原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。
覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料，比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系，单/双层板及 4 层板只需用 1 张覆铜板，6 层以上的多层板使用 2 张及以上的覆铜板，同等面积下的 PCB产品层数越高，对于覆铜板的数量需求就越大。
覆铜板根据机械刚度分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-1、CEM-3 等四大类，环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品;在金属基板中，铝基覆铜板是最大的品种。挠性覆铜板根据基材可以分为聚氨树脂覆铜板和聚酰亚胺覆铜板，主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备。2018年我国刚性覆铜板总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%;挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。2018年我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。
从 2011年至 2016 年，我国刚性覆铜板（玻纤布基板、纸基板、复合基板和金属基板）产量占比变化不大，复合基板CEM-1占比提升，金属基板覆铜板占比提升。挠性覆铜板产量占比从2011年的7.52%提升至2016年的 9.73%。玻纤布基板覆铜板仍是产量占比最高的品种，占覆铜板总产量60%以上。