印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术，可分为干法（如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型等）和湿法（如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜等）。内氧化、钻孔等。大多数湿法工艺需要使用大量的水作为最基本的原料。在印制电路板生产过程之中，清洗过程之中排出的废液和废水带走了大量有害物质。这些废水会使环境恶化，损害人们的身心健康。通过一定的水处理工艺，去除有害物质，使废水达到国家排放标准。废水处理技术。

此外，废水之中的一些有用物质（如蚀刻液之中的铜、镀金液之中的金等）在处理过程之中必须回收利用。pcb生产之中的“三废”控制除废水处理之外，还涉及废水、废气、固体废弃物的回收处理技术。

要解决印制电路板生产之中的三废问题，必须查明其污染源。无论是干法还是湿法，都会产生污染环境的有害物质。例如，在用减法生产pcb的过程之中，产生污染源的主要过程如下。废显影液和废定影液之中存在银和有机物。

②孔隙率和镀铜工艺。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、少量的钯和化学需氧量（COD）等。它含有大量的铜和少量的铅、锡、氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中；③之内氧化过程。铜、次氯酸钠、碱液、化学耗氧量等；钻井工艺。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等；（6）镀金工艺。它含有金、镍和微量氰化物。其中有些还含有微量铅和锡；钻、砂、铣、锯、倒棱、开槽等加工过程之中，都含有对工人健康有害的噪声和粉尘，轮廓加工之后产生的边角料之中含有镀金层和金粉；在PCB生产之中，大量的污染源是铜，少量的污染源有铅、锡、镍、银、金和锰、氟、次氯酸钠、有机化合物和有机络合剂、痕量钯和氯化物。不难看出，在每一个生产过程之中，都会产生大量的有害或可回收的物质，酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气之中。

因此，pcb生产企业需要通过一定的水处理技术去除有害物质，使废水达到国家排放标准之后才能排放，不允许对环境造成污染。

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