行业新闻
可伸缩电子产品绝对是可穿戴技术的下一个发展方向
印刷电路板 (PCB) 设计与过去的胶带和切割方法相比有了很大的进步。先进的功能使设计人员能够使用 软件轻松开发 FR-4 刚性 PCB。 柔性 PCB 和互连在今天很常见，通常用于将笔记本电脑“主板”等硬件连接到显示屏或用于可折叠电子系统。 [...]
高功率密度需要IC封装和电路设计的突破
对于大型数据中心、5G通信和卫星等空间级应用的高带宽应用，对小型化电源的需求巨大。 由于嵌入式应用的板载空间有限，企业需要具有更高功率密度的小尺寸电源。 然而，根据应用的不同，可以从不同的角度看待功率密度，但最终目标保持不变，即减小尺寸以提高功率密度。 热性能一直是提高功率密度的限制因素之一。适当的集成电路封装对于热量轻松从系统中散发很重要。 这使系统看不到任何温度升高，并且这些功率损耗可以承受。这里的目标是对集成电路封装和印刷电路板进行热优化，以降低存在电源转换器损耗时的温升。 转换器小型化的设计趋势使得采用更小硅和封装尺寸的系统级热设计变得困难。随着管芯面积的缩小，相应的结到环境热阻呈指数级恶化。 为轻松排出集成电路的热量，德州仪器 [...]
高速 PCB 和 5G 技术的考虑和挑战
我们应该说第五代（5G）技术已经到来了吗？是的。越来越多的移动无线通信系统正在升级和转换其流程，以采用 5G 技术以更好地连接到物联网 (IoT)。5G 令人眼花缭乱的速度将为所有使用、设计和制造使用这些系统的组件和应用程序的行业带来新的市场机会。 那么，这对高速PCB行业意味着什么呢？材料考虑将是设计和构建 PCB 叠层时必须评估的首要方面。5G PCB 在承载和接收信号传输、提供电气连接以及为特定功能提供控制时必须满足所有规范。此外，还需要解决 [...]
Avishtech 推出产品评估PCB设计的二氧化碳当量排放量
PCB 仿真解决方案的领先供应商Avishtech今天宣布推出其Gauss Sustainability产品。通过此产品，用户可以评估其印刷电路板设计的特定设计二氧化碳当量排放量。该评估包括全套原材料以及所有工艺步骤和产量损失。此外，Gauss Sustainability 将使那些正在按照温室气体协议、ISO14404、ISO14064（-1 和 -2）和 ISO 14067 等标准工作的公司或正在采用碳减排计划作为他们的整体企业战略，进行生命周期分析和生命周期影响分析。 [...]
智能靴子和腿部可穿戴设备大步推向市场
然智能手表可以有效监测心率和步数，但它们无法监测皮肤状况或帮助移动。腿部可穿戴设备，以类似靴子的方式佩戴在腿和脚上的设备，是一种新兴的物联网医疗技术，可以改善患有糖尿病、截肢或与年龄或医疗条件相关的行走困难的人的生活。 今年早些时候，FDA 批准了可穿戴设计师 Cionic 的Neural Sleeve 用于商业推广。这种腿部可穿戴设备通过电极刺激用户的肌肉，以帮助患有多发性硬化症和脑瘫等神经系统疾病的患者以及遭受中风或脊柱损伤的患者。 Neural Sleeve [...]
我们离量子商业化还有多远？
尽管量子硬件在市场上取得了重大进展，但量子商业化的道路上仍有许多障碍。 长期以来，量子计算一直被誉为释放前所未有的计算性能的下一项技术。 虽然量子计算最初是一个只有研究人员才能接触到的高度专业化的领域，但现在全世界的开发人员都可以通过云访问量子处理器的强大功能。这种云可访问性鼓励数百家公司将量子处理用于医疗、移动和广告等领域的现实问题测试。尽管有这种早期的炒作，但量子硬件尚未在更大范围内在经济和技术上被证明具有商业可行性。 许多大学和公司继续投资于量子计算的研发，最终目标是将该技术推向市场。我们离这个最终目标还有多远？以下是量子空间的一些最新发展，可能表明大规模生产的步伐正在加快。 硅基量子比特的里程碑 将量子计算商业化的最突出挑战之一是经济地制造这项技术。由于硅制造基础设施已经完善，开发人员可以使用基于硅的量子位更轻松地大规模生产量子计算机。然而，硅量子位尚未在整个晶圆上制造。 为了解决这个问题，英特尔在 [...]