FR-4 印刷电路板最常见的 PCB 厚度为1.57 毫米（0.062 英寸）。这是业界最广泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板时提供的默认厚度。

 

然而，随着技术的进步和电路变得更加复杂，层数增加，铜的重量也随之增加。这导致了一些更常见的 PCB 厚度选项，包括93 mils (2.36mm)和125 mils (3.17mm)。

 

PCB厚度是指成品印刷电路板的厚度。PCB的厚度主要取决于层数、铜厚/重量、使用的基板和操作环境等因素。在讨论标准PCB厚度时，PCB厚度没有官方标准。但是，某些尺寸是首选的，并且已成为 PCB 制造公司的标准做法。

 

大多数 PCB 制造商可以制造具有自定义厚度的电路板，但是，这有其缺点和挑战。他们的大部分设备已经校准为一组特定的固定厚度选项。使用自定义厚度可能会导致他们不得不调整设备以适应特定要求。这可以做到，但会导致更高的成本和更长的周转时间。

 

影响PCB厚度的设计因素：

 

在 PCB 设计阶段需要考虑以下设计因素。

 

铜厚：铜厚或铜重对决定PCB的厚度起着重要作用。铜层越厚，它可以承载的电流就越大。该厚度需要根据所需的应用来确定。铜层的标准厚度为 1.4 至 2.8 密耳（1 至 2 盎司），但可根据需要调整铜层厚度。随着铜厚的增加，PCB板的厚度也会增加。

 

所需的铜厚度取决于应用。例如，需要承载高功率信号的铜线需要比需要承载低功率信号的铜线更厚。

 

在大多数情况下，铜的厚度为 1 盎司，因此 PCB 制造公司会尝试调整预浸料和核心的厚度，以尝试查看它们是否能达到目标 PCB 厚度。

 

电路板材料：材料选择是决定PCB厚度的因素之一。

 

电路板制造材料包括用于基板、层压板、阻焊层和丝网印刷的材料。其中，基板和层压材料在决定 PCB 厚度方面起着重要作用，因为这些材料构成了电路板的结构。

 

基板材料是环氧树脂、玻璃织物或陶瓷，层压材料是热固性树脂和纸或布层。这些材料不仅决定了PCB的厚度；它们还决定了电路板的热、机械和电气特性。

 

PCB层数： PCB层数是决定PCB厚度的主要因素。根据应用要求，PCB 层数可能会有所不同。层数越高，板越厚。厚度为 1.57 毫米（0.062 英寸）的标准 PCB 可以有 2 到 6 层。除此之外的任何东西都会导致印刷电路板更厚。在某些情况下，层数可以达到 60 层，因此板的厚度可以显着增加。

 

尺寸、重量和灵活性：为您的应用选择合适的 PCB 厚度取决于几个因素。刚性薄PCB板通常很脆，很容易断裂或破裂。因此，这不适合在恶劣环境中使用。较厚的刚性板将更耐用。但是，在某些情况下，需要使用柔性板，板越薄越灵活。所以这是非常主观的，取决于客户的应用。

 

受PCB厚度影响的制造因素：

 

铜厚度：当 PCB 使用较厚的铜层时，蚀刻过程会变得更加复杂，并可能导致电路板的制造成本更高。

 

分板方法：分板方法是影响 PCB 厚度的另一个制造因素。根据 PCB 厚度，制造商将选择分板方法。例如，较厚的电路板通过使用V-scoring 进行分板，而较薄的电路板通过使用分离片进行分板。

 

层数：当层数增加时，PCB厚度也会增加。多层板的制造变得更具挑战性。

 

使用定制PCB厚度时需要考虑的因素：

 

PCB制造商会推荐一组标准的PCB厚度值，但客户在决定定制PCB厚度时必须考虑以下几点：

 

了解PCB制造商的设备能力： 最好了解PCB制造商的设备能力；在PCB设计过程之前。有助于避免 PCB 重新设计过程。

 

周转时间长： 定制的 PCB 厚度需要对制造机器进行一些调整。与标准化 PCB 厚度相比，将增加一些周转时间。

 

额外成本： 定制 PCB 厚度需要花费一些额外成本，因为与标准厚度 PCB 相比，它可能需要额外的工作、材料和人力。