首先，5G高频高速演进，高频电路板先行。中国通信和电子工业相对较好的工业基础决定了高频电路板的巨大潜力。政策推动推动了光通信等新兴产业的繁荣，对通信基础设施、设备和电路板提出了诸多需求。为进一步实施“宽带中国”战略，2017年1月，国家发改委、工业和信息化部联合发布《重大信息基础设施项目建设三年行动计划：2016年至2018年》，据测算，信息基础设施建设总投资1.2万亿元，其中骨干网、城域网、固定宽带接入网、移动宽带接入网等重点建设项目92个，设计总投资9022亿元。
2.高频电路板将是电子行业发展最快的领域之一全球pcb产业将在新一轮的增长周期之中继续发展。越来越多创新应用终端电子产品的出现，将为全球PCB产业提供更多的市场增长点根据预测，2017年多氯联苯规模将达到646亿美元，其中中国占291亿美元。
三准半导体产业特点：国内电路板产量大，但高端份额与产业规模不匹配。数据显示，2017年我国pcb产业总产值预计为291亿美元，2020年为359亿元。
未来几年，中国PCB产业的发展将迎来更多的机遇：一是产业的不断转移和世界知名PCB企业在中国的生产基地的建立，将进一步凸显中国PCB产业的集群优势。并将推动更多的本土企业更快地成长和发展，通过激烈的市场竞争和学习效应提升技术实力和业务水平迈上新台阶。
其次，“十二五”前夕七大战略性新兴产业的发展，将为中国多氯联苯企业的发展提供更多的发展机遇和政策支持；最终，消费有望在拉动经济增长之中占据更重要的地位。国内消费市场的快速发展将进一步推动应用市场规模的扩大，间接带动下游PCB产业的发展。
据该机构预测，2020年中国印刷电路板工业总产值将达到359亿美元，2020年全球高频微波板占印刷电路板的比重将达到15%，相当于中国的53.9亿美元。
2.新工艺演进：添加工艺引领之下一代PCB和FPC制造工艺。一传统FPC的制备工艺是刻蚀减影法自从1936年paul eisner博士发明pcb生产技术以后，pcb已经渗透到我们生活和生产过程的方方面面。PCB作为最重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
近年来，随着智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费电子市场的迅速崛起，fpc市场极大地推动了fpc的发展。FPC是一种高可靠性、优良的基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的柔性印刷电路板，具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲好等特点。
统计结果显示，2014年全球多氯联苯产值574.37亿美元，其中柔性线路板产值114.76亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务、汽车电子等应用的不断发展，预计到2019年，平板电脑总产值将达到138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。从全球分布来看，中国大陆、韩国、台湾和日本是目前最重要的生产国/地区。
传统的fpc生产工艺采用经典的pcb制备方法减法制造。减法，又称蚀刻，是目前国内外最重要的印刷技术，广泛应用于印刷电路板和fpc制造领域。简言之，减法是通过光化学成像、丝网印刷图案转移或电镀图案在铜复合板之上形成防腐层，然后腐蚀非图形铜箔形成所需电路的生产工艺。目前，作为传统的pcb制备方法，减法工艺已经非常成熟。它可以根据需要制作各种PCB，但其主要缺点是污染严重、浪费大量铜资源、工艺复杂等
2.添加方法：引领之下一代FPC制造工艺。添加方法是指在没有覆铜板的橡胶板之上印刷电路，通过丝网印刷、电镀或粘贴等方式在橡胶板之上制作导电图形，形成印刷电路板。由于电路后来被添加到印刷板之上，所以称为加法。与传统的减法不同，加法的优点在于它的传导电路是“加法”的。