层压空洞，也称为分层，是印刷电路板制造过程中可能出现的问题。印刷电路板制造中的错误不仅会导致电路板出现故障，还会浪费您宝贵的时间和金钱。

虽然这些缺陷可能难以诊断，但值得庆幸的是，有几种解决方案可用于确保您获得按时交付的最高质量的印刷电路板。

在此这篇文章中，我们确定了层压空洞是如何发生的，以及高质量印刷电路板制造商如何避免这种代价高昂的错误。

 

什么是 PCB 层压空洞？

生产印刷电路板需要高度了解材料、化学品和高温之间的相互作用。层压空洞是一种印刷电路板缺陷，当预浸料和铜箔之间的结合较弱时会出现这种缺陷。预浸料是将 PCB 的核心和层粘合在一起的粘合剂。当印刷电路板分层时，两者相互分离，形成口袋。

PCB 层压空洞与 PCB 起泡的区别。起泡通常发生在阻焊层上，这确实会影响性能，但主要是美学问题。分层发生在印刷电路板的更深处，直接影响层间结合强度。

这可能会因技术故障而对最终用户造成严重后果，而且如果不检查电路板的每一层就很难确定为什么会出现缺陷，这会进一步造成问题。

 

为什么会发生分层？

多年来，由于对印刷电路板制造商的要求以及当今制造 PCB 所需的温度，分层变得越来越普遍。

印刷电路板制造中的水分控制已日益成为整个行业的一个问题。小型化导致设备变得更小，从而提高了它们的整体灵敏度。由于大多数全球制造外包到东南亚，东南亚是一个有着多潮湿环境的地方，因此需要采取额外的预防措施来对制造空间进行除湿。加上从设备中去除水分所需的额外机械，分层不仅是当今制造商面临的主要问题，而且随着时间的推移，这个问题只会变得更加明显。

虽然水分可能是我们看到分层增加的最大原因，但它也可能是设计本身的错误。印刷电路板各部分之间的关​​系对波动极为敏感。可能发生分层的其他原因包括：

  • 不同材料之间的热膨胀系数不匹配
  • 预浸料和芯材的纹理方向不对齐
  • 层压参数计算不当
  • 铝箔分布不当
  • 钻孔值不正确

 

如何防止层压空洞

分层的最大罪魁祸首是水分被困在层与层之间。这不是内层处理工艺问题，而是与树脂的质量及其吸收水分的潜力有关。为防止层压空洞的发生，建议进行内层干燥。

在粘合内层之前，强烈建议将它们烘干以吸走多余的水分。这有助于预浸料在其固化过程中。

当层压过程中气泡被困住时，也会出现层压空隙。随着电路板层压尺寸的增加，空隙率也随之增加。增加树脂压力有助于减少气穴的形成。

 

通过值得信赖的制造商避免 PCB 缺陷

 

印刷电路板制造是一个变化无常的过程。随着电路板变得更加先进，它们对错误和环境因素也变得更加敏感。

这就是为什么寻找值得信赖的印刷电路板制造商变得比以往任何时候都更加重要，以确保您每次都能获得最佳价值。

要生产用于航空航天、军事和医疗应用的电路板，完美无缺是可以接受的。专业的写产量最高质量的印刷电路板。通过 AS9100-D 认证并符合 IPC Class 3 标准，我们制造的每块电路板都经过严格的测试和质量控制，以确保获得最佳结果。

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