行业新闻
深圳文德丰科技有限公司-优秀的制造商
深圳文德丰科技有限公司 深圳文德丰科技有限公司 是一家专业生产高科技和高品质要求的PCB制造商和SMT贴片厂。 是深圳各类单面、多层、多层盲埋孔、铝基板、印刷电路板、单面及多层柔性板的综合性PCB生产供应商。 是深圳 PCB 知名厂商，同时也是PCB制造、SMT贴片等一站式电子制造服务商。 自1996年以来，深圳文德丰科技有限公司PCB制造以其高品质的产品赢得了全球各电子厂商的支持和信赖。产量持续稳定增长，公司发展迅速。 截至2017年底，总资产数千万美元，已拥有先进的生产设备、完善的检测手段、全方位的管理和售后服务。 文德丰科技的SMT生产线自投产以来，为满足客户对各类印刷电路板的需求，我们以优质的产品、合理的价格、快捷的交货期、优良的服务来满足客户的需求。 [...]
PCB，FR4材质是什么？
什么是FR4材料？ FR-4是耐火材料等级的代号，是指树脂材料在燃烧后必须能够自熄的材料规格。 它不是材料名称，而是材料等级。 FR4 层压板是构成电镀通孔和多层印刷电路板的常用基材。“FR”表示阻燃剂，“4”表示编织玻璃增强环氧树脂。 PCB是由FR4制成的吗？ 大多数 [...]
如何为 PCB 组装准备 1 个 BOM？
什么是物料清单？ 当人们去商店获取他们需要的成分和他们缺少的任何工具时，他们可能会随身携带一份清单，告诉他们要购买什么以及需要购买多少产品。 人们甚至可能在清单上包括更详细的物品以及购买地点和其他详细信息，特别是如果他们派其他人来获取它们。 不过，想象一下，客户通过详细的购物清单告诉他们他们想要产品。该列表还包括有关如何使用其他成分以使其兼容的信息。此列表在许多方面类似于材料清单或 BOM。可以理解为制作一块硬件，比如印制电路板。 如何为 PCB 组装准备 BOM？ [...]
SMT焊接缺陷的常见原因有哪些？
SMT焊接 在SMT生产过程中，我们都希望基板的质量从贴装过程开始到焊接过程结束都处于零缺陷状态，但实际上这很难实现。由于SMT生产工序较多，无法保证每一道工序都不会出现一点点误差，所以在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。 这些焊接缺陷通常是由多种原因引起的。对于每一个缺陷，都要分析其发生的根本原因，做到目的明确，有的放矢。 桥接 桥接经常发生在引脚密集的 IC 上或间距较小的芯片元件之间。这个缺陷是我们检验标准中的一个重大缺陷，会严重影响产品的电气性能，所以必须根除。 桥接的主要原因是由于锡膏过多或锡膏印刷后的错位和塌陷。 [...]
SMT焊接中影响质量的因素，干货必看。
SMT焊接 随着经济和科技的发展，人们对电子产品的多功能、小型化、高密度、高性能和高质量提出了越来越高的要求。因此，SMT的高焊接质量对于电子产品来说是最重要的。 然而，在实际制造中，经常会出现焊接缺陷，尤其是在回流阶段。 事实上，这个阶段出现的焊接问题并不完全是回流焊技术造成的，因为SMT焊接质量与PCB焊盘的可制造性、钢网设计、元件和PCB焊盘的可焊性密切相关，制造设备的状态，焊锡的质量。每个环节的技术参数和每个工程师的操作都有影响。 工艺的每一个环节都可能出现问题，从而影响SMT焊接的质量。 BOM 质量 [...]
PCBA和PCB有什么区别？
PCBA和PCB有什么区别？ 印刷电路板( PCB ) 印刷电路板组件( PCBA ) 它们之间的主要区别在于PCB是指空白电路板，而PCBA是指包含所有必要电子元件的电路板。是电子元器件的支撑体，是电子元器件电路连接的提供者。PCB [...]