行业新闻
PCB中的预浸料是什么？
预浸料是 PCB 内的绝缘层，有助于粘合 PCB 的多个层。它可以在多层印刷电路板上粘合两个芯或一个芯和一个铜层。预浸料是由玻璃纤维和树脂粘合剂组合而成的绝缘层。“预浸料”这个名称来自预浸渍。在这种情况下，玻璃纤维被树脂粘合剂浸渍以形成用于 PCB 的预浸材料。 预浸材料的厚度取决于与玻璃纤维结合的树脂含量。根据树脂含量的多少，预浸料可分为三种类型——标准树脂（SR）、中树脂（MR）和高树脂（HR）。高树脂导致更厚的预浸材料更昂贵。 [...]
用于电动汽车下一个高压应用的碳化硅
目前，标准硅器件仍然是电力电子市场的主要部分。虽然许多公司正在开发新的电路拓扑以提高硅器件的效率，但新的碳化硅解决方案正在作为一种新的半导体元件出现，以应对不久的将来的高功率挑战。 碳化硅 (SiC) 碳化硅比硅贵得多。因此，重要的是针对经济与节能或其他一些技术优势保持同步的应用，以便碳化硅成本合理。 碳化硅的主要障碍之一是它通常被视为一种新技术。许多在高功率领域进行设计的工程师非常保守，因此在建立可靠的性能记录之前会减慢采用速度。 为了充分利用碳化硅，设计人员必须对其设计进行一些更改，从而对 [...]
射频功率器件的热管理
射频功率电路的热管理本质上包括从电路元件和敏感区域去除多余的热量，以保证在所有操作条件下的最佳性能并避免电路退化或故障。 在大多数电子元件和电路中，在较低工作温度下工作的可能性可以提高系统的性能和可靠性。通常，采用基于导热材料和热通路之间适当组合的解决方案。 射频电路天生就有产生大量热量的趋势，尤其是在涉及的频率很高微波的情况下。即使热管理是与所使用的所有组件相关的一个方面，正确的热管理方法也应从 PCB 开始。 印刷电路板 [...]
高功率 PCB 热管理的方法
整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率要求方面面临越来越苛刻的挑战，其中包括有效的热管理，从印刷电路板的设计开始。 高集成密度有源功率器件，可以散发大量热量，因此需要能够将热量从最热的组件传递到接地层或散热表面的 PCB，并尽可能高效地运行。热应力是功率器件故障的主要原因之一，因为它会导致性能下降，甚至可能导致系统故障或故障。器件功率密度的快速增长和频率的不断提高是造成电子元器件过热的主要原因。 越来越广泛地使用具有降低功率损耗和更好导热性的半导体，例如宽带隙材料，其本身并不足以消除对有效热管理的需求。 当前基于硅的功率器件的结温在大约 125°C 和 [...]
大功率PCB设计
与PCB 设计过程一样令人着迷和具有挑战性的是，采取所有必要的预防措施以确保电路正常运行非常重要，尤其是在处理高功率 PCB 时。 随着电子设备的尺寸不断缩小，电源和热管理等设计方面必须得到应有的考虑。 走线宽度和厚度 原则上，轨道越长，其阻力越大，散热量越大。由于目标是最小化功率损耗，为了确保电路的高可靠性和耐用性，建议使传导高电流的走线尽可能短。要正确计算轨道的宽度，知道可以通过它的最大电流，设计人员可以依靠 [...]
Apple将于10 月过渡到更长的维修零件序列号
Apple 将于 10 月 1 日开始对iPhone 、Mac、Apple Watch 和其他产品维修部件使用新的更长的序列号格式。 [...]