软硬结合板PCB 003
材料 FR4+PI
层数/硬板+软板 4L+1L
板厚/硬板+软板 1.6mm+0.12mm
铜厚 1OZ
尺寸 100mm*100mm
最小线宽线距 4mil/4mil
最小孔径 0.1mm
阻焊 绿色
字符 白色
表面处理/硬板+软板 沉金+沉金
其它 盲埋孔、阻抗控制