自从印制电路板（PCB）诞生以来，由于铜导体与绝缘（介质）层之间结合力不高、热膨胀系数差别大，极易发生分层等故障。为了克服这个问题，长期以来最传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度技术来实现。这种解决方法，从本质上来说，就是增加铜与绝缘介质层之间接触面积来提高结合强度，很显然这是一种增加接触面积的物理方法。
随着科技进步和信息技术的发展，PCB正在迅速走向高密度化和高频（或高速）化，特别是信号传输高频（高速）化的发展与进步，在PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化发展带来的铜导线尺寸细小化（导线的粗糙度占比率越来越大），因此高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行，其结果是使信号传输在粗糙度层内发生“驻波”、“反射”等造成传输信号损失或“失真”（信号衰减），严重时会造成传输信号失败。因此，在PCB内铜导线表面采用粗糙化来提高结合强度已不合时宜，遇到严重挑战！
在PCB中，结合强度（力）要求是增加铜导体表面粗糙度，而从高频信号传输要求是减少铜导体表面粗糙度，这对矛盾的主要方面就是铜表面粗糙度。在PCB中必须满足高密度化和信号高频（高速）化速度发展要求，因此解决无粗糙度的铜表面与绝缘介质层之间粘结并实现符合（规定）要求的结合强度（力）的最佳方案是用化学方法取代传统的增加表面粗糙度的物理方法，如：在铜与绝缘（介质）层之间加入某种极薄的“共用”粘结层，它的一面能与铜表面进行反应，而另一面能与绝缘（介质）层“聚合”或“熔合”（或相容性），这样的 “共用”粘结层可以牢固地把铜导体与绝缘（介质）层结合在一起，提高或达到其两者之间结合强度的要求，同时也提供无粗糙度铜表面利于高频（高速）信号的传输发展。
总体来说，传统的铜表面粗化（轮廓）工艺技术受到挑战，挑战的结果必然会催生新的工艺技术的诞生、成长和发展，这是事物的发展规律。因此，在PCB中微、无粗糙度铜导线与绝缘介质层之间的结合，采用化学方法取代传统物理结合方法将会走上新阶段，也是今后PCB发展和努力的方向！