的提升远远优于现在的连接速度。 作为技术驱动型行业的航空航天业已经展示了导弹，航天器和飞机的复兴。航空航天工业已显示出技术的陡峭发展，其中包括无人驾驶飞机技术和对抗空中飞行污染的新技术。一种新的电镀技术已经实施，保护商用喷气机内部摆脱火焰和火灾。这种新的涂层技术也用于织物工业，木材工业和建筑工业。飞机设备在国防领域的需求量很大，通过导航技术和材料科学在喷气发动机飞机上实现了强大的创新。全球很少有主要的国防工业合作进入相邻市场，专注于研究和开发以创造下一代技术。 机器人行业的新技术趋势得到加强为了在机器人技术中开发新版本，引入了各种技术。在技术可编程逻辑控制器的帮助下衍生出高度自动化机器人的需求和使用的巨大繁荣。大多数与机器人相关的研究不仅关注特定的工业任务，而且关注机器人的新品种，设计和制造它们的新方法。市场上推出的最新机器人技术之一是无人驾驶飞机，其中研究人员为小型自动化飞机设计了世界上最小的开源自动驾驶仪。紧凑轻便的自动驾驶仪使这些小型飞行机器人能够在更长的时间内飞得更高，并且能够承载更多的重量。 任何电子制造和制造解决方案的基本要素都是印刷电路板。为了获得适合您的电子项目的端到端解决方案，根据客户要求，可以使用最先进的技术组装许多不同类型的PCB。表面贴装技术，板上芯片技术和其他技术用于原型设计和PCB组装过程。 Power link技术用于使用重铜制造和制造印刷电路板，以实现最大可靠性。电力链路已用于军事应用，例如武器控制系统，雷达系统配电盘和监控系统。人们相信，全球的要求将在不久的将来扩展电力链接电子产品的应用。技术是主要行业的主要进步，以解决当前市场并在尚未发现的行业中创造需求。

近年来，在新能源汽车政策的推动下，我国新能源汽车的销量大幅增加，2018年新能源汽车销量达125.6万辆，同比增长67.1%；2019年一季度新能源汽车的销量达29.9万辆，同比增长109.7%。汽车电子的普及将促使汽车PCB（印刷电路板）量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍，单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持。相关PCB供应商将明显受益。 汽车业务已经成为多家A股上市PCB厂商的主要业务，并贡献了近年营收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽车业务前6名的全球汽车PCB份额约为12%，相比2017年的10%有显著提升。新世纪以来，PCB产业逐渐东移，国内产量占全球的份额从17%提升到超过50%。中国是作为PCB下游重要的生产地，PCB厂商汽车业务的全球份额有望继续提升。本届展会已汇集了包括奥士康、博敏电子、崇达电路、景旺电子、博敏电子等在内的知名PCB企业，将向终端电子客户展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务，以及电路板智慧生产、绿色节能技术、新技术、新工艺、新材料等方面的新突破和发展方向。 利用深圳作为中国电子信息制造基地，同时也是各类电子元器件的集散地的优势，此次展会将为汽车电子、通信系统、平板显示、智能家居及可穿戴设备等行业带来启发，CS SHOW汇集优质的PCB制造企业，为行业人士带来新产品、新视角，是电子厂商高效采购平台

技术市场中的一个热门话题是工作场所和家庭中的每个人都是“环保实践”。绿色环保现在已成为与美国和欧洲社区共同成长的消防要求，这些社区目前正朝着新技术发布中增加回声的方向发展。主要的回声计划逐渐成为营销的主根策略，特别是在可再生能源行业。引发技术业务的最近一次尝试是让气候危机流下来，为树木拥抱者，生态学家，环保主义者和环保主义者提供一丝光明。本文重点介绍了当前市场趋势，PCB如何应用于可再生能源，即将推出的技术，以及对可再生能源行业未来的应用。有了这个，印刷电路板就会出现新的和新颖的创新，为时尚产品带来回声扭曲，特别是为了帮助他们转变为绿色企业。 加强绿色环保工作成为制造业的主流用于可再生技术的PCB除了用于风能行业的PCB，太阳能，能源管理系统，雨能，发电和农业产业。环保的时尚是明确的，可再生的是玩家。为此，美国的PCB制造商正在采取额外措施，提供定制的完整交钥匙，委托和合同制造服务，以将回声友好的想法投射和建模为完美的PCB原型。 使用厚铜PCB在具有太阳能和风能存储/发电的逆变器中，用于能源管理设备和设备的HDI和多层PCB，刚性/柔性PCB，SMT等等在可再生工业中具有广泛的应用。 PCB组装，PCB制造和原型制作已经对PCB生产过程中使用的技术进行了很大的修改，以便在零缺陷批量生产的情况下保持质量和耐用性。这些新想法可以预见地改变人们使用能源的方式。其中一些概述如下： 利用最近的概念和用于发电的基本光伏系统的创新创新，可以通过灵活的轴太阳能跟踪器提高运行效率和耐用性连接到50个电子设备。水力发电也看到了完美的结合，激发了发电的发明。最近在风力涡轮机和光伏太阳能系统中使用的逆变器和控制器中发现了突破，其中升级了MPPT（最大功率点跟踪）技术。采用的其他绿色举措甚至证明了可再生能源数据分析的成果，包括自动计量基础设施（AMI），同步相量技术，微电网和更多技术。 可再生能源的电网整合电子系统标志着农业部门的良好增长，间接地丰富了F＆amp; B行业。基于无线的系统也使农业产业随着市场的激烈竞争而生存。控制系统和电子设备在农业，林业和园艺发展方面发挥了至关重要的作用。 可再生能源脱盐工厂也在探讨干旱和缺水问题。这种技术的升级也使得衡量气候变化对水的影响成为可能。除了水汲取外，太阳能和可再生能源也受到建筑业务创新的影响，其中一个可见于控制和监控建筑物，楼宇自动化系统（BAS）也被称为建筑管理系统（BMS），它在整个建筑物的通风机，安全系统，电源，消防系统和闪电的操作。设计能源管理和优化系统用于设计混合光伏系统，允许通过运行模拟进行动态电源管理。 创建用于发电的地下储层也会影响美国的地热能源。 。地热能在冬季作为加热器用于热泵，夏季作为冷却器使用。 [...]

