SMT是表面贴装技术，是电子组装行业最流行的技术和工艺，称为表面贴装或表面贴装技术。是将不带引线或短引线的表面贴装元件安装在印刷电路板表面或其他基板表面，然后通过回流焊或浸焊的方式焊接组装的一种电路组装技术。
因此，表面贴装技术是指在PCB基础上加工而成的一系列工艺流程的简称。
表面贴装技术是新一代电子组装技术，是电子组装行业最流行的技术和工艺。它将传统电子元件压缩成体积仅为其十分之几的设备。
表面贴装技术芯片加工详细流程
材料采购、加工和检验
材料采购员根据客户提供的BOM清单进行材料的原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行材料检验和加工，如排针切割、电阻针成型等。检验是为了更好地保证生产质量。
丝印
丝网印刷，即丝网印刷，是SMT加工的第一道工序。丝印是指将焊膏或贴片胶泄漏到PCB焊盘上，为元件焊接做准备。在焊膏打印机的帮助下，焊膏通过不锈钢或镍模板渗透以附着在焊盘上。
如果用于丝网印刷的钢网不是客户提供的，加工商需要根据钢网文件进行制作。同时，由于使用的锡膏必须冷冻，需要提前将锡膏解冻到合适的温度。锡膏印刷的厚度也与刮刀有关，锡膏印刷的厚度要根据PCB的加工要求进行调整。
点胶
一般在SMT加工中，点胶用的胶水是红胶，红胶滴在PCB位置，起到固定待焊元件的作用，防止电子元件因自重脱落或回流焊接过程中的不稳定。跌落或焊点。
点胶可分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要确定。
安装
使用贴片机，可以将SMC/SMD元件快速准确地贴装在PCB上指定的焊盘位置上，而不会损坏元件和印刷电路板。安装通常在回流焊接之前。
固化
固化是将贴片胶熔化，将表面贴装元件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
回流焊
回流焊接是通过重新熔化预先分布在印制板焊盘上的膏状焊料，对表面贴装元件的端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接进行焊接。
主要依靠热气流对焊点的作用，胶状助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应，实现SMD焊接。
清洁
焊接过程完成后，需要清洁板面，去除松香助焊剂和一些焊球，防止它们在元件之间短路。
清洗是将焊接好的PCB板放入清洗机中，去除PCB组装板表面有害的助焊剂残留物或回流焊和手工焊接后的助焊剂残留物以及组装过程中产生的污染物。
检测
检验是检验组装好的PCB组装板的焊接质量和组装质量。需要AOI光学检测、飞针测试仪和ICT和FCT功能测试。
修理
SMT的返工通常是将失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件拆下，更换新的元器件。检查是否有元件缺失、方向错误、虚焊、短路等。
表面贴装技术特点
电子产品组装密度高、体积小、重量轻。SMD元件的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。一般采用表面贴装技术后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%。%~80%。
表面贴装技术产品可靠性高，抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少电磁和射频干扰。并且容易实现自动化，提高生产效率。将成本降低 30% 到 50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么表面贴装技术使用贴片
电路板上插入了许多电容器、电感器、电阻器和其他元件。由于技术的进步和工艺的要求，对电路板上的元器件要求越来越高，需要的空间越来越小。效率越来越高，所以研究贴片元件。这些元件占地面积小，贴片机的效率很高，问题也越来越小。
表面贴装技术组件分类
在表面贴装技术芯片的加工和生产中，我们总是会接触到多种材料，而电子材料分为两种，表面贴装技术元件和表面贴装技术器件。其中，SMT元件又称为SMC元件，包括表面贴装电阻、电容和电感。
表面贴装电阻，其阻值一般印在元件表面，通常为三位数或四位数。表面印刷三位数字时，前两位为有效数字，第三位数字在有效数字后补零。
有四个主要参数，即电容、尺寸、误差和系数。电容值的大小因介质不同而不同，一般用三位数字表示。对于铝电解电容器，颜色较深的一极称为负极。对于陶瓷电容，电容值不印在元件表面，相同颜色和尺寸的元件电容值不同。
表面贴装电感也称为磁珠，其表面和表面贴装电容相似，但颜色较深，可以通过测试仪和测量的电感来区分。表面贴装电感器分为绕线型和非绕线型。主要参数有尺寸、误差、电感等。
表面贴装二极管。两种常见的类型是玻璃二极管和塑料封装的二极管。二极管在生活中应用非常广泛，比如手机中使用的发光二极管。不同材料的二极管可以发出不同颜色的光。在它能承受的压力范围内，施加不同的电压会发出不同亮度的光。
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