5G基站维持高景气度,PCB需求持续放量 据新浪财经消息,6月26日,世界移动通信大会2019(MWC19),华为轮值董事长胡厚崑称,截至目前,华为在全球范围已签署了50份5G商用合同,5G基站全球出货量超过15万个,已形成批量发货。根据国家统计局发布的数据,移动通信基站设备产量从18年7月份开始显着增长,带动上游PCB增长。根据广发电子组预测,国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元,约为4G时代的6倍。随着PCB需求量的提升,相关产业链有望迎来发展机遇。 PCB产业向我国快速转移,国产油墨行业迎来发展契机 根据智研咨询数据披露,2008年,中国大陆PCB行业的市场规模仅150亿美元,PCB产值占全球31%,2018年国内PCB产值进一步增加到326亿美元,全球占比突破50%,过去十多年,全球PCB行业持续向国内迁移,我国已成为全球第一生产大国。PCB油墨是生产PCB的关键原材料之一,其需求状况直接受到PCB行业规模及其发展状况的影响。 PCB油墨工艺技术壁垒高,龙头企业受益明显 PCB制造中具有极高的技术壁垒,涉及干制程、湿制程几十道工序,工艺流程长,控制点繁琐,影响品质因素众多。此外,客户对产品的使用需要一个磨合期,至少经过一年以上验证,一旦认证使用后,对技术品牌具有极高的依赖度,不会轻易更换产品供应商,行业新进入者往往很难在短时间内获得市场的认可。龙头企业占有工艺及规模优势,叠加PCB产业向我国转移带来的外部机会,将长期受益于进口替代。 产业链相关上市公司 5G带来PCB价值量显着提升和产业升级,推动PCB需求持续放量。PCB油墨作为印制线路板(PCB)的上游重要原材料之一,有望迎来持续放量。产业链相关上市公司包括广信材料、容大感光。 风险提示 行业景气度下滑的风险;原材料价格大幅上升的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品价格快速下滑的风险。

随着5G的建设和商用化，预计2019年到2021年三年内，通信（通信设备）和汽车电子有望成为驱动PCB行业发展的新动能。事实上，5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其对在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。 由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求。主要体现在四大方面： 1）基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。 2）为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。 3）在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 4）PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。

北京时间7月22日消息，韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。 照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。 其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。 7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。 韩国半导体繁荣昙花一现 近5年间，除半导体外，韩国电视、手机、LCD（液晶显示器）等主要电子产业的生产和出口均出现萎缩。这期间，电子产业一直与汽车、钢铁、造船、石油化学等一起被评价为韩国出口火车头。韩媒称，这显示被“半导体繁荣”所掩盖的电子产业正在下滑的事实已经凸显。 据韩国《中央日报》6月26日报道，25日，韩国电子信息通信产业振兴会出版的《韩中日电子产业主要品目动向》报告显示，韩国8大主要电子品目中，有6类去年的产值较5年前有所减少。首先，彩电在2013年的产值为6.8994万亿韩元，而去年仅为3.7143万亿韩元。 再者，手机的同期产值也已经减半，从37.2166万亿韩元减少至19.7712万亿韩元；LCD的同期产值也从48.904万亿韩元减少至25.7068万亿韩元。此外，个人电脑和电子线路板(PCB)的产值也有所减少。 该报告指出，只有半导体和半导体元件产值有所增加。韩国半导体5年前的产值为53.9264万亿韩元，到去年已经增加至122.9084万亿韩元；半导体元件同期产值也出现了小幅增加，从2.5027万亿韩元增加至2.7024万亿韩元。出口额方面也只有半导体和半导体元件有所增加，电视和手机等的出口均出现减少。 该报告分析指出，与韩国相比，日本的个人电脑(2.0%)、显示器(3.4%)和半导体(7.1%)等的同期产值有所增加；PCB(-0.6%)、半导体元件(-3.1%)和LCD(-2.5%)则有所减少。中国方面，彩电、手机、个人电脑、半导体等大部分品目的产值出现大幅增加。 [...]